消費電子最新文章 兆芯全系整機(jī)成功部署DeepSeek-R1 2月24日消息，兆芯官方宣布，基于兆芯處理器的PC筆記本/臺式機(jī)終端、工作站、服務(wù)器，已經(jīng)全系成功實現(xiàn)DeepSeek-R1 Distill模型的本地部署，涵蓋1.5B、7B、14B、32B、70B、671B等各種參數(shù)規(guī)模。 操作系統(tǒng)方面，兆芯原生支持Linux、Windows、各家國產(chǎn)操作系統(tǒng)，并適配國產(chǎn)GPU AI加速卡。 發(fā)表于：2/25/2025 東芝推出高速導(dǎo)通小型光繼電器 中國上海，2025年2月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”，具有比東芝現(xiàn)有產(chǎn)品更快的導(dǎo)通時間[2]。TLP3414S與TLP3431S的斷態(tài)輸出端電壓和通態(tài)電流額定值分別為40 V/250 mA和20 V/450 mA。該產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。 發(fā)表于：2/24/2025 小尺寸FPGA如何發(fā)揮大作用 與許多類型的器件一樣，人們很容易陷入這樣的誤區(qū)：大芯片比小器件更好，更有影響力。然而，就FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）而言，更小的芯片往往具有最大的應(yīng)用范圍和影響力。 發(fā)表于：2/24/2025 三星量產(chǎn)Exynos 2500良率仍低于50% 2月22日消息，據(jù)外媒Thebell報道，三星電子已經(jīng)開始量產(chǎn)新一代旗艦移動處理器Exynos 2500，晶圓測試最早將于 3 月開始，可能將首發(fā)于三星今年下半年發(fā)布的入門級折疊屏新機(jī)Galaxy Z Flip FE。但由于3nm GAA 良率低的問題依然存在，因此目前無法擴(kuò)大規(guī)模，初期的產(chǎn)能只有每月5000片。 發(fā)表于：2/24/2025 三星顯示與英特爾攜手提升AI PC 的功能與效率 2 月 23 日消息，三星顯示今日發(fā)文稱，公司為應(yīng)對 AI PC 的普及化趨勢，與全球半導(dǎo)體公司英特爾簽署了關(guān)于新一代 IT 領(lǐng)域技術(shù)合作及聯(lián)合營銷的諒解備忘錄（MOU）。 發(fā)表于：2/24/2025 龍芯DeepSeek大模型推理一體機(jī)發(fā)布 2 月 23 日消息，據(jù)龍芯安徽公眾號，龍芯中科成功發(fā)布基于 DeepSeek 大模型的軟硬全棧推理一體機(jī)。產(chǎn)品基于龍芯自主指令系統(tǒng)架構(gòu)（LoongArch）3C5000 處理器，搭載太初元碁 T100 加速卡，支持 DeepSeek 全系大模型及其它主流大模型。 發(fā)表于：2/24/2025 詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路 北京時間2月20日，蘋果正式發(fā)布了全新的廉價版機(jī)型iPhone 16e，這款新機(jī)的特別之處在于，其首發(fā)搭載了蘋果自研的5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）C1。這也是蘋果自2019年7月收購英特爾手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)之后，自研5G基帶芯片又經(jīng)歷了近6年的“難產(chǎn)”之后的首個成果。如果從2017年蘋果與高通決裂啟動自研5G基帶芯片時算起，已過去了8年。 發(fā)表于：2/21/2025 Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a> 2月20日消息，Intel目前深陷財務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發(fā)表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發(fā)表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。 發(fā)表于：2/20/2025 大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案 2025年2月19日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出基于達(dá)發(fā)科技（Airoha）AB1571D、AB1571AM和AB1565AM產(chǎn)品的LE Audio耳機(jī)方案。 發(fā)表于：2/19/2025 蘋果首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能遜于高通 蘋果 iPhone SE 4 首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片性能實際遜于高通 發(fā)表于：2/19/2025 Humane 1.16億美元出售AI核心技術(shù)給惠普 2 月 19 日消息，人工智能設(shè)備制造商 Humane 今日宣布，已將其“關(guān)鍵人工智能能力”出售給惠普公司，交易金額高達(dá) 1.16 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 8.43 億元人民幣）。此次交易完成后，Humane 將停止銷售其 AI Pin 產(chǎn)品。 發(fā)表于：2/19/2025 創(chuàng)想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費級多色3D打印技術(shù)的不斷成熟，該領(lǐng)域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業(yè)布道者，創(chuàng)想三維致力于讓新技術(shù)更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預(yù)售。 這款新品融合了多項技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品套裝標(biāo)配一臺框架打印機(jī)與一臺全功能 CFS，出廠基本預(yù)裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設(shè)計，實現(xiàn)了力學(xué)美學(xué)的雙重升級。 發(fā)表于：2/19/2025 昆侖萬維開源視頻生成模型SkyReels-V1 2 月 18 日消息，昆侖萬維今日宣布開源國內(nèi)首個面向 AI 短劇創(chuàng)作的視頻生成模型 SkyReels-V1、國內(nèi)首個 SOTA 級別基于視頻基座模型的表情動作可控算法 SkyReels-A1。 發(fā)表于：2/18/2025 ?…45678910111213…?
