頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC(Inter IC Bus)協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加,高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信,需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點,探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 利用片上高速網絡(2D NoC)創新地實現FPGA內部超高帶寬邏輯互連 Achronix 最新基于臺積電(TSMC)的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網絡(2D NoC)。2D NoC如同在FPGA可編程邏輯結構上運行的高速公路網絡一樣,為FPGA外部高速接口和內部可編程邏輯的數據傳輸提供了超高帶寬(~27Tbps)。 發表于:2/28/2020 恩智浦面向Thread和Zigbee發布內置NFC的無線微控制器 中國上海——2020年2月27日——恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達克代碼:NXPI)今日宣布推出全新的JN5189和JN5188 IEEE 802.15.4無線微控制器(MCU),它們可為Zigbee 3.0和Thread應用提供超低功耗的互聯智能。作為恩智浦JN系列設備的最新成員,JN5189和JN5188是恩智浦首批提供集成式NFC NTAG并支持較寬工作溫度范圍(-40 ℃至+125 ℃)的產品。 它們還內置MCU外設,使之成為智能家居、樓宇自動化、傳感器網絡、智能照明和眾多其他電池供電應用的理想選擇。 發表于:2/28/2020 紫光展銳發布新一代5G SoC 虎賁T7520 全球領先的移動通信及物聯網核心芯片供應商紫光展銳今日正式發布新一代5G SoC移動平臺 — 虎賁T7520,以先進的工藝、新一代低功耗設計,大幅提升的AI算力和多媒體影像處理能力,將為5G智能體驗帶來更好的選擇。 發表于:2/27/2020 輸液泵或注射泵無線化如何實現? 摘要:由于很多病人需要多通路綜合輸液治療,大多數醫院已采用輸液泵或注射泵來提高輸液質量、降低醫務人員的注射難度和工作強度。那么護士臺又是如何控制輸液泵呢?一起來看看吧。 發表于:2/26/2020 深度解析M1808 AI核心板硬件性能 近年來,隨著人工智能技術的不斷發展,相應的AI算法與產品方案也層出不窮。但是技術門檻高,產品穩定性參差不齊成為了制約行業發展的主要瓶頸。M1808 AI核心板是ZLG布局AI及計算機視覺領域的重要產品,旨在為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺,以AI算法賦能傳統嵌入式硬件,除了提供穩定可靠的硬件平臺之外,同時免費提供基于各種應用數據集訓練的AI算法,極大降低了“嵌入式”和“AI”的開發門檻。 在當前熱門的人臉識別領域,ZlG將人臉識別算法免費植入M1808 AI核心板中,為用戶提供“硬件+軟件+算法”系統化解決方案。這一方案既能夠滿足客戶快速開發的需求,又能最大程度保證驗證結果的精準度,可廣泛應用于火車站、安檢卡口、校園、小區、寫字樓等出入管理場景。 發表于:2/26/2020 深度解析M1808 AI核心板AI算力性能 一、AIoT概述 AIoT(Artificial Intelligence &?Internet of Things)中文譯為人工智能物聯網,是將人工智能(AI)與物聯網(IoT)兩者有機結合的一種技術。AI在這個系統中充當了大腦的角色,賦予了物聯網更多的可能性,將萬物互聯提升到萬物智聯,如目前的智能醫護助手、人體測溫攝像頭、智能配送機器人都是在AI的加持下得以實現。 據2019年的市場調查報告顯示,2020年中國AIoT硬件市場及相關產業的規模將突破萬億元。目前AIoT的主流方案以邊緣計算和云計算結合為主,相比之下,邊緣計算有部署靈活、穩定性強、網絡依賴度低、安全性強更有利于保護隱私的特點。作為布局AIoT的重要產品,ZLG發布了M1808 AI核心板。本文將針對M1808核心板的AI性能參數做具體講解。 發表于:2/26/2020 NXP推出基于i.MX RT106F本地人臉識別解決方案 摘要:NXP MCU級別的人臉識別解決方案可以將人臉識別功能更快捷地添加到IoT產品中。該方案以突出優勢提供硬件參考設計、軟件集成服務,便于快速評估與驗證開發,滿足各類行業領域的人臉識別應用需求。 NXP MCU級別的人臉識別解決方案利用i.MX RT106F來實現,使開發者輕松便捷地將人臉識別功能添加到他們基于MCU的IoT產品中,這個超小尺寸,集成軟件算法和硬件的方案,可以方便開發者進行快速的評估和概念驗證開發。SLN-VIZN-IOT開發套件可以離線創建自己的面部模型,而無需進行云連接,從而降低了總體成本和設計復雜性。 發表于:2/26/2020 基于Arm技術的芯片上一季度出貨量再創新高 (2020年2月26日)在2019財年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半導體合作伙伴基于Arm技術的芯片出貨量達到64億顆,再創歷史新高,這也是過去兩年內第三次創下單季出貨量新高。 其中,Cortex-M處理器的出貨量達到42億顆,再次刷新紀錄,Arm由此看到終端設備對于嵌入式智能的需求不斷增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已經出貨超過1600億顆基于Arm技術的芯片,過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。 發表于:2/26/2020 如何輕松穩定帶感性開環輸出阻抗的運算放大器? 些運算放大器(運放)具有感性開環輸出阻抗,穩定這一類運放可能比阻性輸出阻抗的運算放大器更為復雜。最常用的技術之一是使用“斷開環路”方法,這涉及到斷開閉環電路的反饋環路和查看環路增益以確定相位裕度。一種鮮為人知的方法是使用不需要斷開環路的閉環輸出阻抗。在本文中,我將討論如何使用閉環輸出阻抗來穩定帶阻性或感性開環輸出阻抗的運算放大器。 等式1計算閉環輸出阻抗Zout,它取決于開環輸出阻抗Zo,開環增益Aol,和反饋系數B。方程1表明,隨著Aol的減小,Zout增加: 發表于:2/26/2020 疫情當前,如何大幅提升研發效率 新冠肺炎疫情局勢漸漸明朗,大部分企業已進入復工狀態。前期受疫情影響,企業的首要任務放在防控疫情和確保員工安全上。因全面復工時間不定,遠程辦公仍將持續一段時間,硬件研發企業將面臨“一手抓疫情防控,一手抓復工生產”的挑戰,也將著眼于盡快縮短研發的周期,大幅提升研發效率,滿足產品的上市時間,抵抗疫情對企業經濟生產所造成的影響。 發表于:2/26/2020 ?…108109110111112113114115116117…?