汽車電子最新文章 尼得科（NIDEC）與瑞薩電子合作開發新一代電動汽車用電驅系統E-Axle的半導體解決方案 2023 年 6 月 5 日，日本東京訊 - 尼得科株式會社（以下簡稱“尼得科”）瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）已達成共識，將合作開發應用于新一代E-Axle（X-in-1系統）的半導體解決方案，該新一代E-Axle系統集成了電動汽車（EV）的驅動電機和功率電子器件。 發表于：6/5/2023 瑞薩電子攜多款先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展 2023 年 6 月 5 日，中國上海訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，將攜多款面向汽車電子、工業、物聯網及基礎設施等應用領域的先進解決方案亮相2023上海國際嵌入式展（以下簡稱：ewCN），展位號：Hall 3，A090。本次展會將于2023年6月14日至16日在上海世博展覽館3號館舉行。屆時，瑞薩電子的技術專家將在現場展示瑞薩電子如何將嵌入式系統的創新技術與解決方案應用在各個領域，助力中國市場發展。 發表于：6/5/2023 如何通過實時可變柵極驅動強度更大限度地提高 SiC 牽引逆變器的效率 在本文中，我們將重點介紹實時可變柵極驅動強度的技術優勢，這項新功能可讓設計人員優化系統參數，例如效率（影響電動汽車行駛里程）和 SiC 過沖（影響可靠性）。 發表于：6/4/2023 X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案 中國北京，2023年6月2日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成為業界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠，由此加強了其在BCD-on-SOI技術領域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應用中對更高數字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結合在一起，因此與傳統Bulk BCD工藝相比，高密度數字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。 發表于：6/2/2023 是德科技攜手幾何伙伴簽署合作備忘錄，共同推動汽車感知平臺發展 2023年 05 月 23 日，北京——是德科技（Keysight Technologies, Inc.）日前宣布，是德科技與幾何伙伴簽署合作備忘錄，致力于攜手推動汽車感知與自動駕駛技術的發展。是德科技是一家領先的技術公司，致力于幫助企業、服務提供商和政府客戶加速創新，創造一個安全互聯的世界。 發表于：6/1/2023 索爾維推出新型KetaSpire® PEEK用于電機單層電磁線絕緣層 2023年5月23日 ，美國喬治亞州阿爾法雷塔 全球特種材料市場的領導者索爾維公司宣布推出KetaSpire® KT-857，這是一種新型聚醚醚酮（PEEK）擠出化合物，專門為電機的銅磁線絕緣而設計。開發這種定制工程絕緣材料的動力來自于OEM為解決消費者的續航焦慮而向更高能量密度的電池和800V及以上電壓的電動動力系統邁進。 發表于：6/1/2023 TI 推出增強型柵極驅動器UCC5880-Q1，電動汽車再“續航” 在電動汽車高電壓電源轉換以及電驅動設計中，設計者常常面臨四大挑戰：第一，設計更高效的牽引逆變器；第二，提高功率密度；第三，設計高可靠性的系統；第四，降低系統復雜度。 發表于：6/1/2023 泰克推出基于示波器的雙脈沖測試解決方案，加快SiC和GaN技術驗證速度 中國北京，2023年5月31日—— 全球領先的測試測量解決方案提供商泰克科技公司日前宣布，推出最新雙脈沖測試解決方案 （WBG-DPT解決方案）。各種新型寬禁帶開關器件正推動電動汽車、太陽能、工控等領域快速發展，泰克WBG-DPT解決方案能夠對寬禁帶器件（如SiC和GaN MOSFETs）提供自動可重復的、高精度測量功能。 發表于：6/1/2023 Transphorm發布業界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型 加州戈利塔--（2023年5月31日）-- 高可靠性、高性能氮化鎵（GaN）電源轉換產品的先鋒企業和全球供應商Transphorm, Inc. （Nasdaq: TGAN）宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半導體，領先同類產品。這款產品的發布展現Transphorm有能力支持未來的汽車電力系統，以及已普遍用于工業、數據通信和可再生能源市場的三相電力系統。與替代技術相比，這些應用可受益于1200伏氮化鎵器件更高的功率密度及更優異的可靠性、同等或更優越的性能，以及更為合理的成本。Transphorm近期已驗證了氮化鎵器件在100kHz開關頻率的5kW 900伏降壓轉換器中更高的性能。1200伏氮化鎵器件實現了98.7%的效率，超過了具有類似額定值的量產SiC MOSFET。 發表于：6/1/2023 Vishay推出厚膜功率電阻器 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年5月31日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款通過AEC-Q200認證，采用SOT-227小型封裝，可直接安裝在散熱器上的全新厚膜功率電阻---ISOA。Vishay MCB ISOA具有高脈沖處理能力，在85 °C底殼溫度下，功率耗散達120 W，可選配NTC熱敏電阻用于內部溫度監控，預涂相變熱界面材料（PC-TIM）提高貼裝效率。 發表于：6/1/2023 基于隊列行駛的車聯網安全通信研究 基于隊列的駕駛模式能夠有效提高道路的通行能力和能源效率，在此基礎上，研究了基于隊列的車輛網絡在有竊聽者存在下的無線連接性能，推導出隊列內、隊列外和整個網絡的安全連通概率，以分別描述單個隊列、兩個隊列和所有隊列組成的網絡。仿真結果表明，影響連接性能的系統參數包括傳輸范圍、竊聽者數量和車輛密度，且存在最優車輛密度使安全連接性能達到最佳。 發表于：5/31/2023 應對實際工程挑戰，如何為嵌入式軟件開發選擇編譯器 在過去數十年，摩爾定律一直支配著半導體的發展。隨著MCU的性能越來越強，嵌入式產品也越來越智能，嵌入式軟件也變得越來越復雜。編譯器作為嵌入式軟件開發的基礎工具，將程序員編寫的源代碼轉換為底層硬件可以執行的機器指令。一款優秀的編譯器既需要對程序進行優化，確保程序可以高效地運行，同時又需要保證轉換的一致性。 發表于：5/29/2023 恩智浦S32G3處理器加速開發軟件定義汽車和安全處理 隨著S32G3系列量產，S32G系列汽車網絡處理器的規模翻了一番，其性能、內存和網絡帶寬均為S32G2系列的2.5倍。新的S32G3處理器與S32G2處理器兼容封裝引腳和軟件，允許客戶設計性能擴展約10倍，以支持多個產品層或隨著時間的推移提高產品性能。S32G系列現在從三個雙核鎖步微控制器擴展到四個雙核鎖步微控制器+八路高性能微計算機，提供3.9k到36k DMIPS的處理范圍。 發表于：5/29/2023 貿澤電子第九次榮獲TE Connectivity年度全球卓越服務代理商獎 2023年5月19日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布第九次榮獲全球連接器和傳感器知名供應商TE Connectivity （TE） 頒發的年度全球卓越服務代理商獎。此項大獎肯定了貿澤電子2022年在銷量增長、市場份額增長、客戶增長以及在商業推廣計劃方面的杰出表現。 發表于：5/24/2023 恩智浦攜手臺積電推出行業首創汽車級16納米FinFET嵌入式MRAM 荷蘭埃因霍溫——2023年5月22日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）近日宣布與臺積電合作交付行業首創的采用16納米FinFET技術的汽車嵌入式MRAM（磁隨機存儲器）。在向軟件定義汽車（SDV）的過渡中，汽車廠商需要在單個硬件平臺上支持多代軟件升級。利用16納米FinFET技術將恩智浦的高性能S32汽車處理器和快速且高度可靠的新一代非易失性存儲器MRAM相結合，為向軟件定義汽車演進打造理想的硬件平臺。 發表于：5/23/2023 ?…80818283848586878889…?
