消費電子最新文章 Marvell宣布推出首款2nm芯片 3 月 4 日消息，Marvell 美滿電子當?shù)貢r間昨日公布了其首款 2nm IP 驗證芯片。該芯片采用臺積電 N2 制程，是 Mavell 基于該節(jié)點開發(fā)定制 AI XPU、交換機和其它芯片的基石。 發(fā)表于：3/4/2025 惠普CEO：北美銷售產(chǎn)品來自中國占比將降至10% 近日，惠普在公布了不佳的季度業(yè)績之后，宣布修訂其重組計劃，增加全球裁員1000至2000人。同時，惠普CEO還透露，本財年結(jié)束時，北美銷售產(chǎn)品當中將只有不到10%來自中國大陸。 發(fā)表于：3/4/2025 思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議 2025年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）宣布，思特威（上海）電子科技股份有限公司董事長徐辰博士于2月24日接待了到訪的合肥晶合集成電路股份有限公司董事長蔡國智先生一行，雙方就全新合作目標進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署了長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。本次協(xié)議簽署標志著思特威與晶合集成邁入了全方位、深層次的升級合作階段。雙方將整合優(yōu)勢資源，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以產(chǎn)業(yè)升級為目標，攜手推動國產(chǎn)CIS技術(shù)邁向新高度。 發(fā)表于：3/3/2025 英飛凌推出采用新型硅封裝的 CoolGaN? G3晶體管 【2025年2月27日， 德國慕尼黑訊】氮化鎵（GaN）技術(shù)在提升功率電子器件性能水平方面起到至關(guān)重要的作用。但目前為止，GaN供應(yīng)商采用的封裝類型和尺寸各異，產(chǎn)品十分零散，客戶缺乏兼容多種封裝的貨源。為了解決這個問題，全球功率系統(tǒng)、汽車和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出采用RQFN 5x6 封裝的 CoolGaN? G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN? G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發(fā)表于：3/3/2025 STSPIN32G0上新兩款低壓產(chǎn)品，design win見證卓越 意法半導(dǎo)體 （ST） 的STSPIN32系列產(chǎn)品集成了MCU與功率開關(guān)管柵極驅(qū)動器，不僅節(jié)省了成本，還簡化了設(shè)計流程，整個系統(tǒng)的體積最多可縮小65%，這些特性讓它在市場上脫穎而出備受青睞。 發(fā)表于：3/3/2025 英偉達與聯(lián)發(fā)科合作的Project DIGITS需求旺盛 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價為 3000 美元（注：當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的 NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個 Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內(nèi)存和 4TB NVMe SSD，能夠運行超 2000 億參數(shù)的大語言模型。對于要求更高的 AI 應(yīng)用，還可以使用兩臺 Project DIGITS 疊加，可支持處理 4050 億參數(shù)的大語言模型。 發(fā)表于：3/3/2025 英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導(dǎo)體預(yù)測報告》： 【2025年2月26日， 德國慕尼黑訊】在全球持續(xù)面臨氣候變化和環(huán)境可持續(xù)發(fā)展挑戰(zhàn)之際，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）一直站在創(chuàng)新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）在內(nèi)的所有相關(guān)半導(dǎo)體材料大幅推動低碳化和數(shù)字化領(lǐng)域的發(fā)展。 發(fā)表于：2/28/2025 Imagination通過最新的D系列GPU IP將效率提升至新高度 英國倫敦 – 2025年2月25日 – 今日，Imagination Technologies（“Imagination”）宣布推出其最新的GPU IP——Imagination DXTP，該產(chǎn)品為智能手機和其他電力受限設(shè)備上圖形和計算工作負載的高效加速設(shè)定了新的標準。得益于一系列微架構(gòu)改進，DXTP在常見圖形工作負載上，相比其前代產(chǎn)品DXT，功耗效率（FPS/W）提高了最多20%。 發(fā)表于：2/28/2025 SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等 作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機遇。 發(fā)表于：2/28/2025 Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關(guān) 2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(shù)(DCT)系列輕觸開關(guān)。 發(fā)表于：2/28/2025 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 Arm推出基于Armv9指令集的邊緣AI計算平臺 發(fā)表于：2/27/2025 TrendForce：2024年全球手機面板出貨量同比增長11.4% 2 月 26 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日最新調(diào)查報告，2024 年受到手機新機銷量成長，以及二手機和整新機需求增加驅(qū)動，全球手機面板出貨量同比增長 11.4%、達 21.57 億片，達到近年高峰。 發(fā)表于：2/27/2025 SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 跨越近5年：SK海力士將完成收購英特爾NAND業(yè)務(wù) 發(fā)表于：2/27/2025 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片 聯(lián)發(fā)科發(fā)布三款全新天璣芯片：天璣7400、天璣7400X和天璣6400 發(fā)表于：2/26/2025 英特爾Panther Lake處理器今年初生產(chǎn)良率不到20%~30% 2 月 25 日消息，分析師郭明錤昨日深夜表示，根據(jù)其進行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，英特爾下代移動端處理器 Panther Lake 在 2025 年初的生產(chǎn)良率不到 20%~30%，英特爾要想實現(xiàn)今年下半年量產(chǎn) Panther Lake 的目標并非易事。 發(fā)表于：2/25/2025 ?…3456789101112…?
