消費電子最新文章 傳蘋果/惠普/戴爾成都PC代工廠均已經暫停對美出口 4月14日消息，據日經新聞近日報道，受美國特朗普政府的對等關稅政策影響，傳聞惠普、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）等美國PC大廠紛紛暫停從中國大陸地區出口產品至美國。 發表于：4/14/2025 Nordic 攜手 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的參考應用 Nordic Semiconductor和Qorvo宣布提供符合連接標準聯盟(CSA)旗下Aliro和Matter規范的門禁系統參考應用。該解決方案基于 Nordic 的 nRF54L 系列超低功耗多協議系統級芯片 (SoC) 和 Qorvo 的 QM35825 超寬帶 (UWB) SoC，幫助開發人員輕松、快速地設計符合 Aliro 和 Matter規范的門禁控制應用，促使任何制造商都能設計和生產智能鎖。 發表于：4/14/2025 聯發科重構AI應用開發全流程 聯發科帶來了一站式可視化智能開發工具——天璣開發工具集，包含AI應用全流程開發工具Neuron Studio，并帶來全新升級的天璣AI開發套件2.0，打造了一整套圍繞AI開發效率與落地路徑展開的“系統性解法”，為開發者提供了AI應用開發工具全家桶。同時，全新升級的旗艦5G智能體AI芯片天璣9400+也為智能體化用戶體驗提供了牢固的算力基石。 發表于：4/12/2025 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現出色 發表于：4/10/2025 美科技七巨頭遭特朗普關稅血洗 市值蒸發14萬億 北京時間4月8日，據路透社報道，當地時間周一，美國“科技股七雄”股價繼續集體大跌。這輪跌勢已導致他們的總市值蒸發了大約2萬億美元(約合14.62萬億元人民幣)。投資者擔心，美國總統特朗普發動的全球關稅戰會沖擊金融市場。 發表于：4/8/2025 三星和京東方之間的法律糾紛再度升級 4月6日消息，全球兩大面板廠商三星和京東方之間的法律糾紛再度升級，近日，三星顯示在美國法院對京東方提起新訴訟，指控其竊取OLED商業機密。 這是三星兩年內第三次對京東方發起法律行動，顯示出雙方在OLED領域的競爭愈發激烈。 三星在訴狀中稱，京東方通過挖走三星關鍵員工、獲取核心設備圖紙以及與三星供應鏈中的公司勾結等方式，竊取其OLED技術，用于成都8.6代線建設和Micro OLED開發。 Micro OLED是AR/VR設備的關鍵顯示技術，三星顯然不愿看到京東方在這一領域取得突破。 發表于：4/7/2025 高通第四代驍龍8s移動平臺發布 全大核架構！高通第四代驍龍8s移動平臺發布，REDMI或將首發！ 發表于：4/3/2025 e絡盟與美微科簽訂新的全球分銷協議以投資半導體產品組合 中國上海，2025 年4月2日 — 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟宣布已與美微科 （MCC） 簽署全球分銷協議，并將為汽車、工業、消費和計算等各行各業提供高質量分立半導體解決方案。 發表于：4/2/2025 芯原推出新一代集成AI的ISP9000圖像信號處理器，賦能智能視覺應用 2025年4月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 發表于：4/2/2025 傳Arm與高通競購SerDes巨頭 傳Arm與高通競購SerDes巨頭，后者股價暴漲21%！ 發表于：4/2/2025 消息稱三星全固態電池今年將應用于 Galaxy Ring 2 4 月 2 日消息，據 Money Today 報道，三星正在研發一款全固態電池，計劃將其應用于多款 Galaxy 穿戴設備，其中包括下一代 Galaxy Ring。然而，由于全固態電池成本較高，且 Galaxy Ring 銷量不佳，三星在將這一電池技術轉化為盈利業務方面可能會面臨挑戰。盡管如此，該公司仍計劃在本年度投資建設大規模生產設施，以生產這些電池的原型，并計劃將其應用于明年推出的 Galaxy 產品。 發表于：4/2/2025 英特爾和AMD平臺獲微軟Copilot+PC更多功能支持 4月1日消息，微軟自2024年5月20日宣布推出Copilot+PC之后，一直主要是面向高通驍龍X處理器平臺。不過，微軟今天宣布，將把Copilot+PC更多功能擴展到了AMD和Intel設備。 發表于：4/2/2025 消息稱三星Exynos 2600芯片將改名以重塑品牌形象 3 月 31 日消息，綜合外媒 Wccftech 和消息源 Vhsss_God 透露，三星旗下 Exynos 2600 芯片將進行改名，以實現“品牌形象重塑”。 發表于：4/1/2025 蘋果等多家手機廠商正在測試eSIM 3月31日，數碼閑聊站爆料，某運營商正緊鑼密鼓地對iPhone eSIM進行內測。 此前就有消息稱，iPhone 17 Air為追求極致輕薄，取消了實體卡槽，國行版也在積極洽談eSIM的商用事宜，同時國內下一代旗艦機型也在對eSIM進行測試，這一技術能否順利落地備受關注。 發表于：4/1/2025 Intel CEO明確未來兩代CPU發布時間 3月30日消息，Intel新任CEO陳立武已經正式投入了緊張的新工作，在發給股東的年度報告中附上了一封特別信件，勾勒了他的近期計劃，并重申了之前宣布的幾項承諾。 陳立武在信中強調了幾點： 一，Intel必須以客戶需求為重，用心傾聽反饋； 二，繼續推進節省100億美元開支、裁員15％的目標； 三，簡化業務模式，減少不必要的復雜流程，并繼續投資關鍵產品。 發表于：3/31/2025 ?12345678910…?
