EDA與制造相關文章 SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。 發表于：3/27/2025 消息稱英偉達考慮找英特爾代工游戲GPU 3 月 26 日消息，據 GuruFocus 報道，英偉達正在考慮使用英特爾代工服務來制造面向游戲玩家的 GPU。瑞銀分析師蒂莫西?阿庫里（Timothy Arcuri）表示，如果英特爾贏得英偉達的訂單，這將是英特爾代工服務的重大勝利，甚至可能成為其業務的轉折點。 發表于：3/27/2025 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 北方華創進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創正式宣布進軍離子注入設備市場，并發布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創正在半導體核心裝備的戰略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態相繼被曝將對存儲產品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發表于：3/27/2025 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發表于：3/27/2025 消息稱高通對三星代工工藝失去信心 3 月 26 日消息，科技媒體 SamMobile 昨日（3 月 25 日）發布博文，報道稱高通對三星失去信心，即將推出的驍龍 8s Gen 4 芯片將由臺積電獨家代工，三星 4nm 工藝已出局。 發表于：3/26/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產品的存儲廠商。 據介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產出貨。 發表于：3/26/2025 北方華創發布首款12英寸電鍍設備 據北方華創官方微信公眾號消息，近日，北方華創正式發布旗下首款12英寸電鍍設備（ECP）——Ausip T830。該設備專為硅通孔（TSV）銅填充設計，主要應用于2.5D/3D先進封裝領域。該產品標志著北方華創正式進軍電鍍設備市場，并在先進封裝領域構建了包括刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ 和清洗設備的完整互連解決方案。 發表于：3/26/2025 臺積電美國廠制造成本僅比臺灣廠高10% 3月26日消息，半導體研究機構TechInsights近日發布報告稱，根據其旗下資深產業人士針對晶圓廠成本和價格模型所估算出的結果顯示，臺積電美國分公司TSMC Arizona的單片12英寸晶圓加工成本，僅比臺積電在中國臺灣的工廠僅高出不到10%。 發表于：3/26/2025 TrendForce預計2025年二季度DRAM價格跌幅收窄 3月25日消息，根據TrendForce集邦咨詢最新發布的調查報告顯示，2025年第一季下游品牌廠大都提前出貨因應國際形勢變化，此舉有助供應鏈中DRAM的庫存去化。展望第二季，預估Conventional DRAM（一般型DRAM）價格跌幅將收斂至季減0%至5%，若納入HBM計算，受惠于HBM3e 12hi逐漸放量，預計均價為季增3%至8%。 發表于：3/26/2025 消息稱蘋果包下臺積電2nm首批產能 消息稱蘋果包下臺積電 2nm 首批產能，用來生產 iPhone 18 系列的 A20芯片 3 月 25 日消息，據臺灣地區經濟日報報道，消息稱臺積電 2 納米下半年量產的首批產能已被蘋果包下，將用來生產 A20 處理器，蘋果今年仍將穩居臺積電最大客戶。 發表于：3/26/2025 ?…567891011121314…?
