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Frore Systems推出固態(tài)散熱方案助力AI開(kāi)發(fā)板全部潛能

12 月 26 日消息，F(xiàn)rore Systems 昨日（12 月 25 日）發(fā)布公告，宣布為英偉達(dá)的 Jetson Orin Nano Super，推出 AirJet PAK 固態(tài)主動(dòng)散熱方案，進(jìn)一步釋放該開(kāi)發(fā)板的 AI 性能。該方案有效解決了高性能 AI 芯片散熱難題，為邊緣 AI 應(yīng)用帶來(lái)全新可能。

發(fā)表于：12/26/2024

華海清科擬以10.045億元收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體82%股權(quán)

發(fā)表于：12/26/2024

Alphawave Semi發(fā)布全球首個(gè)64Gbps UCIe D2D互聯(lián)IP子系統(tǒng)

12 月 24 日消息，半導(dǎo)體連接 IP 企業(yè) Alphawave Semi 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 20 日宣布推出全球首個(gè) 64Gbps 高速 UCIe D2D（注：Die-to-Die，裸片對(duì)裸片）互聯(lián) IP 子系統(tǒng)。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA發(fā)布關(guān)于美政府對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明

12月23日，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室宣布對(duì)中國(guó)成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對(duì)此，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點(diǎn)關(guān)注中國(guó)與針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位相關(guān)的行為、政策和做法。

發(fā)表于：12/25/2024

曝OpenAI考慮親自下場(chǎng)開(kāi)發(fā)人形機(jī)器人

12月25日消息，據(jù)報(bào)道，有知情人士透露，人工智能初創(chuàng)公司OpenAI近期考慮了制造能夠執(zhí)行多種任務(wù)的人形機(jī)器人的可能性。在過(guò)去的一年間，OpenAI不僅重啟了四年前解散的內(nèi)部機(jī)器人軟件專(zhuān)項(xiàng)團(tuán)隊(duì)，還積極投資于專(zhuān)注機(jī)器人軟硬件開(kāi)發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)，如Figure與Physical Intelligence，顯示出其在該領(lǐng)域的雄心壯志。

發(fā)表于：12/25/2024

SIA：中國(guó)廠商不買(mǎi)和慎用美芯片的建議令人不安

面對(duì)美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的各種打壓，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）CEO表示，最近中國(guó)呼吁限制采購(gòu)美國(guó)芯片，以及有關(guān)美國(guó)芯片‘不再安全或可靠’的說(shuō)法尤其令人不安。這位CEO直言：“為了保持美國(guó)在世界經(jīng)濟(jì)和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應(yīng)鏈。” 趕在卸任前，現(xiàn)任美國(guó)總統(tǒng)宣布，對(duì)中國(guó)制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來(lái)自中國(guó)的芯片征收更多美國(guó)關(guān)稅，這些芯片用于汽車(chē)、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。

發(fā)表于：12/25/2024

中國(guó)科大提出基于對(duì)數(shù)螺旋線結(jié)構(gòu)的新型螺旋軟體機(jī)器人

12 月 24 日消息，軟體機(jī)器人憑借其自身的安全性和靈活性而備受矚目，是機(jī)器人領(lǐng)域的前沿研究課題。然而，現(xiàn)有的軟體機(jī)器人在靈巧性、運(yùn)動(dòng)速度、協(xié)作交互等關(guān)鍵性能方面，仍然與自然界生物的柔性肢體間存在較大差距。中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)研究團(tuán)隊(duì)在軟體機(jī)器人領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。相關(guān)研究成果已于 12 月 6 日發(fā)表在 Cell Press 旗下期刊《Device》上（IT之家附 DOI: 10.1016/j.device.2024.100646）。

發(fā)表于：12/25/2024

歐空局全球首次首次實(shí)現(xiàn)低軌5G NTN連接

12 月 25 日消息，歐空局（ESA）于 12 月 23 日發(fā)布博文，攜手加拿大衛(wèi)星通信公司 Telesat，成功實(shí)現(xiàn)全球首個(gè)基于低地球軌道（LEO）的 3GPP 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）連接，標(biāo)志著衛(wèi)星通信技術(shù)的重大突破。

發(fā)表于：12/25/2024

歐盟將有條件批準(zhǔn)Synopsys對(duì)Ansys的350億美元巨額并購(gòu)

12 月 25 日消息，路透社比利時(shí)布魯塞爾當(dāng)?shù)貢r(shí)間 23 日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，歐盟反壟斷執(zhí)法機(jī)構(gòu)歐盟委員會(huì)將有條件批準(zhǔn) EDA 與半導(dǎo)體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對(duì)工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購(gòu)。這筆并購(gòu)規(guī)模達(dá) 350 億美元（注：當(dāng)前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購(gòu) VMware 以來(lái)科技界的最大樁交易。

發(fā)表于：12/25/2024

消息稱(chēng)明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競(jìng)爭(zhēng)

據(jù)外媒 phonearena 報(bào)道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來(lái)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，各家晶圓代工廠將開(kāi)始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時(shí)積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。作為全球最大的晶圓代工廠，臺(tái)積電在蘋(píng)果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。

發(fā)表于：12/25/2024

意法半導(dǎo)體發(fā)布集成NPU加速器的新一代微控制器

2024年12月12日，中國(guó) ---服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了首個(gè)集成機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 加速器的新系列微控制器，讓嵌入式人工智能 (AI) 真正地發(fā)揮作用，讓注重成本和功耗的消費(fèi)電子和工業(yè)產(chǎn)品能夠運(yùn)行計(jì)算機(jī)視覺(jué)、音頻處理、聲音分析等算法，提供以往小型嵌入式系統(tǒng)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的高性能的功能。

發(fā)表于：12/24/2024

電阻/電容/電感測(cè)試專(zhuān)題

RCL負(fù)載由電阻（R）、電容（C）和電感（L）組成，用于模擬實(shí)際工作條件下的電路負(fù)載。通過(guò)調(diào)整RCL負(fù)載的參數(shù)，可以模擬不同的工作條件，包括額定功率、電流和電壓等。電阻電容電感（RCL）完整測(cè)試是指對(duì)電路中的電阻、電容和電感元件進(jìn)行全面的性能測(cè)試和參數(shù)測(cè)量。這種測(cè)試對(duì)于確保電子設(shè)備在不同負(fù)載條件下的性能、穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。

發(fā)表于：12/24/2024

GMCC美芝電子膨脹閥以創(chuàng)新?lián)屨夹袠I(yè)“制高點(diǎn)”

作為家用電器核心零部件系統(tǒng)級(jí)解決方案供應(yīng)商，GMCC美芝憑借對(duì)行業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)把脈與洞察，以深厚的創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力為基礎(chǔ)，歷時(shí)多年打造出適用于多種復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景的M系列、W系列及L系列電子膨脹閥產(chǎn)品，在攀登業(yè)界技術(shù)創(chuàng)新“制高點(diǎn)”的征程上又寫(xiě)下濃墨重彩的一筆。

發(fā)表于：12/24/2024

2024年中國(guó)超1.46萬(wàn)家芯片公司倒閉

2024年，中國(guó)芯片市場(chǎng)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，呈現(xiàn)出兩極分化的發(fā)展態(tài)勢(shì)。一方面，行業(yè)下行周期中，倒閉潮持續(xù)蔓延。Wind數(shù)據(jù)顯示，自2022年到2023年，已有超過(guò)1.6萬(wàn)家芯片相關(guān)企業(yè)倒閉或注銷(xiāo)，2024年新增的倒閉企業(yè)高達(dá)14648家。另一方面，2024年新注冊(cè)芯片企業(yè)數(shù)量達(dá)52401家，盡管低于2023年，但顯示出市場(chǎng)創(chuàng)業(yè)熱情依然高漲。

發(fā)表于：12/24/2024

Rigetti推出84量子比特量子計(jì)算機(jī)Ankaa-3

?12月24日消息，美國(guó)量子計(jì)算廠商Rigetti Computing 推出了配備84量子比特處理器的第三代量子計(jì)算機(jī) Ankaa-3，重新設(shè)計(jì)的量子計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了 99% 的雙量子比特門(mén)保真度，將以前的錯(cuò)誤率降低了一半。同時(shí)，Rigetti 計(jì)劃明年推出 100量子比特的量子計(jì)算機(jī)。

發(fā)表于：12/24/2024