頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 融合功能安全，打造先進的汽車HMI設計 功能安全是汽車系統的一個關鍵設計考量，對于制動、轉向以及高級駕駛輔助系統（ADAS）等安全關鍵功能尤為重要。為降低汽車的整個生命周期中的風險和系統潛在故障，全球監管機構針對自動駕駛汽車（AV）和ADAS技術逐步實施更嚴格的安全標準。這一趨勢推動了功能安全原則在整個開發過程中的貫徹，包括半導體的設計和制造。 發表于：5/31/2024 Microchip發布TimeProvider® 4100主時鐘V2.4 版固件 公用事業、交通和移動網絡等關鍵基礎設施依賴時間來實現網絡同步。時間的主要來源是全球衛星定位系統（GPS）等國家授時系統，但 GPS 信號容易受到干擾和欺騙攻擊。為了繼續為關鍵基礎設施運營商提供安全的授時解決方案，Microchip Technology （微芯科技公司）今日（2024年5月23日）發布 TimeProvider® 4100 主時鐘V2.4 版固件，其具有嵌入式 BlueSky? 防火墻功能，可在將信號用作時間基準之前檢測潛在威脅并驗證GNSS。 發表于：5/30/2024 億芯公司發布高性能可編程SoC/SIP系列新品 近日，無錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創未來" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發布會，隆重發布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會議邀請了眾多業內知名企業、科研院所相關技術領域的專家，共同探討和展望這一關鍵技術的未來發展趨勢。 發表于：5/30/2024 新加坡企業Bridgetek攜手世強硬創 摘要：Bridgetek MCU具備出色的互連功能和高數據速率，以滿足各種復雜場景下的數據處理和傳輸需求。 發表于：5/28/2024 一種低峰均功率比的數字梳狀譜模塊設計 為了提高多通道接收機的通道間誤差校準效率，設計并實現了一種低峰均功率比的數字梳狀譜校準源模塊。該模塊基于FPGA+DAC的硬件結構，采用軟件DDS原理方式來產生梳狀譜信號。為了降低梳狀譜信號的峰均功率比，利用遺傳算法對信號的各個子載波的初始相位進行了優化，計算出一組優于代數次優解的初始相位組合，將峰均功率比從次優解的4.98 dB降低到了3.98 dB，同時提高了梳狀譜信號的子載波功率和帶外雜散抑制，優化了梳狀譜模塊的信號質量。該模塊在梳狀譜信號輸出范圍170 MHz~230 MHz，頻譜間隔1 MHz情況下，子載波功率為-35.5 dBm，帶外雜散抑制為64 dBc，完全滿足校準源指標要求。 發表于：5/27/2024 基于FPGA的視頻圖像去霧算法的優化與實現 在惡劣天氣條件下采集的圖像存在對比度差、清晰度下降等問題。圖像質量的惡化制約著計算機視覺的準確性和自動化任務的效率。給出了一種基于限制對比度自適應直方圖均衡（Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization， CLAHE）與改進多尺度Retinex （Multi-Scale retinex，MSR）的圖像去霧算法。該算法將輸入的含霧降質圖像先經過CLAHE算法處理，再用MSR算法處理，對圖像MSR算法處理時，引入Gamma校正因子估計入射光，并對算法中的環繞函數進行優化。結果表明，所提出算法處理后的圖像相比原圖，圖像的信息熵、平均梯度和標準差等方面均有提升；并設計硬件電路，成功在FPGA上演示了視頻實時去霧，提高了視頻圖像去霧的實時性。對板級資源與功能消耗進行了數字化的分析，證明所設計硬件系統屬于低功耗范疇。 發表于：5/27/2024 西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞 國內首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞 發表于：5/27/2024 爆料！天璣9400出場即滿配? 根據數碼閑聊站的爆料，聯發科為了在性能和能效上擊敗競爭對手，深度參與了新一代Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構的設計，并強調這種新架構在性能提升方面非常明顯。 發表于：5/17/2024 樹莓派累計已售出超六千萬片 5 月 16 日消息，樹莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計劃在該交易所主板市場進行 IPO。 此前英國《星期日泰晤士報》報道稱樹莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達 5 億英鎊（IT之家備注：當前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來自工業與嵌入式領域 發表于：5/17/2024 意法半導體推出汽車級慣性模塊助力ASIL B級功能性安全應用 2024 年 5 月 13 日，中國– 意法半導體推出了 ASM330LHBG1 汽車三軸加速度計和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫，為汽車廠商帶來一個經濟高效的功能安全性應用解決方案。 發表于：5/14/2024 ?…891011121314151617…?
