EDA與制造相關文章 三十載精“芯”“質”造，英飛凌無錫打造綠色智能工廠典范 【2025年3月31日, 中國上海訊】三十載精“芯”“質”造，闊步新征程。日前，英飛凌無錫工廠迎來了在華運營三十周年的里程碑。歷經三十年的深耕發展，無錫工廠已成為英飛凌全球最大的IGBT生產基地之一，生產的產品廣泛應用于當前快速發展的電動汽車、新能源、消費電子、工業等多個領域，助力產業向智能化、綠色化方向發展。 發表于：3/31/2025 成熟制程需求欠佳致臺積電和日月光放緩擴產腳步 3月28日消息，據日經新聞引述未具名消息人士報導，受成熟制程的芯片需求欠佳、以及關稅政策充滿不確定性影響，臺積電、英特爾等芯片制造與封裝大廠分別放緩了在日本、馬來西亞的擴產腳步。 發表于：3/31/2025 臺積電蔣尚義稱英特爾已是“Nobody” 3 月 30 日消息，據臺媒《經濟日報》報道，前臺積電研發老將蔣尚義、林本堅 3 月 27 日進行對談，為英特爾發展策略抓藥方。 蔣尚義建議英特爾放棄引進臺積電協助，“改為并購一家成熟制程廠贏面較大”；林本堅則直言：“臺積電有同行沒有的優勢，很難追上。” 發表于：3/31/2025 日本研發出全球最大尺寸金剛石基板 3月31日消息，據報道，日本精密零部件制造商Orbray取得技術突破，成功研制出全球最大尺寸的電子產品用金剛石基板，其規格達到2厘米見方。這項創新成果為功率半導體和量子計算機等尖端領域提供了新的材料解決方案。 發表于：3/31/2025 英特爾計劃年內在愛爾蘭Fab 34晶圓廠量產3nm 3月29日消息，據EEnews europe報道，英特爾將于今年晚些時候在其位于愛爾蘭萊克斯利普的 Fab 34 量產 3nm 芯片。 發表于：3/31/2025 西門子宣布完成對工業仿真和分析軟件商Altair的收購 3月28日消息，西門子宣布已完成對工業仿真和分析軟件提供商 Altair 的收購，企業價值約為 100 億美元。通過此次收購，西門子將增強機械和電磁仿真、高性能計算（HPC）、數據科學和人工智能等能力，并進一步夯實其在仿真和工業人工智能領域的主導地位。Altair 團隊和技術的加入也將持續強化西門子的全面數字孿生能力，并使仿真技術更易于使用，從而幫助各類規模企業將復雜產品快速推向市場。 發表于：3/31/2025 英特爾先進封裝助力AI芯片高效集成的技術力量 在AI發展的浪潮中，一項技術正在從“幕后”走向“臺前”，也就是半導體先進封裝（advanced packaging）。這項技術能夠在單個設備內集成不同功能、制程、尺寸、廠商的芯粒（chiplet），以靈活性強、能效比高、成本經濟的方式打造系統級芯片（SoC）。因此，越來越多的AI芯片廠商青睞這項技術。 發表于：3/31/2025 愛發科發布多款半導體制造利器，引領先進制程技術革新 創新技術賦能先進制造，推動產業效率革命 2025年3月27日，Semicon China 2025期間，全球領先的真空設備制造商愛發科集團正式推出三款面向先進半導體制造的核心設備：多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX、針對12英寸晶圓的集群式先進電子制造系統uGmni-300以及離子注入系統SOPHI-200-H。此次發布的產品以“靈活高效、智能協同”為核心設計理念，覆蓋晶圓制造、化合物半導體及封裝等關鍵領域，助力客戶實現技術突破與產能升級。 多腔室薄膜沉積系統ENTRON-EXX：靈活智造，釋放產能極限 ENTRON-EXX以“靈活布局”、“高效生產”、“智能運維”三大特性重新定義薄膜沉積工藝： ENTRON-EXX適用于半導體邏輯芯片、存儲器（包括DRAM、NAND及新一代非易失性存儲器）以及封裝等各類尖端產品的生產。 發表于：3/28/2025 消息稱三星電子DS部門將以Palantir AI技術優化半導體制造工藝 由于技術機密在半導體產業中起到核心作用，芯片企業通常不愿意對外提供自身數據，以防止泄密事件的發生。三星 DS 部門 2024 年早期引入生成式 AI 服務時就放棄了同微軟、谷歌的合作。 而 DS 部門之所以選擇在 2024 年底導入 Palantir 的 AI 分析平臺，除 Palantir 對不保存客戶數據的承諾、相關數據服務器設在三星電子內部這兩項保密性優勢外，另一大原因就是其在晶圓代工和存儲制造兩端都面臨巨大競爭壓力。 發表于：3/28/2025 中芯國際2024年凈利37億元 同比下滑23.3% 3月27日晚間，中芯國際發布了2024財年全年財報。報告期內，銷售收入為578億元，同比增長27.7%，創歷史新高；毛利率18.6%，產能利用率 85.6%。歸屬于上市公司股東的凈利潤為37億元，同比下滑了23.3%。每股收益為0.46元。 發表于：3/28/2025 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據 EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創新以及軟件層面的突破。 發表于：3/28/2025 SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發表于：3/28/2025 Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發凸顯了，不但可以持續提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發表于：3/28/2025 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在現代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環境的挑戰，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發表于：3/28/2025 ?…45678910111213…?
