EDA與制造相關文章 意法半導體與GlobalFoundries擱置75億歐元合資晶圓廠項目 1月22日消息，據Eenews europe報道，意法半導體（STMicroelectronics）和GlobalFoundries已決定擱置共同投資75億歐元在法國Crolles建造一座合資FDSOI晶圓廠的計劃。 早在2022年7月，意法半導體與GlobalFoundries就宣布將在法國Crolles建立合資晶圓廠，隨后在2023年6月，意法半導體與GlobalFoundries正式簽署了建設該合資晶圓廠的合作協議。 發表于：1/23/2025 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相 Rapidus與IBM合作在美制造2nm GAA原型晶圓亮相，在日試產4月啟動 發表于：1/22/2025 傳三星和LG擬將部分家電產線從墨西哥轉向美國 據韓國經濟新聞（Korea Economic Daily）1月21日報導，韓國三星電子和LG電子（LG Electronics）正考慮將部分家電產線從墨西哥廠轉移至美國廠。 發表于：1/22/2025 消息稱三星將從頭設計新版1b nm DRAM 1 月 21 日消息，韓媒 ETNews 今日報道稱，三星電子內部為應對其 12nm 級 DRAM 內存產品面臨的良率和性能雙重困局，已在 2024 年底決定在改進現有 1b nm 工藝的同時從頭設計新版 1b nm DRAM。 據悉該新版 12nm 級 DRAM 工藝項目名為 D1B-P（IT之家注：P 為 Prime 的簡寫），專注改進能效和散熱表現，這與三星此前的第六代 V-NAND 改進版制程 V6P 采用了相同的命名邏輯。 發表于：1/22/2025 韓國系統半導體市占率今年將跌至2% 1月21日消息，據Businesskorea報道，韓國下一代智能半導體專案小組的研究報告顯示，韓國在全球系統半導體營收市占率將從2023年的2.3%，下降至2025年的2%，預計到2027年將進一步下降到1.6%。 發表于：1/22/2025 【回顧與展望】西門子：數字化與新技術推動航空航天翅搏云霄 【編者按】2024 年是全球商業航空航天的銳進之年，美國 SpaceX “星艦”成功上演“筷子夾火箭”、“Polaris Dawn”載著兩名宇航員走入太空真空，中國海南商業航天發射場首次成功試飛“長十二”、“商業航天”被第一次寫進政府報告……技術創新、市場拓展和政策支持成為推動行業快速發展的關鍵因素。 在2025年，商業航天領域是否如約快速發展？數字化與新技術對航空航天有哪些影響？日前，西門子數字化工業軟件航空航天及國防行業副總裁Todd Tuthill介紹了西門子對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：1/21/2025 消息稱三星電子已將1c nm內存開發良率里程碑推遲半年 1 月 21 日消息，韓媒 MoneyToday 當地時間昨日表示，三星電子已將其 1c nm DRAM 內存開發的良率里程碑時間從 2024 年底推遲至 2025 年 6 月，而這一變化可能會影響到三星對 HBM4 內存的規劃。 發表于：1/21/2025 GlobalFoundries宣布5.5億美元建硅光芯片封測中心 近日，美國晶圓代工大廠GlobalFoundries 宣布，它計劃在其位于美國紐約馬耳他的制造工廠內建立一個基于硅光子技術的先進封裝和芯片測試中心。 GlobalFoundries表示，在美國商務部和紐約州的資助支持下，這個史無前例的中心旨在使半導體能夠完全在美國陸上安全地制造、加工、封裝和測試，以滿足對格芯硅光子學和其他關鍵終端市場所需的基本芯片日益增長的需求，包括人工智能、 汽車、航空航天和國防以及通信。 發表于：1/21/2025 臺積電已經拿到15億美元美國芯片法案補貼 1月21日消息，近日晶圓代工大廠臺積電首席財務官黃仁昭在接受美國媒體CNBC采訪時透露，臺積電已于2024年四季度獲得了美國政府15億美元的補貼款，并認為新上臺的美國特朗普政府將繼續為臺積電在美投資計劃提供已經敲定的補貼資金。 發表于：1/21/2025 我國2024年電子及通信設備制造業增加值實現兩位數增長 1月20日消息，在1月17日舉行的國務院新聞辦新聞發布會上，國家統計局局長康義介紹，2024年我國各方面都在積極推動科技創新與產業創新的深度融合，大力推動產業的高端化、智能化、綠色化轉型，促進科技的創造力向社會的生產力轉化，我國新質生產力穩步發展，為高質量發展注入了源源不斷的新動能。具體表現在以下幾個方面： 發表于：1/21/2025 臺積電被曝2000億新臺幣加碼CoWoS封裝 駁斥砍單傳聞：臺積電被曝 2000 億新臺幣加碼 CoWoS 封裝，迎戰 AI 浪潮 發表于：1/21/2025 消息稱慧榮正開發4nm制程PCIe 6.0固態硬盤主控芯片 1 月 20 日消息，據悉慧榮正開發 4nm 先進制程的 PCIe 6.0 固態硬盤主控芯片 SM8466。 發表于：1/21/2025 歐洲1nm和光芯片試驗線啟動 ?1月20日消息，近日，歐洲四大頂尖研究機構的負責人舉行會晤，啟動首批五條歐盟芯片法案試點生產線。 比利時 imec 的 Luc Van den hove、法國 CEA-Leti 的 François Jacq、德國 Fraunhofer-Gesellschaft 的 Albert Heuberger、意大利 Consiglio Nazionale delle Ricerche 的 Stefano Fabris 和西班牙 ICFO 的 Valerio Pruneri 與新任歐盟委員會副主席 Henna Virkkunen 會面。試驗生產線旨在彌合研究創新與制造之間的差距，加強 CMOS 的半導體生態系統。 發表于：1/21/2025 基于ERNIE-CAB-CNN的稀土專利文本分類模型 針對稀土專利文本專業性強的特點以及現有的文本分類方法存在的不足，鑒于類別注意力在計算機視覺領域的廣泛應用和取得的良好效果，提出了一種用于文本分類的類別注意力模塊（Category Attention Module，CAB），并結合預訓練模型ERNIE和卷積神經網絡（Convolutional Neural Networks，CNN）構建了一個用于稀土專利文本分類的創新模型ERNIE-CAB-CNN。模型使用ERNIE對專利文本進行向量化，得到語義信息更加豐富的向量表示后，通過CAB為文本中各個類別的重要特征賦予較高權值，使模型可以更準確地區分不同類別的特征。最后用CNN進一步提取文本中其他關鍵局部特征，得到的最終文本向量表示用于分類。通過Patsnap專利數據庫官方網站檢索下載稀土專利數據構建數據集進行實驗，實驗結果表明，稀土專利文本分類模型ERNIE-CAB-CNN在測試集上分類的準確率、精確率、F1分數分別為82.68％、83.2％、82.06％，取得了良好的分類效果。 發表于：1/20/2025 力積電將攜手臺積電開發六層晶圓堆疊技術 1月20日消息，業內傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關鍵中介層技術方面獲得了臺積電認證，將協同臺積電打入英偉達、AMD等AI巨頭供應鏈，并攜手臺積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，現正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星更強，有望抓住AI商機，推動業績增長。 發表于：1/20/2025 ?…20212223242526272829…?
