EDA與制造相關(guān)文章 2024年富士康將成為全球最大服務器供應商 市調(diào)機構(gòu)Omdia在報告中指出，富士康憑借其ODM直接業(yè)務的迅猛增長，特別是在來自美國最大云廠商對AI優(yōu)化服務器的需求推動下，將于2024年超越戴爾，成為全球最大的服務器廠商。 發(fā)表于：12/27/2024 歐盟批準Diamond Foundry西班牙金剛石晶圓工廠補貼 12 月 26 日消息，歐盟委員會當?shù)貢r間 16 日批準了西班牙政府對 Diamond Foundry 位于該國西部特魯希略的金剛石晶圓制造廠的 8100 萬歐元補貼。 發(fā)表于：12/27/2024 ASML：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年 ASML CEO專訪：中國芯片制造技術(shù)落后西方10-15年！ 發(fā)表于：12/27/2024 日本政府擬編制3328億日元先進半導體支持預算 據(jù)日媒 NHK、時事通信社當?shù)貢r間 24 日報道，日本財務省和經(jīng)產(chǎn)省在關(guān)于日本政府 2025 財年（起始于明年 4 月）預算案的部長級會談中達成一致，同意撥款 3328 億日元（IT之家備注：當前約 154.6 億元人民幣）支持先進半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 這筆資金將部分用于支持先進芯片制造商 Rapidus的設施建設和日常運行。Rapidus 正在建設其首座 2nm 工藝晶圓廠 IIM-1，目標 2025 年 4 月實現(xiàn)試產(chǎn)，2027 年量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/27/2024 三星重組先進封裝供應鏈 12月25日消息，據(jù)韓國媒體ETnews援引業(yè)內(nèi)消息人士報道稱，三星電子為了加強其半導體封裝業(yè)務的競爭力，正在檢查其當前的供應鏈，包括材料、零件和設備（細分）等都要“從頭開始審查”，預計將重組其先進封裝供應鏈，從開發(fā)階段到購買階段都會發(fā)生變化。 發(fā)表于：12/26/2024 獨家供應RTX 50的三星GDDR7顯存技術(shù)揭秘 12月26日消息，RTX 50系列顯卡即將發(fā)布，一大賣點就是升級GDDR7顯存，而在桌面上將全部由三星提供，筆記本上三星依然是主力。 三星等廠商在GDDR7顯存上首次使用了PAM3信號技術(shù)，即三級脈沖振幅調(diào)制。 它不僅大幅提升了數(shù)據(jù)傳輸效率和帶寬，還為多種顯示、游戲、汽車、AI機器學習等高性能應用場景帶來了顯著的革新，標志著計算機圖形領(lǐng)域的一次重大飛躍。 GDDR7顯存還支持雙倍數(shù)據(jù)傳輸率，加上優(yōu)化功耗，能效提高了20％，待機功耗降低多達50％。 通過引入全新的封裝材料、優(yōu)化的電路設計，GDDR7的熱阻也降低了70％，可以有效避免過熱。 發(fā)表于：12/26/2024 三星與臺積電開啟下一代FOPLP封裝材料之爭 三星與臺積電開啟下一代 FOPLP 封裝材料之爭：三星堅守塑料、臺積電押注玻璃 發(fā)表于：12/26/2024 消息稱SK海力士加速準備16Hi HBM3E量產(chǎn) 12 月 25 日消息，韓媒 ETNews 表示，SK 海力士已加速展開其全球首創(chuàng)的 16Hi（注：即 16 層堆疊）HBM3E 內(nèi)存的量產(chǎn)準備工作，全面生產(chǎn)測試現(xiàn)已啟動，為明年初的出樣乃至 2025 上半年的大規(guī)模量產(chǎn)與供應打下基礎。 發(fā)表于：12/26/2024 英偉達RTX 5090 PCB板曝光 12月25日，據(jù)稱是英偉達（NVIDIA）最新的GeForce RTX 5090顯卡的PCB照片在Chiphell論壇曝光，顯示了RTX 5090顯卡所采用的Blackwell GB202 GPU面積相比上代大幅增加，同時還配備了大量的GDDR7顯存。 發(fā)表于：12/26/2024 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權(quán) 華海清科擬以10.045億元收購芯崳半導體82%股權(quán) 發(fā)表于：12/26/2024 SIA發(fā)布關(guān)于美政府對中國芯片產(chǎn)業(yè)301條款調(diào)查的聲明 12月23日，美國貿(mào)易代表辦公室宣布對中國成熟制程芯片發(fā)起301條款調(diào)查。對此，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuuffer發(fā)布聲明回，內(nèi)容涉及拜登政府決定發(fā)起 301 條款貿(mào)易調(diào)查，重點關(guān)注中國與針對半導體行業(yè)占據(jù)主導地位相關(guān)的行為、政策和做法。 發(fā)表于：12/25/2024 SIA：中國廠商不買和慎用美芯片的建議令人不安 面對美國對中國半導體的各種打壓，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）CEO表示，最近中國呼吁限制采購美國芯片，以及有關(guān)美國芯片‘不再安全或可靠’的說法尤其令人不安。 這位CEO直言：“為了保持美國在世界經(jīng)濟和技術(shù)方面的領(lǐng)先地位，我們必須在半導體技術(shù)領(lǐng)域保持領(lǐng)先地位，并為芯片生產(chǎn)中所使用的關(guān)鍵上游材料建立彈性供應鏈?！? 趕在卸任前，現(xiàn)任美國總統(tǒng)宣布，對中國制造的“傳統(tǒng)”半導體進行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會對來自中國的芯片征收更多美國關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機和電信設備等日常用品。 發(fā)表于：12/25/2024 北極雄芯宣布行業(yè)首顆Chiplet自動駕駛芯片成功點亮 行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點亮 發(fā)表于：12/25/2024 歐盟將有條件批準Synopsys對Ansys的350億美元巨額并購 12 月 25 日消息，路透社比利時布魯塞爾當?shù)貢r間 23 日報道稱，歐盟反壟斷執(zhí)法機構(gòu)歐盟委員會將有條件批準 EDA 與半導體 IP 龍頭 Synopsys 新思科技對工業(yè)仿真軟件企業(yè) Ansys 的收購。 這筆并購規(guī)模達 350 億美元（注：當前約 2555.66 億元人民幣），如若最終落地將成為自博通以 690 億美元收購 VMware 以來科技界的最大樁交易。 發(fā)表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片工藝曝光 12月24日消息，據(jù)wccftech的報道稱，蘋果預計將于 2025 年下半年開始量產(chǎn)其下一代的 M5 系列芯片，這些芯片將用于蘋果的 Mac 產(chǎn)品線和Apple Intelligence 服務器。天風國際證券分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）在新的Medium 帖子并且還分享了用戶可以期待更高端版本的芯片。蘋果公司還有望在明年推出其 M4 Ultra 芯片，根據(jù)爆料，蘋果可能會遵循與 M4 芯片相同的路線。 發(fā)表于：12/25/2024 ?…28293031323334353637…?
