工業自動化最新文章 Intel 18A制程SRAM密度曝光 12月5日消息，根據英特爾計劃將在2025年量產其最新的Intel 18A制程，而臺積電也將在2025年下半年量產N2（2nm）制程，這兩種制程工藝都將會采用全環繞柵極（GAA）晶體管架構，同時Intel 18A還將率先采用背面供電技術，那么究竟誰更具優勢呢？ 發表于：12/6/2024 英偉達Blackwell芯片將實現美國本土制造 12 月 5 日消息，英偉達今年 3 月推出了最新的 Blackwell 系列芯片（其中最強的是 GB200），但該公司發現客戶對這款芯片的需求很高，目前已經供不應求。 Blackwell GPU 體積龐大，基于臺積電 4NP 工藝（注：RTX 40 系列采用了 4N 工藝），整合兩個獨立制造的裸晶（Die），共有 2080 億個晶體管。 發表于：12/6/2024 SK海力士新設AI芯片開發和量產部門 12 月 5 日消息，據 Businesses Korea 今日報道，SK 海力士今日宣布完成 2025 年的高管任命和組織架構優化。本次調整任命了 1 位總裁、33 位新高管及 2 位研究員。 發表于：12/6/2024 澳大利亞科學家研發出質子電池 12 月 5 日消息，悉尼新南威爾士大學（UNSW）研究團隊在能源存儲技術領域取得突破，成功開發出一種利用質子代替鋰離子電池。這種可充電質子電池采用了一種名為四氨基苯醌（TABQ）的新型有機材料，這種材料能夠促進質子的快速移動，從而實現高效的能源存儲。 發表于：12/6/2024 蘋果OLED屏幕路線圖曝光 12 月 6 日消息，根據市場調查機構 Omdia 公布新產品路線圖，蘋果計劃在 2026 年起，為 iPad mini、iPad Air 和 MacBook Air 等產品線推進搭載 OLED 屏幕。 發表于：12/6/2024 2024Q3全球前十大晶圓代工廠排名公布 12月5月消息，根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新公布的報告顯示，2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉，但受益于下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI服務器相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季改善，第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%，達349億美元，這一成績部分原因歸功于高價的臺積電3nm制程大量貢獻產出，打破疫情期間創下的歷史紀錄。 發表于：12/6/2024 WSTS預計明年全球半導體市場規模6971億美元 據日經今日報道，由主要半導體企業構成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）12 月 3 日發布預測稱，2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當前約 5.08 萬億元人民幣）。 發表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產HBM4 12月4日消息，據《韓國經濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產定制化的第六代高頻寬內存HBM4。 發表于：12/5/2024 消息稱Intel正尋求外部空降CEO 基辛格突然退休 Intel正尋求外部空降CEO！候選人包括陳立武、Marvell CEO等 發表于：12/5/2024 傳感器一站式服務新標桿 感算商城開啟 “定制化”服務新紀元 在信息化、智能化技術迅猛發展的時代，傳感器作為核心元件，正以前所未有的力量驅動著智能家居、工業自動化、智慧城市及醫療健康等多個行業步入高速變革的新紀元。據權威機構賽迪顧問預測，中國傳感器市場規模在未來三年內將以15%的年復合增長率迅速擴大，預計到2026年將突破5547.2億元大關。 發表于：12/5/2024 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設備銷售額達129.3億美元 國際半導體產業協會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續兩個季度呈現增長，并創11個季度以來最大增幅。 發表于：12/5/2024 韓國成為全球首個用工業機器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息，據英國《獨立報》報道，韓國已經成為全球首個在工業領域中將超過 10% 勞動力替換為機器人的國家。 發表于：12/5/2024 恩智浦計劃為客戶建立一條中國芯片供應鏈 12月4日消息，今天，荷蘭半導體企業恩智浦與中國臺灣合作伙伴世界先進的VSMC合資公司，在新加坡動工興建一家12英寸（300mm）晶圓廠。 恩智浦執行副總裁Andy Micallef在儀式上透露，恩智浦還在努力尋找一種方式來服務那些需要中國產能的客戶，“我們將建立一條中國供應鏈”。 Micallef表示，中國是世界上最大的電動汽車和電信市場，恩智浦在試圖找到一種方式，為那些需要在中國境內生產能力的客戶提供服務。 式成立。 發表于：12/5/2024 三星將推出400+層第10代V-NAND 12月4日消息，據Tom's hardware報道，三星將在即將舉行的國際固態電路會議（ISSCC）上展示新的超過400層3D NAND Flash，接口速度為5.6 GT/s。 報道稱，三星的第10代V-NAND保持了TLC（三級單元，或每個單元 3 位）架構，每個芯片的容量為1Tb（128 GB）。三星聲稱其新的超400層 3D TLC NAND Flash的存儲密度為 28 Gb/mm²，僅略低于三星的1Tb 3D QLC V-NAND，后者的存儲密度為 28.5 Gb/mm²，是目前世界上存儲密度最高的NAND Flash。 發表于：12/5/2024 諾基亞貝爾聯合中國移動完成業界首個5G-A L4S技術驗證 12 月 3 日消息，諾基亞貝爾今日宣布，聯合中國移動研究院在北京研發實驗室完成了業界首個基于商用應用的端到端 5G-A L4S 技術驗證，充分驗證 L4S 及系列增強技術的可行性和網絡性能增益，該技術可有效降低網絡排隊等待時延，保障用戶的基本流暢體驗。 注：L4S（Low Latency, Low Loss, Scalable throughput）是一種低延遲、低損耗的碼率自適應技術，可應用于 XR 等沉浸式業務的碼率自適應調整，通過網絡與應用程序間的協作，避免網絡隊列擁塞，降低數據包的網絡傳輸時延，是 5G-A 重要技術方向。 發表于：12/4/2024 ?…56575859606162636465…?
