EDA與制造相關文章 臺積電確認德國晶圓廠定于今年四季度開始建設 5 月 15 日消息，臺積電在近日舉行的 2024 年歐洲技術論壇上再次確認，其德國晶圓廠項目定于今年四季度開始建設，預估 2027 年投產。 臺積電去年同意與三家歐洲芯片企業 —— 博世、英飛凌和恩智浦 —— 合資設立歐洲半導體制造公司 ESMC。臺積電對 ESMC 持股 70%，另外三家企業各持股 10%。 發表于：5/16/2024 三星SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 三星、SK海力士將超過20%的DRAM產線轉換為HBM 發表于：5/15/2024 美國官宣對中國電動汽車加征關稅：提高至100% 5月14日消息，今日，美國白宮發布公告，拜登宣布對中國鋼鐵和鋁、半導體、電動汽車、電池、關鍵礦物、太陽能電池、船舶、起重機、醫療用品等提高關稅。 電動汽車：關稅將從25%提高到100%。 電池、電池組件和零件以及關鍵礦物：鋰離子EV電池的關稅將從7.5%提高到25%，非EV電池從7.5%提高到25%，電池零件從7.5%提高到25%；自然石墨和永磁體的關稅將從0提高到25%。 此外，此次加征關稅還涉及到其他方面，具體如下： 太陽能電池：2024年，太陽能電池（無論是否組裝成組件）的關稅將從25%提高到50%。 鋼鐵和鋁：2024年，某些鋼鐵和鋁產品的關稅將從0-7.5%提高到25%。 半導體：到2025年，半導體的關稅將從25%提高到50%。 發表于：5/15/2024 SK海力士HBM4E內存有望采用1c nm 32Gb DRAM裸片 5 月 14 日消息，SK 海力士在 2024 年度 IEEE IMW 國際存儲研討會上不僅分享了 HBM4E 內存開發周期將縮短到一年的預期，也介紹了該內存的更多細節。 SK 海力士技術人員 Kim Kwi Wook 表示，這家企業計劃使用 1c nm 制程的 32Gb DRAM 裸片構建 HBM4E 內存。 發表于：5/15/2024 歐美制裁下的俄羅斯半導體：成本翻倍 杯水車薪 俄烏沖突爆發后，美國、歐盟、日本、新加坡、韓國、中國臺灣等地就相繼出臺了針對俄羅斯的半導體的出口管制，希望通過阻斷半導體供應，以降低俄羅斯的軍事戰力。 不過，根據美國企業研究所（American Enterprise Institute）最新公布的一份報告顯示，盡管做出了這些努力，但俄羅斯通過間接渠道依然獲得了一些芯片，只是獲取芯片的成本增加了近一倍。 此外，俄羅斯還獲得了一些半導體設備及材料，但是對于俄羅斯孱弱的芯片制造能力來說，依然是杯水車薪。 發表于：5/15/2024 中國大陸碳化硅產能持續擴大擊穿底價 中國大陸擊穿碳化硅的底價！美國Wolfspeed股價累計大跌82% 第三代半導體 發表于：5/15/2024 HBM4內存競爭已達白熱化 HBM4內存競爭已達白熱化！三星、SK海力士、美光紛紛發聲 發表于：5/15/2024 SEMI：Q1全球半導體制造業改善 中國產能增長率最高 5月14日，SEMI（國際半導體產業協會）與調研機構TechInsights合作編制的最新報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現改善跡象，預計下半年行業增長將更加強勁。 發表于：5/15/2024 東芝HAMR、MAMR機械硬盤技術雙雙突破 30TB 大關 東芝 HAMR、MAMR 機械硬盤技術雙雙突破 30TB 大關，后者業界首次實現 11 盤片 發表于：5/15/2024 美國芯片法案已撥款290億美元 美國芯片法案已撥款290億美元，將撬動3000億美元投資 根據CHIPS法案的資金分配，110億美元的研發資金將直接用于推進四個關鍵項目的進展：美國國家半導體技術中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃(NAPMP)、美國芯片研發計量計劃以及美國芯片制造協會。該法案還為制造芯片及相關設備的資本支出提供25%的投資稅收抵免。 發表于：5/14/2024 SK海力士宣布最早2026年推出HBM4E內存 5月14日消息，HBM負責人Kim Gwi-wook近日在官方公告中聲稱當前業界HBM技術已經到了新的水平，行業需求促使SK海力士將加速開發過程，最早在2026年推出他們的 HBM4E內存，相關內存帶寬將是HBM4的1.4倍。 發表于：5/14/2024 消息稱三星電子8層堆疊HBM3E內存尚未正式通過英偉達驗證 消息稱三星電子 8 層堆疊 HBM3E 內存尚未正式通過英偉達驗證 發表于：5/14/2024 消息稱SK海力士三星電子陸續停產DDR3內存 消息稱 SK 海力士、三星電子陸續停產 DDR3 內存，帶動市場價格上行 發表于：5/13/2024 華為牽頭貢獻開源代碼的OGG 1.0正式發布 5月12日消息，數字化工業軟件聯盟（DISA）宣布，由其孵化的開源項目OGG 1.0開源幾何建模引擎已正式發布。 OGG旨在為全球工業軟件提供第二選擇，特別是在3D幾何建模領域。同時華為已將486項增強后的幾何內核代碼全部開源到OGG社區。 DISA秘書長丘水平表示，OGG基于全球唯一具有工程價值的開源內核OCCT，發展新一代工業軟件內核，被視為確保工業軟件連續可控的戰略選擇。 發表于：5/13/2024 全球政府正在瘋狂補貼半導體 以美國和歐盟為首的超級大國已投入近 810 億美元用于生產下一代半導體，加劇了與中國爭奪芯片霸主地位的全球攤牌。 這是世界各國政府為英特爾公司和臺積電等公司撥出的第一批近 3800 億美元的資金，用于提高更強大的微處理器的生產。這一激增將華盛頓主導的與北京在尖端技術方面的競爭推向了一個關鍵轉折點，這將塑造全球經濟的未來。 蘭德公司高級中國及戰略技術顧問吉米·古德里奇（Jimmy Goodrich）表示：“毫無疑問，我們在與中國的技術競爭方面已經越過了盧比孔河，特別是在半導體領域。” 雙方基本上已將此作為國家首要戰略目標之一。 發表于：5/13/2024 ?…85868788899091929394…?
