EDA與制造相關文章 創意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片 4月2日，先進ASIC廠商創意電子宣布成功完成HBM4控制器與實體層（PHY）半導體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進的N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝技術實現。 發表于：4/3/2025 英特爾18A先進制程已進入風險試產階段 4 月 2 日消息，英特爾高級副總裁、英特爾代工部門負責人 Kevin O'Buckley 在英特爾 Vision 2025 活動上宣布，根據已向客戶交付的硬件，英特爾代工目前最為先進的 Intel 18A 邏輯制程已進入風險試產（IT之家注：Risk Production）階段。 發表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus計劃2025財年內發布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，該企業計劃在本月內基于已安裝的前端設備啟動中試線，實現 EUV 機臺的啟用并繼續引入其它設備，推進 2nm GAA 先進制程技術的開發。 發表于：4/2/2025 臺積電美國廠全部量產后營收占比將達三分之一 4月1日消息，據英國《金融時報》報道，根據分析師的估算，晶圓代工大廠臺積電在美國亞利桑那州的所有晶圓廠完工后，僅會占該公司2030年代初總營收的約三分之一，遠低于其中國臺灣晶圓廠的營收占比。 發表于：4/2/2025 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發與制造協議 2025年4月1日，中國蘇州 — 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 （STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM）與8英寸高性能低成本硅基氮化鎵（GaN-on-Si）制造全球領軍企業英諾賽科（香港聯合交易所股票代碼:02577.HK），共同宣布簽署了一項氮化鎵技術開發與制造協議 發表于：4/2/2025 業界預計臺積電將在2027年開始1.4nm工藝的風險性試產 4月2日消息，如今的臺積電，真是把新的制程工藝變得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有報道陳，臺積電2nm工藝試產進度遠超預期，樂觀預計位于新竹寶山、高雄的兩座旗艦級工廠可在年底每月產出8萬塊晶圓。 發表于：4/2/2025 聯電新加坡Fab 12i 晶圓廠擴建落成開業 4月1日，臺系晶圓代工大廠聯電在新加坡舉行擴建新廠開幕典禮，新廠第一期項目將在2026年開始量產，預計將使聯電新加坡Fab 12i廠總產能提升至每年超過100萬片12英寸晶圓。此外，聯電這座新廠也將成為新加坡最先進的半導體晶圓代工廠之一，提供用于通信、物聯網（IoT）、車用和人工智能（AI）創新領域的半導體芯片。 發表于：4/2/2025 夏普再次出售工廠 當地時間3月31日，日本顯示面板大廠夏普宣布，已經和日本電子元件廠Aoi Electronics簽訂契約，擬將生產中小尺寸液晶面板的三重事業所（三重工廠）的第一工廠廠房（總樓地板面積約6萬平方公尺）出售給Aoi，Aoi將借此導入半導體封裝產線。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi達成基本協議，Aoi將在三重工廠第一廠房打造先進半導體面板封裝（advanced semiconductor panel packages）產線。該先進封裝產線預定將用來生產可因應先進封裝需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）產品。 發表于：4/2/2025 英特爾CEO陳立武：剝離非核心業務 建立世界一流晶圓代工廠 當地時間3月31日，英特爾在美國拉斯維加斯召開了“Intel Vision”（英特爾愿景）大會，英特爾首席執行官陳立武（Lip-Bu Tan）首次公開亮相，并做了主題為“A New Intel”的開場演講，在回顧了其過往經歷之后，分享了他對恢復英特爾公司技術和制造領導地位的方法的見解。 發表于：4/1/2025 傳統DRAM市場競爭激烈 三星利潤面臨連續三季度下滑 3月31日消息，據韓國Infomax調查，分析師預測三星電子在2025年第一季度的營業利潤仍不樂觀，面臨連續三個季度下滑的局面。 分析師預測，三星電子2025年第一季度的營業利潤預計為4.7萬億韓元（約合32億美元），同比減少27.8%，環比減少26.6%。 報道稱，這一下滑趨勢主要歸因于中國DRAM廠的產能全開，導致傳統DRAM價格下跌，三星作為傳統DRAM的主要供應商，受到嚴重沖擊。 發表于：4/1/2025 日本政府8025億日元加碼支持Rapidus沖擊先進半導體制造 3 月 31 日消息，日本經濟產業省稱，決定在 2025 財年向芯片制造商 Rapidus 提供高達 8025 億日元的額外補貼。 發表于：4/1/2025 漢高亮相SEMICON China 2025 中國,上海 —— 2025年3月26日,漢高粘合劑電子事業部攜多款面向未來的前沿產品與解決方案亮相SEMICON China 2025,圍繞“芯世界,智未來”主題,聚焦先進封裝、車規級應用及綠色可持續發展領域,從而助力半導體行業在AI時代更好地打造新質生產力。 發表于：4/1/2025 聯電回應與格芯聯手傳聞：目前沒有任何合并案進行 4 月 1 日消息，參考臺媒《經濟日報》 報道，聯華電子（聯電，UMC）對《日經亞洲》有關該企業正探索與另一家成熟制程大廠格芯（GlobalFoundries）合并的報道回應稱：“公司對任何市場傳言不予回應，目前沒有任何合并案進行。” 《日經亞洲》表示格芯一直在與聯電就潛在的合并進行聯系，兩家企業在 2 年前探討了潛在的合作關系，但沒有取得進展。 報道援引一份評估計劃稱，這一擬議合并的目的是創建一家經濟規模更大的晶圓代工企業，美國的成熟制程芯片供應可得到保障，合并后的企業也將在美國投資研發。 發表于：4/1/2025 西門子CEO：加征關稅和技術封鎖并未阻擋中國發展 3月31日，據央視新聞報道，西門子股份公司董事會主席、總裁兼首席執行官博樂仁（Roland Busch）近日在接受專訪時表示，他相信全球市場，不相信高關稅。他指出，技術封鎖和加征關稅并未阻擋中國發展的腳步。 博樂仁認為，高關稅只會引起通貨膨脹，合理的、均衡的關稅，在此基礎上，各國可以開展貿易，這一點至關重要。至于美國方面的技術限制，博樂仁不確定他們是否會真的把這種想法付諸行動。 “畢竟你們（中國）總是有大把機會來發展自己的技術，DeepSeek就是個例子。（中國）沒有引入硅谷的最新技術，但仍然可以研發出能夠媲美同類產品的大模型。”博樂仁說道。 值得一提的是，在2023年的西門子數字經濟論壇上，博樂仁就曾宣布將加大在華投入，并公布了一系列具體舉措，包括西門子工業自動化產品中國智造基地將落地成都，以及成立西門子數字科技（深圳）有限公司等。 西門子表示，西門子工業自動化產品中國智造基地新增固定資產投資11億元人民幣，是西門子成都數字化工廠的四期擴建項目，將為當地創造近400個工作崗位。同時，該基地也有助于西門子進一步加強在中國的本地化價值鏈，提升在自動化、數字化領域的研發與制造能力。 發表于：4/1/2025 臺積電舉行2nm擴產典禮 3月31日，臺積在高雄楠梓科學園區舉行了“2nm擴產典禮”，宣告臺積電在先進制程技術上的重大突破，并凸顯深耕中國臺灣、擴大投資的決心。 據悉，此次典禮由臺積電共同營運長暨執行副總經理秦永沛主持，行政院長卓榮泰及相關領導出席，顯示政府的高度重視。 發表于：4/1/2025 ?…3456789101112…?
