頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 Maxim發布業內最高安全等級的IoT微控制器，內置ChipDNA PUF密鑰保護 中國，北京—2020年3月4日—Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM) 宣布推出MAX32520 ChipDNA 安全Arm Cortex-M4微控制器，從物理層面杜絕克隆(PUF)，是業內首款符合金融及政府應用要求的安全微控制器。Maxim的PUF技術提供多層保護，是業內最先進的高成效密鑰保護方案，可廣泛用于IoT、醫療健康、工業和計算系統。 發表于：3/4/2020 如何解決CAN總線超強干擾？ 摘要：CAN總線系統由一系列的網絡節點通過總線相互連接組成，在實際應用中網絡節點既是干擾源又是被干擾對象，尤其在超強干擾的情況下，如何使系統可靠運行成為一大難題。 前段時間有個用戶反饋說自己的設備啟動后多個節點處于失控狀態，用CANScope測試全是錯誤幀如圖1所示。 發表于：3/4/2020 為什么整車廠都把CAN數據上云？ CAN 總線偶發性故障常常令工程師和用戶們焦頭爛額，本文將繼續介紹CAN總線系列文章，針對性解決以下問題：整車廠CAN數據為什么要上云？ZWS-CAN智慧云是如何實現云端設備監控的？ 發表于：3/4/2020 e絡盟發布最新調研結果：人工智能在物聯網生態系統中已獲廣泛應用 中國上海，2020 年 3月 4日——全球電子元器件與開發服務分銷商e絡盟（隸屬于Farnell）公布針對物聯網（IoT）的最新調研。調研結果表明人工智能（AI）在物聯網設備中已獲廣泛應用，同時該調研還發布了針對關鍵應用市場、推動因素以及物聯網設計工程師所關注問題的最新見解。 發表于：3/4/2020 Xilinx推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺” 為云數據中心運營商帶來一站式網絡、存儲和計算加速 2020 年 3 月 4日，中國北京 —— 自適應和智能計算的全球領先企業賽靈思公司（Xilinx, Inc.，（NASDAQ: XLNX））今日宣布推出業界首款“一體化 SmartNIC 平臺”— Alveo? U25，真正在單顆器件上實現了網絡、存儲和計算加速功能的完美融合。U25 專門針對當前那些在不斷增長的聯網需求和不斷上漲的成本之中苦苦掙扎的云服務提供商、電信公司和私有云數據中心運營商而設計，致力于為他們帶來SmartNIC 更高的效率和更低的總擁有成本（ TCO ）。U25 將高度優化的 SmartNIC 平臺與強大靈活的FPGA 引擎相結合，實現了全可編程與一站式加速應用。U25為應對業界最具挑戰性的需求與工作負載如 SDN、虛擬交換、NFV、NVMe-oF、電子交易、AI 推斷、視頻轉碼和數據分析等，提供了一個強大的一體化SmartNIC 平臺。 發表于：3/4/2020 MathWorks 入選《Gartner 2020 年數據科學和機器學習平臺魔力象限》報告中的領導者象限 中國，北京 - 2020 年 3 月 4 日— MathWorks 今天宣布，該公司在Gartner 的《2020 年數據科學和機器學習平臺魔力象限》報告中被評為領導者。Gartner 對 MathWorks 的前瞻性和執行能力進行評估后，將該公司定位為 2020 年度領導者。 發表于：3/4/2020 五部委聯合發聲 推動重點領域關鍵核心技術突破 方案指出，面向國家重大需求，對關鍵核心技術中的重大科學問題給予長期支持。重點支持人工智能、網絡協同制造、3D打印和激光制造、重點基礎材料、先進電子材料、結構與功能材料、制造技術與關鍵部件、云計算和大數據、高性能計算、寬帶通信和新型網絡、地球觀測與導航、光電子器件及集成、生物育種、高端醫療器械、集成電路和微波器件、重大科學儀器設備等重大領域，推動關鍵核心技術突破。 發表于：3/4/2020 震驚！FPGA運算單元可支持高算力浮點 隨著機器學習（Machine Learning）領域越來越多地使用現場可編程門陣列（FPGA）來進行推理（inference）加速，而傳統FPGA只支持定點運算的瓶頸越發凸顯。 Achronix為了解決這一大困境，創新地設計了機器學習處理器（MLP）單元，不僅支持浮點的乘加運算，還可以支持對多種定浮點數格式進行拆分。 發表于：3/3/2020 恩智浦發布i.MX RT600跨界微控制器系列 中國上海——2020年3月3日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布i.MX RT600跨界微控制器 （MCU） 上市，這是一款面向音頻、語音和機器學習等超低功耗、安全邊緣應用的理想解決方案。 發表于：3/3/2020 德州儀器推出業界首款0級數字隔離器，可在超過125°C的HEV/EV系統中實現可靠通信和保護 2020年3月3日，北京訊——德州儀器（TI）（納斯達克：TXN）今日推出了業界首款滿足美國汽車電子委員會（AEC）-Q100標準的0級工作環境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業領先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動汽車（HEV）和電動汽車（EV）系統中高壓事件的影響，并無需在冷卻系統中進行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規集成電路（IC）支持的溫度）以下。如需獲取有關ISO7741E-Q1的更多信息, 請訪問http://www.ti.com.cn/product/cn/ISO7741E-Q1。 發表于：3/3/2020 ?…106107108109110111112113114115…?
