EDA與制造相關(guān)文章 日產(chǎn)與本田宣布合并 日產(chǎn)與本田宣布合并，三菱也將加入 發(fā)表于：12/25/2024 消息稱明年半導(dǎo)體行業(yè)將迎激烈競爭 據(jù)外媒 phonearena 報道，2025 年（明年）半導(dǎo)體行業(yè)即將迎來激烈的競爭，各家晶圓代工廠將開始批量生產(chǎn)采用 2nm 制程工藝的芯片，同時積極降低 3nm 制程工藝芯片量產(chǎn)成本。 作為全球最大的晶圓代工廠，臺積電在蘋果目前最新的 iPhone 16系列的 A18 和 A18 Pro 中使用第二代 3nm 制程工藝（N3E）。 發(fā)表于：12/25/2024 蘋果M5系列芯片將采用臺積電N3P制程 12 月 23 日消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤今晚在 X 平臺發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進展： 發(fā)表于：12/24/2024 韓國學(xué)術(shù)界呼吁效仿臺積電成立KSMC 12月23日消息，據(jù)媒體報道，韓國國家工程院（NAEK）近日在首爾舉行的研討會上，討論了效仿臺積電成立韓國半導(dǎo)體制造公司（KSMC）的計劃。 專家估計，到2045年，對KSMC的20萬億韓元投資，可產(chǎn)生300萬億韓元的經(jīng)濟效益。 韓國擁有三星電子和SK海力士這兩家尖端存儲芯片的制造商，但在芯片代工領(lǐng)域，尤其是與臺積電的競爭中，三星的進展并不順利。 發(fā)表于：12/24/2024 美對華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查 當(dāng)?shù)貢r間12月23日，美國拜登政府通過白宮官網(wǎng)宣布，已要求美國貿(mào)易代表辦公室發(fā)起301條款調(diào)查，以審查中國將基礎(chǔ)半導(dǎo)體（也稱為傳統(tǒng)或成熟制程芯片）作為主導(dǎo)地位的目標以及對美國經(jīng)濟的影響。 發(fā)表于：12/24/2024 英特爾股東起訴前CEO基辛格 12月20日消息，據(jù)The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時聯(lián)合首席執(zhí)行官兼首席財務(wù)官大衛(wèi)·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導(dǎo)性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。 發(fā)表于：12/23/2024 傳三星已拿下現(xiàn)代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據(jù)Sammobile報道，韓國現(xiàn)代汽車已經(jīng)與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術(shù)的發(fā)展，現(xiàn)代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關(guān)芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產(chǎn)芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產(chǎn)先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業(yè)務(wù)發(fā)展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領(lǐng)域的新客戶以及本土客戶。 據(jù)介紹，現(xiàn)代汽車和三星已經(jīng)認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”?，F(xiàn)代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩(wěn)定供應(yīng)，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本?，F(xiàn)代汽車預(yù)計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現(xiàn)代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續(xù)有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預(yù)估2030年該市場價值高達290億美元。 發(fā)表于：12/23/2024 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據(jù)外媒 Wccftech 今日報道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內(nèi)存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，還可根據(jù)需求定制基礎(chǔ)芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：12/23/2024 消息稱Intel Wildcat Lake有望采用最新的Intel 18A制造工藝 有望采用最新的Intel 18A制造工藝 發(fā)表于：12/23/2024 國產(chǎn)DDR5內(nèi)存首次拆解 12月23日消息，近日，金百達、光威幾乎同時發(fā)布了基于國產(chǎn)顆粒的DDR5內(nèi)存，但都沒有明確說來自誰，雖然大家都能猜得八九不離十。 網(wǎng)友“WittmanARC”第一時間入手了金百達的新內(nèi)存，第一時間拆開看了看。 發(fā)表于：12/23/2024 傳美國計劃將算能科技列入實體清單 傳美國計劃將算能科技列入實體清單！ 發(fā)表于：12/23/2024 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 Silicon Box先進封測工廠獲意大利政府13億歐元補貼 發(fā)表于：12/23/2024 美國再公布三項芯片法案補貼 美國公布三項“芯片法案”補貼：三星47億美元，德州儀器16億美元，Amkor 4億美元 發(fā)表于：12/23/2024 新思科技推出業(yè)界首款超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案 ? 新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點。 ? 新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器。 ? 全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片。 ? AMD、Astera Labs、Juniper Networks、Tenstorrent 和 XConn 等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者正在與新思科技攜手合作，共同擴展 HPC 和 AI 加速器生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/20/2024 新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的IP解決方案 新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP 解決方案 發(fā)表于：12/20/2024 ?…29303132333435363738…?
