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環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補(bǔ)貼

12月17日，美國(guó)拜登政府宣布，美國(guó)商務(wù)部根據(jù)《芯片與科學(xué)法案》激勵(lì)計(jì)劃，將向半導(dǎo)體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國(guó)子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達(dá) 4.06 億美元的直接資金激勵(lì)。這些激勵(lì)是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門(mén)完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國(guó)商務(wù)部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項(xiàng)目里程碑完成情況支付資金。

發(fā)表于：12/18/2024

云道智造攜新一代仿真軟件走進(jìn)無(wú)錫

為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應(yīng)用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國(guó)電子信息行業(yè)聯(lián)合會(huì)工業(yè)軟件分會(huì)組織開(kāi)展了“走進(jìn)無(wú)錫”活動(dòng)。電子聯(lián)合會(huì)常務(wù)副會(huì)長(zhǎng)周子學(xué)率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無(wú)錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會(huì)的副理事長(zhǎng)單位，北京云道智造科技有限公司隨團(tuán)參與了此次調(diào)研

發(fā)表于：12/17/2024

基于系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的X頻段變頻模塊研制

研制了一款利用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SIP）的小體積X頻段雙通道收發(fā)變頻模塊，在其內(nèi)部集成了采用不同工藝制成的器件。模塊把發(fā)射通道和接收通道集成到一個(gè)腔體中，并實(shí)現(xiàn)收發(fā)分時(shí)控制。模塊采用上下雙腔結(jié)構(gòu)，不同腔體之間采用BGA球柵陣列進(jìn)行垂直連接，顯著減小模塊體積，模塊體積為21 mm×16 mm×3.8 mm。模塊主要指標(biāo)測(cè)試結(jié)果為：接收通道輸入P-1dB ≤-10 dBm，接收信號(hào)增益30～35 dB，接收通道隔離度大于等于55 dB，接收噪聲系數(shù)小于等于8 dB；發(fā)射通道增益10～12 dB，發(fā)射通道最大輸出功率大于等于12 dBm，二次三次諧波抑制大于等于60 dBc，雜波抑制大于等于55 dBc，模塊可在-55～+85 ℃正常工作。實(shí)測(cè)結(jié)果與仿真結(jié)果基本一致。

發(fā)表于：12/17/2024

基于鎖相放大器的電渦流金屬分類(lèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

電渦流檢測(cè)是一種通過(guò)檢測(cè)金屬導(dǎo)體感應(yīng)出的微小渦流信號(hào)來(lái)識(shí)別被測(cè)材料性質(zhì)的方法。在利用電渦流檢測(cè)技術(shù)進(jìn)行金屬分類(lèi)時(shí)，微弱信號(hào)甚至?xí)辉肼曅盘?hào)完全淹沒(méi)，這使提取有效信號(hào)變得非常困難。針對(duì)這種實(shí)際問(wèn)題，根據(jù)相關(guān)檢測(cè)法設(shè)計(jì)了基于鎖相放大器的金屬分類(lèi)系統(tǒng)。在設(shè)計(jì)中，微弱待測(cè)信號(hào)經(jīng)過(guò)低噪聲放大后與兩路正交參考信號(hào)進(jìn)行互相關(guān)，再經(jīng)過(guò)低通濾波電路后被采集，對(duì)被采集的信號(hào)進(jìn)行計(jì)算即可實(shí)現(xiàn)對(duì)微弱信號(hào)的檢測(cè)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，系統(tǒng)具有較高的精度和靈敏度，能夠極大地提高信號(hào)的信噪比，實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬材料的快速分類(lèi)，分類(lèi)準(zhǔn)確率可達(dá)93%。

發(fā)表于：12/17/2024

馬斯克透露特斯拉未來(lái)的重心是Optimus人形機(jī)器人

12 月 17 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體工商時(shí)報(bào)報(bào)道，特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克上周在美國(guó)會(huì)見(jiàn)了臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家。會(huì)面中，馬斯克強(qiáng)調(diào)了臺(tái)積電為特斯拉提供足夠產(chǎn)能以生產(chǎn)其自主研發(fā)的 Dojo芯片的重要性，該芯片將使用臺(tái)積電的 5nm 工藝制造并采用 InFO-SoW 先進(jìn)封裝。

發(fā)表于：12/17/2024

消息稱(chēng)英偉達(dá)車(chē)載AI Thor芯片量產(chǎn)大幅推遲

12 月 16 日消息，英偉達(dá)旗艦車(chē)載 AI芯片 Thor 的連續(xù)推遲正在加大丟失核心客戶(hù)的風(fēng)險(xiǎn)。 Thor 原本計(jì)劃 2024 年中量產(chǎn)，現(xiàn)已大幅推遲，“預(yù)計(jì)明年中上車(chē)，且還是入門(mén)版”。該媒體援引多方信源消息稱(chēng)，其推遲影響著一些國(guó)內(nèi)車(chē)企的新車(chē)產(chǎn)品決策。

發(fā)表于：12/17/2024

聯(lián)電成功拿下高通HPC芯片先進(jìn)封裝訂單

12月17日消息，據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，近期聯(lián)電成功奪下高通高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品的先進(jìn)封裝大單，預(yù)計(jì)將應(yīng)用在AI PC、車(chē)用，以及現(xiàn)在正熱的AI服務(wù)器市場(chǎng)，甚至包括高帶寬內(nèi)存（HBM）整合。這也打破了先進(jìn)封裝代工市場(chǎng)由臺(tái)積電、英特爾、三星等少數(shù)廠商壟斷的態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：12/17/2024

Arm與高通訴訟進(jìn)入關(guān)鍵階段

12 月 17 日消息，英國(guó)芯片設(shè)計(jì)巨頭 Arm 與美國(guó)芯片廠商高通的訴訟周一在美國(guó)特拉華州聯(lián)邦法院進(jìn)入關(guān)鍵階段，Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Haas）在庭審中試圖淡化外界關(guān)于 Arm 計(jì)劃轉(zhuǎn)型為芯片供應(yīng)商的猜測(cè)，同時(shí)重申其訴訟的核心目的 —— 捍衛(wèi)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和商業(yè)模式。

發(fā)表于：12/17/2024

2025年晶圓代工走勢(shì)前瞻

晶圓代工持續(xù)看漲，2025走勢(shì)前瞻

發(fā)表于：12/17/2024

德國(guó)批準(zhǔn)臺(tái)積電德國(guó)晶圓廠項(xiàng)目融資

德國(guó)經(jīng)濟(jì)部宣布，由德國(guó)政府、臺(tái)積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC德累斯頓晶圓廠項(xiàng)目融資正式獲批啟動(dòng)。德國(guó)經(jīng)濟(jì)部已同四家企業(yè)就該項(xiàng)目簽署了合同協(xié)議。

發(fā)表于：12/17/2024

2024年度中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利排行榜發(fā)布

12月16日消息，廣東中策知識(shí)產(chǎn)權(quán)研究院發(fā)布《2024中策-中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜》，榜單顯示，華為位列榜單第一。從中國(guó)企業(yè)專(zhuān)利創(chuàng)新百?gòu)?qiáng)榜TOP 10可以看到，華為、國(guó)家電網(wǎng)和騰訊位列前三名，而OPPO、京東方、百度、格力、重心，中國(guó)石油分列4-10名。中國(guó)發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)量TOP 10中顯示，國(guó)家電網(wǎng)、華為、騰訊、OPPO和京東方分列前五名。

發(fā)表于：12/17/2024

萊迪思推出全新中小型FPGA產(chǎn)品，進(jìn)一步提升低功耗FPGA的領(lǐng)先地位

　　中國(guó)上海——2024年12月11日——今日在萊迪思2024年開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，萊迪思半導(dǎo)體（NASDAQ：LSCC）推出全新硬件和軟件解決方案，拓展了公司在網(wǎng)絡(luò)邊緣到云端的FPGA創(chuàng)新領(lǐng)先地位。全新發(fā)布的萊迪思Nexus? 2下一代小型FPGA平臺(tái)和基于該平臺(tái)的首個(gè)器件系列萊迪思Certus?-N2通用FPGA提供先進(jìn)的互連、優(yōu)化的功耗和性能以及領(lǐng)先的安全性。萊迪思還發(fā)布了新的中端FPGA器件：Lattice Avant? 30和Avant? 50以及萊迪思設(shè)計(jì)軟件工具和應(yīng)用解決方案集合的全新版本，幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：12/16/2024

FSG中國(guó)正式成立，推動(dòng)嵌入式功能安全邁向新高度

　　中國(guó)上海，2024年12月11日 – 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來(lái)科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專(zhuān)家小組FSG中國(guó)12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開(kāi)發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測(cè)試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強(qiáng)有力的組織，將推動(dòng)嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國(guó)企業(yè)面向汽車(chē)、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。

發(fā)表于：12/16/2024

Vishay 推出應(yīng)用于對(duì)安全要求極高的電子系統(tǒng)的新款1 Form A固態(tài)繼電器

　　美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出新款1 Form A固態(tài)繼電器---VOR1060M4，該器件采用薄形SOP-4封裝，提供600 V負(fù)載電壓和3750 VRMS隔離電壓。Vishay VOR1060M4旨在為儲(chǔ)能、工業(yè)和移動(dòng)應(yīng)用提供快速開(kāi)關(guān)，可提供0.3 ms的快速導(dǎo)通時(shí)間（典型值）和2 nA的低漏電流。

發(fā)表于：12/16/2024

基于編程組態(tài)軟件的二總線圖形建模及調(diào)試研究

以太網(wǎng)控制自動(dòng)化技術(shù)（Ethernet Control Automation Technology，EtherCAT）是當(dāng)前工業(yè)控制領(lǐng)域的一個(gè)重要應(yīng)用技術(shù)。基于EtherCAT總線的PLC可以集成控制二總線系統(tǒng)，在實(shí)施過(guò)程中，用戶(hù)為PLC編程時(shí)會(huì)編寫(xiě)大量代碼，在異步系統(tǒng)間也會(huì)存在消息不同步的問(wèn)題。為解決上述問(wèn)題，提出了一種基于編程組態(tài)軟件對(duì)二總線設(shè)備組態(tài)建模和圖形化調(diào)試技術(shù)，該技術(shù)包括異步系統(tǒng)間消息同步、二總線協(xié)議轉(zhuǎn)換與解析、二總線拓?fù)錁?gòu)建狀態(tài)機(jī)、在線實(shí)時(shí)調(diào)試功能以及可視化交互界面設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：12/16/2024