臺(tái)積電對(duì)美投資增至1650億美元
發(fā)表于:3/4/2025
2024年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額約為6831億元
發(fā)表于:3/4/2025
2030年全球化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)250億美元
發(fā)表于:3/4/2025
臺(tái)積電CoWoS年底產(chǎn)能將達(dá)每月7萬(wàn)片
發(fā)表于:3/4/2025
思特威與晶合集成簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:3/3/2025
三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅晶圓合資廠正式通線
發(fā)表于:3/3/2025
Intel 1000億美元巨型晶圓廠宣布建設(shè)周期延期五年
發(fā)表于:3/3/2025