EDA與制造相關(guān)文章 新思科技宣布21億美元出售SIG業(yè)務(wù) Synopsys 周一表示，將把其軟件完整性 (SIG) 部門出售給由 Clearlake Capital 和 Francisco Partners 牽頭的私募股權(quán)財(cái)團(tuán)，交易價(jià)值 21 億美元。 發(fā)表于：5/8/2024 SK海力士正在測試低溫蝕刻設(shè)備 5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士正在評估東京電子最新的低溫蝕刻設(shè)備，該設(shè)備可以在-70℃的低溫下運(yùn)行，用來生成400層以上堆疊的新型3D NAND。 據(jù)了解，SK海力士此次并未直接引進(jìn)設(shè)備，而是選擇將測試晶圓發(fā)送到東京電子的實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行評估，以驗(yàn)證新設(shè)備在生產(chǎn)中的實(shí)際表現(xiàn)。這一舉措顯示了SK海力士在新技術(shù)引入上的謹(jǐn)慎態(tài)度和對質(zhì)量的嚴(yán)格把控。 發(fā)表于：5/8/2024 臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)AMD包下 AI 芯片供不應(yīng)求，消息稱臺積電今明兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能已被英偉達(dá)、AMD 包下 發(fā)表于：5/7/2024 三星GAA工藝高性能移動SoC成功生產(chǎn)流片 三星 GAA 工藝高性能移動 SoC 成功生產(chǎn)流片，采用新思科技 EDA 套件 發(fā)表于：5/7/2024 美光印度封測工廠將于2025上半年開始出貨 5 月 6 日消息，據(jù)《印度時(shí)報(bào)》報(bào)道，美光印度總經(jīng)理阿南德?拉馬莫西（Anand Ramamoorthy）近日透露，該企業(yè)位于印度古吉拉特邦的封裝與測試工廠將于 2025 上半年開始出貨。 這些產(chǎn)品將成為數(shù)十年來首批“印度制造”（僅限于后端部分）的芯片。 發(fā)表于：5/7/2024 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊(duì) 英特爾組建日本芯片后端制造自動化團(tuán)隊(duì) 發(fā)表于：5/7/2024 消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠 據(jù)報(bào)道，該公司考慮建廠的原因是在建的龍仁芯片集群推遲投產(chǎn)，預(yù)計(jì)今年內(nèi)存芯片需求將大幅增長。一名要求匿名的半導(dǎo)體行業(yè)高級官員表示，“我們了解到，他們不僅對在韓國建立新基地的可能性持開放態(tài)度，也對在美國乃至其他地區(qū)建立新基地持開放態(tài)度。” 發(fā)表于：5/6/2024 SK海力士突然宣布300TB容量SSD 這夠用了嗎！SK海力士突然宣布300TB容量SSD 發(fā)表于：5/6/2024 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 三星目標(biāo)2025年量產(chǎn)2nm工藝：性能和效率顯著提升 發(fā)表于：5/6/2024 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2% 發(fā)表于：5/6/2024 特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn) 25顆芯片合一，特斯拉晶圓級Dojo處理器已投入量產(chǎn) 發(fā)表于：5/6/2024 消息稱立訊精密打入英偉達(dá)GB200供應(yīng)鏈 消息稱立訊精密打入英偉達(dá) GB200 供應(yīng)鏈，瞄準(zhǔn) AI 芯片業(yè)務(wù) 發(fā)表于：4/30/2024 最高漲幅達(dá)20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價(jià) 最高漲幅達(dá)20%！多家芯片廠商相繼宣布漲價(jià) 4月29日消息，據(jù)媒體報(bào)道，自去年四季度半導(dǎo)體市場需求開始回暖，近期已有多家國產(chǎn)芯片廠商開始相繼宣布漲價(jià)，最高漲幅達(dá)到了20%。 發(fā)表于：4/30/2024 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應(yīng)受限 英特爾：酷睿Ultra處理器因晶圓級封裝能力不足供應(yīng)受限 發(fā)表于：4/30/2024 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目有望落戶熊本 日月光日本先進(jìn)封裝廠項(xiàng)目談判進(jìn)入收官階段，有望落戶熊本 發(fā)表于：4/30/2024 ?…87888990919293949596…?
