EDA與制造相關文章 ST宣布本季年內關閉多家晶圓廠并裁員約3000人 2月1日消息，由于庫存高企、市場需求疲軟導致2024年業(yè)績惡化及2025年一季度業(yè)績指引低于預期，MCU大廠意法半導體（ST）宣布計劃在本季年內暫時關閉多家晶圓廠，并計劃裁員約3000人。 近日，意法半導體公布了2024年四季度及2024年全年財報。2024年營收同比下降了23.2%至132.7億美元，營業(yè)利潤率為12.6%，同比減少了14.1個百分點，凈利潤同比暴跌63.0%至15.6億美元。 發(fā)表于：2/6/2025 特朗普再次威脅對半導體加征100%關稅 據(jù)《今日美國報》（USA Today）報道，當?shù)貢r間1月27日，共和黨籍國會議員在佛羅里達州邁阿密川普旗下的特朗普國家多羅高爾夫度假村（Trump National Doral）舉行度假會議，美國總統(tǒng)特朗普在會議致詞中宣布，他打算對輸入美國的鋼、鋁、銅及電腦芯片、半導體、藥品等貨物全面加征關稅，同時表示芯片制造業(yè)都跑去了中國臺灣，他希望這些產業(yè)回到美國。 發(fā)表于：1/30/2025 荷蘭重申對華半導體管制政策與美國“保持一致” 對華政策方面，尤其是半導體管制政策，荷蘭與美國“保持一致” 發(fā)表于：1/29/2025 京東方計劃今年下半年推出CPU玻璃基板試點生產線 消息稱京東方將進軍半導體，計劃今年下半年推出 CPU 玻璃基板試點生產線 發(fā)表于：1/28/2025 通富微電宣布為客戶試生產HBM2芯片 1月26日消息，據(jù)日經新聞報道，中國封測廠商通富微電已經宣布試生產 HBM2 工藝，而在此之前，中國存儲器制造商長鑫存儲也已經開始生產 HBM2。 HBM是高帶寬內存芯片，其基于多顆DRAM芯片通過先進封裝工藝堆疊而成，主要面向高性能AI芯片應用。比如英偉達、AMD、英特爾的AI芯片封裝內都有集成HBM芯片。但是由于美國對華半導體限制政策，海外HBM芯片的對華出口收到了限制，這也使得中國AI芯片的發(fā)展就必須要依賴于國產HBM廠商的突破。 發(fā)表于：1/28/2025 聯(lián)發(fā)科正利用AI驅動的Cadence工具設計2nm芯片 當?shù)貢r間1月22日，EDA大廠Cadence宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已采用人工智能驅動的 Cadence Virtuoso Studio 和Spectre X Simulator在英偉達（NVIDIA） 加速計算平臺上進行 2nm 芯片的開發(fā)。 發(fā)表于：1/24/2025 四大存儲廠商計劃今年減產以穩(wěn)定NAND閃存價格 1 月 23 日消息，如今全球 NAND 閃存持續(xù)供過于求，相應市場面臨嚴峻挑戰(zhàn)，除了企業(yè)級 SSD 有動能支撐外，其他終端產品銷量均普遍不如預期，供貨商庫存持續(xù)上升，訂單需求下降。 據(jù)外媒 TechPowerup 報道，如今業(yè)界三星、SK 海力士、鎧俠、美光均已開始研究 NAND 閃存減產計劃，從而緩解供需失衡并穩(wěn)定價格，預計相關廠商計劃會按照市場實際情況分階段進行，而從長遠來看此舉可能會加速行業(yè)整合。 發(fā)表于：1/24/2025 中國芯片出口實現(xiàn)連續(xù)14個月增長 1月24日消息，雖然美國在半導體芯片領域對中國廠商各種打壓，但現(xiàn)實結果是他們并沒有成功。 海關總署數(shù)據(jù)顯示，2024年我國集成電路出口1594.99億美元（11351.6億人民幣），一舉超過手機的1343.63億美元成為出口額最高的單一商品，同比增長17.4%，創(chuàng)下歷史新高，保持連續(xù)14個月同比增長。 過去6年間，美國不遺余力地加碼對華芯片出口管制措施，無理打壓中國半導體企業(yè)的妄想顯然落空了。2019—2024年，我國集成電路出口額分別約為1015.78億美元、1166.02億美元、1537.89億美元、1539.18億美元、1359.73億美元、 發(fā)表于：1/24/2025 盤點北京10家半導體獨角獸 過去五年是創(chuàng)業(yè)的黃金時代。 我們看到了世界上前所未有的新科技進入市場的最大規(guī)模爆發(fā)。全球獨角獸企業(yè)數(shù)量增長至五年前的三倍，從494家增加到1453家。 在全球芯片產業(yè)的版圖中，北京以其獨特的科技創(chuàng)新環(huán)境，孕育了一家又一家的半導體獨角獸企業(yè)。最近，《北京市獨角獸企業(yè)名單（2024）》出爐。截至2024年12月31日，北京市共有獨角獸企業(yè)115家，總估值5949億美元，數(shù)量和估值持續(xù)保持全國第一。 在北京獨角獸企業(yè)統(tǒng)計中，同時涵蓋了集成電路、智能裝備、新一代信息技術等領域。 發(fā)表于：1/24/2025 SK海力士2025年HBM營收將增長超100% 1月23日，韓國存儲芯片大廠SK海力士發(fā)布截至2024年12月31日的第四季及2024年財報。受益于2024年存儲芯片需求回暖及價格上漲，SK海力士全年業(yè)績創(chuàng)下了歷史新高。 具體來說，SK海力士2024年第四季的營收金額為19.7670萬億韓元，環(huán)比增長12%，同比增長75%；營業(yè)利潤為8.0828萬億韓元，環(huán)比增長15%，同比增長2236%；營業(yè)利潤率為41%；凈利潤為8.0065萬億韓元，環(huán)比增長39%，去年同期則為虧損1.3795億韓元，凈利潤率為41%。 發(fā)表于：1/24/2025 消息稱臺積電南科廠地震中受損1-2萬片晶圓 1 月 23 日消息，中國臺灣嘉義于 1 月 21 日凌晨發(fā)生芮氏規(guī)模 6.4 級地震，鄰近的臺南也受到了波及，此次地震對臺南科學園區(qū)的部分半導體工廠造成了影響。 針對受災廠區(qū)情況，臺積電表示已在第一時間即疏散人員，并于凌晨 1 時許全數(shù)完成清點確定人員皆安全無虞，各廠區(qū)亦已完成建筑震后損害檢查，確認結構安全無虞逐步回線。同時，公司建廠工地未受影響，于震后環(huán)境安全檢查后今日照常施工。 臺積電聲明還稱，該公司位于南部科學園區(qū)的晶圓廠區(qū)測得最大震度為 5 級、中部科學園區(qū)廠區(qū)最大震度為 4 級、新竹科學園區(qū)晶圓廠區(qū)（IT之家注：含龍?zhí)都爸衲希┳畲笳鸲葹?3 級。 發(fā)表于：1/23/2025 歐盟向云上芯片設計平臺投資2400萬歐元 1月22日消息，據(jù)Eenews europe報道稱，挪威坦佩雷大學和其他 11 個合作伙伴已獲得歐盟提供的 2400 萬歐元資金，用于開發(fā)一個可供初創(chuàng)公司和 SME（中小型企業(yè)）使用的“綜合”芯片設計平臺。 該設計平臺旨在支持根據(jù)《歐洲芯片法案》啟動的試點計劃，包括五條試點產品線是：1nm 邏輯、低功耗 FDSOI、異構系統(tǒng)集成（小芯片組裝）、光子 IC 和寬帶隙材料（功率和 RF）。 發(fā)表于：1/23/2025 Cadence宣布收購嵌入式IP平臺提供商Secure-IC 當?shù)貢r間1月21日，Cadence宣布已經就收購嵌入式安全IP平臺提供商Secure-IC達成最終協(xié)議。并稱這一戰(zhàn)略舉措旨在通過整合Secure-IC的先進安全技術和Cadence的廣泛IP產品組合，進一步提升全球芯片設計的安全性和可靠性。 發(fā)表于：1/23/2025 三星電子否認重新設計1b DRAM 1 月 22 日消息，消息源 DigiTimes 今天（1 月 22 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子否認了關于重新設計其第五代 10nm 級 DRAM（1b DRAM）的報道。 發(fā)表于：1/23/2025 2025年三星晶圓代工投資規(guī)模減半 1月22日消息，根據(jù)TrendForce的報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元減少至5萬億韓元，這一削減幅度達到了50%。 發(fā)表于：1/23/2025 ?…19202122232425262728…?
