EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士獲4.58億美元芯片法案補貼 當?shù)貢r間12月19日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃的“商業(yè)制造設施資助機會”，向 SK 海力士提供高達 4.58 億美元的直接補貼資金。該補貼資金是在2024年8月6日簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后獲得的。這筆資金將支持SK海力士在印第安納州西拉斐特投資約38.7億美元，用于建設人工智能（AI）產(chǎn)品的內(nèi)存封裝工廠和先進的封裝制造和研發(fā)設施，以填補美國半導體供應鏈的關(guān)鍵空白。該部門將根據(jù)公司完成項目里程碑的情況支付資金。 發(fā)表于：12/20/2024 半導體封測大廠矽力2000萬美元入股英諾賽科 12月20日晚間，中國臺灣半導體封測大廠矽力-KY（6415）發(fā)布公告，宣布計劃投資2000萬美元入股全球氮化鎵半導體龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”），以取得其0.5%的股權(quán)。 需要指出的是，目前英諾賽科在港交所IPO已經(jīng)進入招股階段，而隨著矽力2000萬美元入股消息的公布，也意味著目前英諾賽科的估值已經(jīng)達到了約40億美元。 發(fā)表于：12/20/2024 南亞科技宣布攜手補丁科技合作開發(fā)HBM 12 月 19 日消息，臺灣地區(qū) DRAM 內(nèi)存制造商南亞科技昨日宣布同專業(yè) DRAM 設計公司補丁科技就定制超高帶寬內(nèi)存（Customized Ultra-High-Bandwidth Memory）的開發(fā)達成戰(zhàn)略合作。 發(fā)表于：12/20/2024 俄羅斯自研EUV光刻機計劃曝光 12月20日消息，據(jù)Cnews報導，俄羅斯已公布自主研發(fā)的光刻機路線圖，目標是打造比ASML 系統(tǒng)更經(jīng)濟的EUV光刻機。這些光刻機將采用波長為11.2nm的鐳射光源，而非ASML 使用的標準13.5nm波長。因此，新技術(shù)無法與現(xiàn)有EUV 基礎(chǔ)設施相容，需要俄羅斯自行開發(fā)配套的曝光生態(tài)系統(tǒng)，可能需要數(shù)年甚至十年以上時間。 發(fā)表于：12/20/2024 美國將對中國成熟制程芯片啟動貿(mào)易調(diào)查 12月18日消息，據(jù)《紐約時報》查閱的政府和行業(yè)文件以及援引知情人士報道稱，美國拜登政府正在準備對中國生產(chǎn)的“older-model”（舊型號，應指“成熟制程”）半導體進行貿(mào)易調(diào)查，以回應人們對美國對這些產(chǎn)品日益增長的依賴可能構(gòu)成國家安全威脅的擔憂。 發(fā)表于：12/19/2024 霍尼韋爾計劃分拆航空航天業(yè)務 在全球經(jīng)濟復蘇的巨大浪潮中，企業(yè)的戰(zhàn)略調(diào)整往往成為市場關(guān)注的焦點。12月16日，美國工業(yè)巨頭霍尼韋爾（Honeywell）宣布將分拆其航空航天業(yè)務，這一決定讓投資者感到了前所未有的激動和期待。這一業(yè)務板塊占霍尼韋爾總銷售額的40%，市場一時間對其未來的走向充滿了各種解讀和猜想。對此，我們有必要深入探討這個重磅消息所反映的市場趨勢及其背后的深意。 發(fā)表于：12/19/2024 存儲巨頭鎧俠正式掛牌上市 12月19日消息，據(jù)報道，鎧俠已在東京證券交易所正式掛牌上市，初始價格為每股1440日元，漲幅一度高出其發(fā)行價格約12%，最終收盤價為每股1606日元，上漲10.28%，市值約為7762億日元（約合50.53億美元/人民幣368.13億元）。 據(jù)悉，鎧俠是目前全球第三大NAND閃存制造商，作為全球NAND閃存制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，鎧俠于2018年6月從東芝獨立而出，并迅速在行業(yè)內(nèi)嶄露頭角。 發(fā)表于：12/19/2024 三星電子搶建10nm第七代DRAM測試線 第六代DRAM尚未量產(chǎn)，三星第七代DRAM測試線已開建 發(fā)表于：12/19/2024 Rapidus接收日本首臺量產(chǎn)用EUV光刻機ASML NXE:3800E 12 月 19 日消息，日本先進邏輯半導體制造商 Rapidus 宣布，其購入的首臺 ASML TWINSCAN NXE:3800E 光刻機已于當?shù)貢r間昨日在其北海道千歲市 IIM-1 晶圓廠完成交付并啟動安裝。這也是日本境內(nèi)首次引入量產(chǎn)用 EUV 光刻設備。 Rapidus 首席執(zhí)行官、日本政府代表、北海道及千歲市地方政府代表、ASML 高管、荷蘭駐日本大使等相關(guān)人士出席了在北海道新千歲機場舉行的紀念儀式。 發(fā)表于：12/19/2024 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 聯(lián)電高通先進封裝訂單有望在2025年下半年試產(chǎn) 發(fā)表于：12/19/2024 中國工程院發(fā)布2024全球十大工程成就 12 月 18 日消息，從中國工程院院刊《Engineering》官微獲悉，由該刊評選的“2024 全球十大工程成就”今日發(fā)布。 “2024 全球十大工程成就”經(jīng)由全球征集提名、專家遴選推薦、公眾問卷調(diào)查、評選委員會審議確定，包括：CAR-T 細胞療法、嫦娥六號、低軌通信衛(wèi)星星座、柔性顯示、高溫氣冷堆核電站、智能工廠、無人駕駛汽車、手術(shù)機器人、文生視頻大模型 Sora、超大型風力發(fā)電裝備。 發(fā)表于：12/18/2024 首款國產(chǎn)DDR5內(nèi)存終于來了 12月18日消息，近日，金百達推出了首款基于國產(chǎn)顆粒的銀爵系列DDR5內(nèi)存，頻率為6000MHz，時序CL36-36-36-80，工作電壓1.35V，16GBx2套裝499元。 外觀設計上采用了簡約大氣的銀白色散熱馬甲，整體風格極具辨識度，能夠有效提升內(nèi)存模塊的散熱效果。 發(fā)表于：12/18/2024 SK海力士計劃對外提供先進封裝代工服務 12月17日消息，據(jù)韓國媒體ETnews 報道，存儲芯片大廠SK 海力士正考慮進軍先進封裝市場，對外提供先進封代工服務。 報道稱，SK 海力士通過堆疊多個 DRAM 然后封裝成 HBM，并在將HBM出售給英偉達等AI芯片大廠的生意中獲得了巨大成功。但是，臺積電是英偉達AI芯片的晶圓代工服務和先進封裝服務提供商，在這過程中，SK海力士所能夠扮演的作用相對有限。同時，目前AI芯片所需的先進封裝產(chǎn)能嚴重不足，即便是臺積電在持續(xù)不斷的擴充產(chǎn)能。因此，SK海力士考慮進軍OSAT（外包半導體封裝和測試）市場，以期能夠從中分得一杯羹。 發(fā)表于：12/18/2024 環(huán)球晶圓獲4.06億美元芯片法案補貼 12月17日，美國拜登政府宣布，美國商務部根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向半導體硅片大廠環(huán)球晶圓（GlobalWafers）美國子公司——GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放了高達 4.06 億美元的直接資金激勵。這些激勵是在 2024 年 7 月 17 日宣布的先前簽署的初步條款備忘錄以及該部門完成盡職調(diào)查之后頒發(fā)的。美國商務部將根據(jù) GWA 和 MEMC 的項目里程碑完成情況支付資金。 發(fā)表于：12/18/2024 云道智造攜新一代仿真軟件走進無錫 為推動我國工業(yè)軟件高質(zhì)量發(fā)展和規(guī)模化應用，搭建工業(yè)軟件企業(yè)與制造業(yè)企業(yè)溝通合作的橋梁，12月13日，中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會工業(yè)軟件分會組織開展了“走進無錫”活動。電子聯(lián)合會常務副會長周子學率領(lǐng)多家工業(yè)軟件企業(yè)代表，調(diào)研了無錫信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展情況。作為分會的副理事長單位，北京云道智造科技有限公司隨團參與了此次調(diào)研 發(fā)表于：12/17/2024 ?…30313233343536373839…?
