EDA與制造相關文章 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法 蘋果要求三星改進LPDDR內存封裝方法：提升iPhone的AI性能 發(fā)表于：12/6/2024 WSTS預計明年全球半導體市場規(guī)模6971億美元 據(jù)日經(jīng)今日報道，由主要半導體企業(yè)構成的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）12 月 3 日發(fā)布預測稱，2025 年的半導體市場或將比 2024 年預期增加 11%，達到 6971 億美元（注：當前約 5.08 萬億元人民幣）。 發(fā)表于：12/5/2024 Microchip放棄1.62億美元芯片法案補貼！ 12月4日消息，美國微控制器（MCU）及模擬芯片大廠微芯科技（Microchip）已暫停申請美國“芯片法案”的補貼，成為了第一家退出的已獲美國“芯片法案”補貼資格的公司。 發(fā)表于：12/5/2024 SK海力士將采用臺積電3nm生產(chǎn)HBM4 12月4日消息，據(jù)《韓國經(jīng)濟新聞》報道稱，傳聞韓國存儲芯片大廠SK海力士（SK Hynix）應重要客戶的要求，將于2025年下半以臺積電3nm制程為客戶生產(chǎn)定制化的第六代高頻寬內存HBM4。 發(fā)表于：12/5/2024 SEMI報告顯示中國大陸Q3芯片設備銷售額達129.3億美元 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告顯示，2024年第三季度全球芯片設備銷售額較去年同期大增19%至303.8億美元，連續(xù)兩個季度呈現(xiàn)增長，并創(chuàng)11個季度以來最大增幅。 發(fā)表于：12/5/2024 韓國成為全球首個用工業(yè)機器人取代10%勞動力的國家 12 月 4 日消息，據(jù)英國《獨立報》報道，韓國已經(jīng)成為全球首個在工業(yè)領域中將超過 10% 勞動力替換為機器人的國家。 發(fā)表于：12/5/2024 Microchip宣布關閉Fab 2晶圓廠并下調季度財務指引 12 月 3 日消息，MCU 大廠 Microchip 微芯美國亞利桑那州當?shù)貢r間昨日宣布，由于庫存水平仍然較高且產(chǎn)能充足決定關閉位于該州坦佩（Tempe）的 Fab 2 晶圓廠，同時下調了 2025 財年第三財季（即 2024 年 12 月季度）的財務指引。 發(fā)表于：12/4/2024 臺積電回應美國升級對華芯片出口管制 12月2日，美國拜登政府公布了對中國大陸獲取芯片和人工智能（AI）關鍵部件的新限制，業(yè)界關注對臺積電的影響。 臺積電12月3日回應指出，臺積公司作為一家守法的公司，一向致力于遵循所有可適用的法令與法規(guī)，包括可適用的出口管制法規(guī)。我們目前預期，相關事件對臺積公司的可能財務影響仍在可控范圍。 發(fā)表于：12/4/2024 中國四大行業(yè)協(xié)會同時提出謹慎采購美國芯片 12 月 3 日消息，中國互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會、中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國汽車工業(yè)協(xié)會、中國通信企業(yè)協(xié)會今日聲明原文如下 發(fā)表于：12/4/2024 商務部發(fā)布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告 12月3日消息，今天早些時候，美國工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理條例》(EAR)，將 140個中國半導體行業(yè)相關實體添加到“實體清單”。 對于這次的出手，我國也是迎來了反制措施。 就在剛剛，商務部發(fā)布關于加強相關兩用物項對美國出口管制的公告，根據(jù)《中華人民共和國出口管制法》等法律法規(guī)有關規(guī)定，為維護國家安全和利益、履行防擴散等國際義務，決定加強相關兩用物項對美國出口管制。 發(fā)表于：12/4/2024 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布 美國對華HBM出口管制規(guī)則公布：增加存儲單元面積及存儲密度限制 發(fā)表于：12/3/2024 傳思科已要求供應鏈排除中國制造的芯片 12月2日消息，近期業(yè)內傳出消息稱，美國網(wǎng)絡通信設備大廠思科已對供應商發(fā)出通知函，要從嚴執(zhí)行提供芯片原產(chǎn)地證明COO（Certification of Original），要求供應商的產(chǎn)品不能有中國制造的芯片，且COO的標準認定更由芯片的最終封裝地點，升級為追溯芯片和光罩的生產(chǎn)地，確保不是中國制造后的“洗產(chǎn)地”或者“馬甲”。 發(fā)表于：12/3/2024 ASML稱正在評估新半導體出口管制措施潛在影響 12月3日消息，日前，光刻機巨頭ASML（阿斯麥）發(fā)布聲明，稱美國發(fā)布最新版先進計算和半導體制造設備規(guī)則，對出口芯片制造技術的供應商施加了更多限制。 發(fā)表于：12/3/2024 商務部回應美國發(fā)布半導體出口管制措施有關問題 商務部新聞發(fā)言人就美國發(fā)布半導體出口管制措施有關問題答記者問 發(fā)表于：12/3/2024 140家中國半導體企業(yè)被列入實體清單 12月2日晚間（美國當?shù)貢r間周一上午），美國《聯(lián)邦公報》網(wǎng)站公布了由美國商務部工業(yè)和安全局（BIS）修訂的新的《出口管制條例》（EAR），正式將140家中國半導體相關企業(yè)列入了實體清單。 發(fā)表于：12/3/2024 ?…34353637383940414243…?
