EDA與制造相關文章 三星電子2nm制程初始良率優(yōu)于上代 12 月 31 日消息，韓媒 ChusunBiz 今日表示，三星電子正對下代 2nm 先進制程進行量產測試。報道指與上代開發(fā)進程十分坎坷的 3nm 相比，2nm 制程的初始良率超出了預期。 三星電子從本季度開始將 2nm 制造設備轉移至韓國京畿道華城市 S3 代工生產線，計劃于 2025 上半年啟動 2nm 的試生產，目標在明年內正式推出 2nm 工藝；此外根據同美國政府達成的《CHIPS》法案補貼正式協(xié)議，三星的美國得州泰勒晶圓廠也將聚焦 2nm 制程。 發(fā)表于：12/31/2024 三星準備開發(fā)傳統(tǒng)結構1e nm DRAM 12 月 30 日消息，韓媒 the bell 當?shù)貢r間 26 日報道稱，三星電子準備啟動采用常規(guī)結構的 1e nm制程 DRAM，實現(xiàn)先進內存開發(fā)多軌化，為未來可能的商業(yè)化提供更豐富技術儲備。 發(fā)表于：12/31/2024 聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產給立訊有限 聞泰科技擬出售ODM業(yè)務相關資產，立訊有限將接盤！ 發(fā)表于：12/31/2024 SK海力士中國公司被曝裁員 12 月 31 日消息，綜合韓媒 ETNews、首爾經濟等報道，業(yè)內人士爆料稱 SK 海力士旗下晶圓代工子公司 —— SK 海力士系統(tǒng) IC 開始對員工重組。 爆料稱，SK 海力士系統(tǒng) IC 已收到以生產工人為主的國外員工和以上班族為主的韓國員工“自愿退休申請”。 發(fā)表于：12/31/2024 消息稱臺積電完成CPO與先進封裝技術整合 12 月 30 日消息，業(yè)界消息稱，臺積電近期完成 CPO 與半導體先進封裝技術整合，其與博通共同開發(fā)合作的 CPO 關鍵技術微環(huán)形光調節(jié)器（MRM）已經成功在 3nm 制程試產，代表后續(xù) CPO 將有機會與高性能計算（HPC）或 ASIC 等 AI 芯片整合。業(yè)界分析，臺積電目前在硅光方面的技術構想主要是將 CPO 模組與 CoWoS 或 SoIC 等先進封裝技術整合，讓傳輸信號不再受傳統(tǒng)銅線路的速度限制，估臺積電明年將進入送樣程序，1.6T 產品最快 2025 下半年進入量產，2026 年全面放量出貨。 發(fā)表于：12/31/2024 臺積電熊本晶圓廠正式量產 首批客戶為索尼和電裝 據日本媒體報導，12月27日，日本熊本縣知事木村敬在例行記者會上表示，據臺積電熊本工廠營運子公司JASM告知，“熊本工廠已在本月開始進行量產”。 木村敬指出，為了對工廠廢水進行監(jiān)控，之前就有要求JASM開始生產時要進行通知，而JASM在12月23日告知熊本縣政府，其晶圓廠已開始量產，不過不知道具體的量產日期。 發(fā)表于：12/31/2024 消息稱2025年臺積電2nm制程產能及良率問題仍嚴峻 12月27日消息，根據摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告顯示，2025年臺積電2nm月產能將從今年的1萬片試產規(guī)模，增加至5萬片左右的量產規(guī)模。由于產能爬坡以及良率提升都需要時間，2025年蘋果iPhone 17系列的A19系列處理器可能不會采用2nm制程，只是會升級到3nm家族的N3P制程。 發(fā)表于：12/31/2024 臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產4nm 12月30日消息，據臺媒《自由財經》報道，臺積電位于亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠第一階段（P1 1A）廠區(qū)將于近期準備 4nm 制程投片量產，最快有望于 2025 年一季度末實現(xiàn)產出，初期月產能可達 1 萬片晶圓，蘋果、英偉達、AMD 和高通等美國廠商將有望成為首批客戶。 發(fā)表于：12/31/2024 英諾賽科今日在港招股 氮化鎵功率半導體新星升起 香港， 2024年12月18日 - （亞太商訊） - 12月9日，中央政治局會議指，要以科技創(chuàng)新引領新質生產力發(fā)展，建設現(xiàn)代化產業(yè)體系。以半導體為代表的硬科技兼具「經濟順周期」與「新質生產力」的雙重特征，在國家政策大力扶持下，復蘇趨勢逐漸明朗，各細分板塊投資機遇顯現(xiàn)。 發(fā)表于：12/30/2024 肖特收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH 肖特收購尖端石英玻璃企業(yè)QSIL GmbH，擴大半導體制造版圖 發(fā)表于：12/30/2024 實力見證 | 思特威攬獲四大行業(yè)重磅獎項 2024年12月20日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，接連攬獲2025 IC風云榜“年度領軍企業(yè)獎”和高工智能汽車金球獎“年度技術突破獎”等多個行業(yè)重磅獎項。在2025 IC風云榜同期公布的“2024年度行業(yè)榜單 · 芯片概念股人均創(chuàng)收（TTM）TOP 100”榜單中，思特威以排名第二的成績領跑芯片設計行業(yè)。此外，思特威還收獲了2025 IC風云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產品獎”、第四屆感知領航優(yōu)秀項目“年度優(yōu)秀企業(yè)獎”、“2024攝像頭行業(yè)年度最具影響力企業(yè)獎”等多項榮譽，充分證明了思特威堅實的行業(yè)領先地位和卓越的市場影響力。 發(fā)表于：12/29/2024 Quobly與意法半導體建立戰(zhàn)略合作 2024 年 12 月 18日——中國，處于量子計算技術前沿的初創(chuàng)公司 Quobly宣布與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體建立變革性合作關系，旨在大規(guī)模生產量子處理器單元 （QPU）。此次合作將借助意法半導體先進的 FD-SOI 半導體制造工藝，讓大規(guī)模量子計算技術具有制造可行性和成本效益，幫助兩家公司躋身下一代量子計算技術領域的前沿。 發(fā)表于：12/29/2024 三星電子芯片法案補貼縮水原因曝光 12 月 26 日消息，美國商務部此前于當?shù)貢r間 12 月 20 日正式宣布，將根據《CHIPS》法案激勵計劃提供高達 47.45 億美元 發(fā)表于：12/27/2024 韓國啟動全球最大半導體園區(qū)建設 2024年12月26日，韓國國土交通省正式宣布將龍仁半導體集群指定為國家產業(yè)園區(qū)，并計劃加快建設這個“全球最大的半導體園區(qū)”，目標是在2030年前實現(xiàn)第一座晶圓廠順利進行首次運營，并及時完善道路、水和電力等基礎設施。當天三星電子在龍仁市三星電子器興園區(qū)舉行了成功推進龍仁半導體集群國家產業(yè)園區(qū)指定實施協(xié)議的簽署儀式。 發(fā)表于：12/27/2024 國產DRAM的市場份額有望快速升至15％ 12月27日消息，最近，中國自主DDR5 DRAM內存芯片投產并商用落地的消息，在業(yè)內引發(fā)震動。慧榮科技總經理茍嘉章坦言，中國產DRAM的市場份額有望快速升至15％，對全球DRAM市場是一個極大的變數(shù)。 茍嘉章表示，CMXT現(xiàn)階段對外供應仍以LPDDR4為主，LPDDR5、DDR5都才剛開始但，預計明年中期就會大規(guī)模出貨LPDDR5，深入手機領域(包括小米、傳音等)，DDR5也會快速上量。 對此，三星、SK海力士、美光三大原廠都在密切關注，并承認明年的DRAM市場會有不少變數(shù)。 發(fā)表于：12/27/2024 ?…27282930313233343536…?
