EDA與制造相關文章 麥肯錫：臺灣地區半導體業估值比美低五成 全球管理顧問公司麥肯錫于昨（20）日發布最新研究報告，指出臺灣上市公司估值倍數顯著低于美國，其中主要產業如半導體等的交易倍數也偏低。麥肯錫針對臺灣上市公司如何提升估值提出六大建議，包括采用投入資本報酬率（ROIC）為衡量及追蹤績效的主要指標、展開計劃式購并等。 麥肯錫表示，臺股從2023年1月初至今年3月初，指數上漲61％，主要是因大型企業在半導體、AI與數據中心等具吸引力終端市場業務展望。但去年臺灣上市公司的估值倍數仍顯著低于美國，從2012年以來皆是如此，僅在過去兩年才超越歐洲同業。尤其如果進一步聚焦半導體、工業與電子制造，以及高科技業這三大產業，估值折價的情況更加明顯。 發表于：3/24/2025 西門子宣布全球裁員超6000人 3月23日消息，據路透社報道，歐洲最大的電氣工程和電子公司西門子近日宣布，計劃對其工業自動化業務和電動汽車充電業務裁員6000多人。其中，包括數字工業（Digital Industries）自動化部門全球約5600個職位，以及其電動汽車充電業務全球裁員約450個職位。 發表于：3/24/2025 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐盟準備推出《歐洲芯片法案2.0》以加強半導體產業 歐洲在研發和芯片制造工具（ASML、ASM International、Carl Zeiss SMT、SUSS MicroTec 等）等領域實力雄厚。然而，只有英特爾在愛爾蘭使用先進的工藝技術制造芯片，其他歐洲芯片制造商仍在使用成熟制程節點。 發表于：3/24/2025 Intel 18A兩大核心關鍵制程技術解析 半導體芯片制程技術的創新突破，是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來能否立足AI和高性能計算時代的根本。 年內即將亮相的Intel 18A，不僅是為此而生的關鍵制程技術突破，同時還肩負著讓英特爾重回技術創新最前沿的使命。 那么Intel 18A為何如此重要？它能否成為助力英特爾重返全球半導體制程技術創新巔峰的“天命人”？RibbonFET全環繞柵極晶體管技術與PowerVia背面供電技術兩大關鍵技術突破，會給出世界一個答案。 發表于：3/24/2025 蘋果中國供應商聞泰科技全面退出ODM市場 3月23日消息，近日，蘋果中國供應商聞泰科技宣布，將旗下五家子公司出售給立訊精密，全面退出ODM市場。 2025年3月20日，聞泰科技披露重大資產出售預案顯示，公司擬以現金交易的方式向立訊精密及立訊通訊（上海）有限公司轉讓公司下屬的昆明聞訊、黃石聞泰、昆明聞耀、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）的100%股權，下屬公司無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業務資產包，本次交易預計構成重大資產重組。 發表于：3/24/2025 九峰山實驗室氮化鎵材料制備領域新突破 3月24日消息，據報道，九峰山實驗室科研團隊近日取得重大突破，成功在全球范圍內首次實現了8英寸硅基氮極性氮化鎵（N-polar GaNOI）高電子遷移率材料的制備。 這一里程碑式的成果不僅打破了國際技術壟斷，更為射頻前端等系統級芯片在頻率、效率、集成度等方面的提升提供了強有力的技術支持，將推動下一代通信、自動駕駛、雷達探測、微波能量傳輸等前沿技術的快速發展。 氮化鎵晶體結構的極性方向對器件性能和應用具有決定性影響，主要分為氮極性氮化鎵和鎵極性氮化鎵兩種極化類型。 發表于：3/24/2025 下一代HBM4和HBM4E內存沖擊單顆64GB 3月21日消息，NVIDIA近日宣布了未來三代AI服務器，不但規格、性能越來越強，HBM內存也是同步升級，容量、頻率、帶寬都穩步前進。 發表于：3/21/2025 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 曝臺積電2nm工藝制程首發于iPhone 18 發表于：3/21/2025 博通對HBM需求暴增推動SK海力士M15X晶圓廠提前裝機 3月20日消息，據韓國韓媒The Elec報道，由于來自客戶（特別是博通）的高帶寬內存（HBM）訂單量暴增，SK海力士正計劃提前兩個月在全新的M15X晶圓廠導入設備，從而快速提升產能。同時，原計劃為每月3.2萬片晶圓的產能，現在可能計劃增加到接近翻倍，不過新的產能目標將于下個月才能最終確定。 發表于：3/21/2025 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 黃仁勛否認有意參與收購英特爾代工業務 發表于：3/20/2025 臺積電稱董事會從未討論過收購英特爾晶圓廠 3月19日，針對近期傳聞的臺積電將聯合英偉達、AMD和博通入股英特爾晶圓代工業務并負責運營的傳聞，中國臺灣發展委員會主任、臺積電董事劉鏡清正式回應稱，臺積電董事會從來沒有討論過這個議題。 發表于：3/20/2025 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 新思科技通過英偉達Blackwell平臺將芯片設計加速30倍 發表于：3/20/2025 2024年Q4全球晶圓代工行業收入年增26% 市調機構Counterpoint Research在報告中指出，2024年第四季度全球晶圓代工行業收入同比增長26%，環比增長9%。增長主要得益于強勁的AI需求和中國大陸市場持續復蘇。 發表于：3/19/2025 SK海力士宣布全球率先向客戶提供12層HBM4內存樣品 3 月 19 日消息，SK 海力士今日宣布推出面向 AI 的超高性能 DRAM 新產品 12 層（12Hi）HBM4 內存，并在全球率先向主要客戶出樣了 12Hi HBM4。 發表于：3/19/2025 華大九天宣布擬收購芯和半導體控股權 3月17日午間，國產電子設計自動化（EDA）軟件工具龍頭大廠華大九天發布公告，宣布擬以發行股份及支付現金等方式收購另一家國產EDA廠商——芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）的控股權。公司股票自3月17日起開始停牌，預計在不超過10個交易日的時間內披露本次交易方案。 發表于：3/18/2025 ?…78910111213141516…?
