為推動我國工業軟件高質量發展和規模化應用，搭建工業軟件企業與制造業企業溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業聯合會工業軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯合會常務副會長周子學率領多家工業軟件企業代表，調研了無錫信息產業的發展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調研。
在工業軟件供需對接活動中，云道智造副總裁段志偉作《電子／半導體領域的新一代多物理場仿真解決方案》主題分享，介紹了云道智造新一代仿真軟件的技術成果，及其在電子和半導體領域的應用實踐。
段志偉介紹，隨著新時代技術的發展，電子和半導體領域正面臨著諸多新挑戰。后摩爾時代，傳統的縮放技術已難以滿足當前芯片性能和能效的提升需求，新型半導體器件的研發也尚未完全成熟。同時，人工智能等新興領域對高性能、低功耗的芯片提出了更高的要求。從芯片到復雜系統的電子產品，都面臨著熱、電磁、結構可靠性等一系列復雜物理問題。
針對這些挑戰，云道智造基于自主研發的通用多物理場仿真PaaS平臺伏圖（Simdroid），開發了電子散熱（Simdroid－EC）、芯片多物理場（Simdroid－IC）等仿真模塊，提供行業專用的ECAD接口和參數化模型庫，便捷易用；可實現從芯片級、PCB板級到系統級的全尺度建模仿真；支持耦合算法、CPU和GPU異構并行計算、嵌入式降階模型等創新算法，能夠極大提升仿真效率和計算準確性。此外，平臺還支持仿真APP開發、云計算等功能，大幅降低仿真技術的應用門檻。
采用時代的技術解決時代的問題。云道智造新一代多物理場仿真解決方案，能夠有效解決因集成復雜度提升而帶來的SI／PI／EMI等電磁問題，因單位體積功耗增加而產生的散熱難題，以及由材料熱膨脹引發的結構變形問題。目前，相關產品已在國內電子通信龍頭企業、芯片企業等得到規模化商業應用。
活動期間，云道智造還與多家無錫企業開展了深入交流，了解當地企業對于工業軟件自主可控、創新應用等方面的需求。無錫是中國軟件名城之一、制造業大市，特別是在半導體產業方面，具有起步早、基礎堅實、底蘊深厚的獨特優勢。云道智造此次走進無錫，旨在充分利用無錫廣闊的工業軟件應用市場優勢，以新一代仿真軟件解決方案為無錫制造企業賦能，助力其提升研發設計能力，加快數字化轉型升級，推動無錫信息技術產業的持續健康發展。
