EDA與制造相關文章 詳解AI需求爆發及禁令影響下晶圓代工市場的未來走向 2024年11月20日，在由市場研究機構TrendForce集邦咨詢主辦的“MTS2025存儲產業趨勢研討會”上，TrendForce資深研究副總經理郭祚榮先生做了題為《AI 風暴下，2025 年晶圓代工產業動態預測》的主題演講。 發表于：11/26/2024 博世宣布全球裁員5500人 11月25日消息，繼日前汽車大廠福特宣布將在歐洲裁員4000人之后，全球最大的汽車供應鏈廠商博世（Bosch）近日也宣布，將全球裁員5500人，其中德國就占了3800人。未被裁員的員工也需要降薪和減少工時，預計將影響超過10000人。 具體來說，博世計劃到 2027 年底在其跨領域計算機解決方案部門裁員 3500 人，其中一半將在德國工廠，這表明智能駕駛輔助系統和自動駕駛解決方案的需求疲軟。 發表于：11/26/2024 如何培養稀缺的硅IP專業人員？ Sanjana Velma于2024年8月加入了全球領先的硅知識產權（IP）開發商SmartDV Technologies擔任應用工程師，她在這里發現了硅IP領域內的一種真正重視協作、創造力和創新能力的職場文化。該公司提供了她一直在尋求的一個可以學習和成長的環境，其結果是她發現在SmartDV所得到的要比其預期的多得多。為此，我們將分享Sanjana在SmartDV的成長心得。 發表于：11/25/2024 TrendForce發布 “2025十大重點科技領域市場趨勢預測” 11 月 24 日消息，TrendForce 于本月 21 日發布“2025 十大重點科技領域市場趨勢預測” 發表于：11/25/2024 臺積電近四年累計獲中美日超158.9億元補貼 11月23日消息，據臺媒報道，臺積電積極擴大海外布局，今年前三季從美國、日本和中國大陸累計獲得了160.43億新臺幣的補貼。而2021年以來，累計獲得超過714.66億新臺幣（約合人民幣158.9億元）的政府補助。 臺積電財報數據顯示，臺積電子公司TSMC Arizona、JASM及臺積電南京等，因分別計劃于亞利桑那州、熊本和南京當地設廠營運，取得美國、日本及中國大陸政府補助款，主要用于補貼不動產、廠房及設備購置成本，以及建造廠房與生產營運所產生的部分成本與費用。 臺積電熊本一廠12月量產，亞利桑那州一廠明年初量產，中國大陸擴展28nm產能已經完成，臺積電德國德累斯頓晶圓廠也已經開建。臺積電日前與美國商務部簽署正式協議，美國商務部將分階段提供66億美元補貼，推動臺積電在亞利桑那州建設三座晶圓廠。 發表于：11/25/2024 英偉達加速認證三星HBM內存芯片 11月24日綜合報道，英偉達CEO黃仁勛近日在接受媒體采訪時透露，公司正在加速對三星電子的人工智能內存芯片——HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）進行認證。這一消息引發了業界廣泛關注。 發表于：11/25/2024 HBM隨著AI需求的飆升愈發成為首選內存 隨著最先進的 AI 加速器、圖形處理單元和高性能計算應用程序需要快速處理的數據量不斷激增，高帶寬內存 （HBM） 的銷量正在飆升。 目前HBM庫存已售罄，這是由于對開發和改進 ChatGPT 等大型語言模型的大量努力和投資。HBM 是存儲創建這些模型所需的大量數據的首選內存，通過添加更多層來提高密度而進行的更改，以及 SRAM 縮放的限制，正在火上澆油。 Rambus 高級副總裁兼硅 IP 總經理 Neeraj Paliwal 表示：“隨著大型語言模型 （LLM） 現在超過一萬億個參數并繼續增長，克服內存帶寬和容量方面的瓶頸對于滿足 AI 訓練和推理的實時性能要求至關重要。 發表于：11/25/2024 消息稱美政府將減少對英特爾資金補貼 11 月 25 日消息，當地時間 24 日，《紐約時報》援引知情人士消息稱，美國拜登政府計劃減少英特爾公司初步獲得的 85 億美元《芯片和科學法案》撥款，將撥款金額從今年早些時候宣布的 85 億美元降至 80 億美元（IT之家備注：當前約 579.51 億元人民幣）以下，這一條件的變化考慮到了英特爾公司獲得的一份價值 30 億美元的合同，該合同將為美國軍方生產芯片。 發表于：11/25/2024 臺積電宣布2nm已準備就緒 11月25日消息，據報道，臺積電在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，N2P IP已經準備就緒，所有客戶都可以基于臺積電的2nm節點設計2nm芯片。 據悉，臺積電準備在2025年末開始大規模量產N2工藝，同時A16工藝計劃在2026年末開始投產。 發表于：11/25/2024 臺積電宣布A16工藝將于2026年量產 臺積電近期在荷蘭阿姆斯特丹舉行的歐洲開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上宣布，該公司有望在2026年底量產其A16（1.6nm級）工藝技術的首批芯片。新的生產節點采用臺積電的超級電源軌（SPR）背面供電網絡（BSPDN），可實現增強的供電，將所有電源通過芯片背面傳輸，并提高晶體管密度。但是，雖然BSPDN解決了一些問題，但它也帶來了其他挑戰，因此需要額外的設計工作。 發表于：11/25/2024 傳臺積電放緩2026年CoWoS產能擴充 11月21日消息，據臺媒報道，由于擔憂特朗普重新執掌白宮后所帶來的半導體政策的不確定性，因此近期業界傳出消息稱，晶圓代工龍頭臺積電已通知海內外半導體設備供應商，2026年設備需求及交機計劃暫緩，再等候后續安排。 發表于：11/22/2024 Yole報告指出2029年每車半導體含量將增至1000美元 汽車半導體市場規模將增至970億美元，電氣化和ADAS推動增長。OEM進軍半導體市場，中國廠商興趣濃厚。800V架構流行，SiC器件適用。ADAS采用加速，SDV代表汽車設計范式轉變。 發表于：11/22/2024 消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能 11 月 21 日消息，據 Business Korea 周二報道，行業消息稱三星電子正在擴大國內外投資，以強化其先進半導體封裝業務。封裝技術決定了半導體芯片如何適配目標設備，而對于 HBM4 等下一代高帶寬存儲（HBM）產品，內部封裝工藝的重要性正在上升。為此，三星正集中力量提升封裝能力，以保持技術領先并縮小與 SK Hynix 的差距。 發表于：11/22/2024 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 福特汽車宣布將在歐洲裁員4000人 發表于：11/22/2024 傳NAND Flash大廠鎧俠將于12月中旬上市 11月21日消息，據日經新聞、路透社等外媒報道，日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）預計將在今年12月中旬在日本IPO上市，市值預估為7,500億日元，將遠低于原先設定的1.5萬億日元目標。 發表于：11/22/2024 ?…37383940414243444546…?
