工業自動化最新文章 Rapidus與Synopsys和Cadence簽署2nm合作協議 12月12日消息，日本晶圓代工大廠Rapidus近日宣布，其已與EDA大廠Synopsys 和 Cadence Design Systems 簽署了合作協議，后者將為其 2nm 代工業務提供EDA設計工具，并獲取 AI 制造數據。Synopsys將有權訪問Rapdius的人工智能工具制造數據，而Cadence將提供針對背面電源傳輸進行優化的內存和接口IP。 發表于：12/13/2024 臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30% 12月13日消息，晶圓代工大廠臺積電亞利桑那州晶圓廠一期工程即將于2025年初量產4nm，而根據麥格理銀行的最新研究顯示，臺積電亞利桑那州的晶圓廠的制造成本可能將比中國臺灣工廠高出30%。 發表于：12/13/2024 Rapidus宣布2025年4月啟動2nm試產線 12 月 13 日消息，據《日本經濟新聞》報道，日本先進半導體制造商 Rapidus 的會長東哲郎本月 11 日在 SEMICON Japan 展會開幕式上致辭時表示對該企業的 2nm 試產線充滿信心。 發表于：12/13/2024 光芯片公司Ayar Labs獲英特爾英偉達和AMD1.55億美元融資 12 月 12 日消息，光學 I/O 企業 Ayar Labs 美國加州當地時間 11 日宣布完成 1.55 億美元（注：當前約 11.27 億元人民幣）規模 D 輪融資。該輪融資使得 Ayar Labs 的總資金升至 3.7 億美元，同時估值突破 10 億美元大關。 發表于：12/13/2024 消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產 消息稱Synopsys擬收購Ansys后剝離資產，以期歐盟批準350億美元交易 發表于：12/13/2024 中國石油首座獨立固態電池儲能電站并網投運 12 月 12 日消息，中國石油宣布，華北油田首座 100 千瓦 / 124 千瓦時固態電池儲能電站 12 月 4 日在采油三廠王三站成功并網投運，這同時也是中國石油首座獨立固態電池儲能電站。 發表于：12/13/2024 英特爾仍未確認代工廠將是否完全獨立 12 月 13 日消息，據彭博社報道，在當地時間周四舉行的巴克萊第 22 屆全球科技大會上，英特爾的聯合首席執行官 Michelle Johnston Holthaus 和 David Zinsner 坦言，公司在產品改進和重建客戶信任方面“還有很長的路要走”。 發表于：12/13/2024 我國高速激光鉆石星座試驗系統成功發射 12月12日消息，據報道，今日15時17分，我國在酒泉衛星發射中心使用長征二號丁運載火箭/遠征三號上面級，成功將高速激光鉆石星座試驗系統發射升空，5顆衛星順利進入預定軌道，發射任務獲得圓滿成功。 發表于：12/13/2024 谷歌正式發布史上最強大模型Gemini 2.0 今天凌晨，谷歌正式發布了為新智能體時代構建的下一代模型——Gemini 2.0。 這是谷歌迄今為止功能最強的AI模型，帶來了更強的性能、更多的多模態表現（如原生圖像和音頻輸出）和新的原生工具應用。 Gemini 2.0關鍵基準測試中相較于前代產品Gemini 1.5 Pro實現了性能的大幅提升，速度甚至達到了后者的兩倍。 發表于：12/12/2024 三星電子HBM3E內存性能未滿足英偉達要求 12 月 11 日消息，韓媒 hankooki 當地時間昨日表示，三星電子由于 8 層、12 層堆疊 HBM3E 內存樣品性能未達英偉達要求，難以在今年內正式啟動向這家大客戶的供應，實際供貨將落到 2025 年。 報道表示，三星電子早在 2023 年 10 月就開始向英偉達供應 HBM3E 內存的質量測試樣品，但一年多的時間內三星 HBM3E 的認證流程并未取得明顯進展。 發表于：12/12/2024 IBM與Rapidus展示多閾值電壓GAA晶體管合作研發成果 12 月 12 日消息，據 IBM 官方當地時間 9 日博客，IBM 和日本先進芯片制造商 Rapidus 在 2024 IEEE IEDM 國際電子器件會議上展示了兩方合作的多閾值電壓 GAA 晶體管研發成果，這些技術突破有望用于 Rapidus 的 2nm 制程量產。 IBM 表示，先進制程升級至 2nm 后，晶體管的結構由使用多年的 FinFET（IT之家注：鰭式場效應晶體管）轉為 GAAFET（全環繞柵極場效應晶體管），這對制程迭代帶來了新的挑戰：如何實現多閾值電壓（Multi Vt）從而讓芯片以較低電壓執行復雜計算。 發表于：12/12/2024 傳美國將在圣誕節前推出對華AI芯片限制新規 12月11日消息，在本月初美國將140加中國半導體相關企業列入了實體清單，并升級對EDA、半導體設備、HBM限制之后，業內又傳出消息稱，美國商務部工業暨安全局（BIS）將會在今年圣誕節之前，發布新的人工智能（AI）管制規則，有可能將進一步限制AI芯片的對華出口。 消息稱，美國BIS目前已將相關限制規則的內容提交給了相關機構審查，按照之前的經驗，審查時間大約耗時一周，所以預計公布的時間可能將會在下周，也就是在圣誕節之前。該限制規則可能與此前臺積電對中國大陸AI芯片企業暫停7nm及以下先進制程代工服務有關。 根據之前的爆料顯示，中國廠商設計的芯片如果die size大于300mm²、晶體管數量大于300億顆、使用先進封裝和HBM，主要用于AI訓練，臺積電等有采用美國技術的海外晶圓代工廠都將禁止提供代工服務。 發表于：12/12/2024 蔡司加成功收購Beyond Gravity光刻部門持續加碼半導體 12 月 11 日消息，蔡司（ZEISS）本月發布公告，宣布成功收購 Beyond Gravity 的光刻部門，并將其整合到半導體制造技術部門（ZEISS SMT），此次收購將顯著增強蔡司 SMT 的生產和研發能力，進一步鞏固其在半導體行業的領導地位。 Beyond Gravity 簡介 IT之家注：該公司總部位于瑞士蘇黎世，主要業務是為各種類型的運載火箭提供結構件，并且是衛星產品和星座領域的領先供應商。 完成反壟斷審查后，Beyond Gravity 的光刻業務于 2024 年 12 月 1 日并入蔡司半導體制造技術 (SMT) 部門，其科斯維格工廠將以 Carl Zeiss SMT Switzerland AG 的名稱運營。 發表于：12/12/2024 Synopsys推出兩款適用于AI加速器互聯的IP解決方案 12 月 12 日消息，Synopsys 新思科技美國加州當地時間 11 日宣布在業界率先推出適用于大規模 AI 加速器集群互聯的 Ultra Ethernet 和 UALink IP 解決方案。 發表于：12/12/2024 泛林介紹世界首款半導體制造設備維護專用協作機器人 12 月 11 日消息，Lam Research 泛林集團當地時間昨日對其打造的世界首款專為半導體制造設備維護打造的協作機器人（注：Collaborative Robot）Dextro 進行了介紹，并表示該型機器人已獲全球多家先進晶圓廠應用。 發表于：12/12/2024 ?…52535455565758596061…?
