頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 一種高效能可重構1 024位大數乘法器的設計 在SM9加密等算法中經常使用大數乘法，為了解決大數乘法中關鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設計了一種基于流水線的可重構1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進位加法單元，分20個周期流水產生最終結果，緩解了傳統乘法器中加法部分的延時，實現電路復用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。 發表于：3/20/2024 IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態圈 中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發軟件和服務的全球領導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產品上市。 發表于：3/13/2024 英飛凌推出PSoC? 車規級4100S Max系列 【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖通空調（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 發表于：3/11/2024 英飛凌采用Qt圖形解決方案增強Traveo T2G MCU系列 【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場，制造商一直在努力縮短產品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰略合作。科尤特是一家全球軟件公司，為整個軟件開發生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標志著圖形用戶界面（GUI）開發模式的轉變。 發表于：3/11/2024 紫光新一代車規MCU獲功能安全最高認證 近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm® Cortex®-R52+內核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權威認證機構SGS關于功能安全開發流程體系和功能安全產品設計的評估，榮獲符合ISO 26262標準的ASIL D等級功能安全流程體系認證、功能安全ASIL D Ready產品認證兩項資質。 發表于：3/11/2024 AMD發布全新FPGA：升級16nm、功耗驟降60％ 3月5日消息，收購賽靈思已經整整兩年，AMD FPGA產品和業務也一直在不斷取得新的進步，今天又正式發布了全新的FPGA產品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。 作為AMD成本優化型FPGA、自適應SoC產品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應用提供更好的成本效益、高能效性能。 發表于：3/6/2024 Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機器視覺相機系列 Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對嵌入式系統解決方案的經驗，適合生命科學儀表、工廠自動化等領域。 發表于：3/5/2024 新款STM32U5：讓便攜產品擁有驚艷圖效 凝聚ST超低功耗微控制器技術精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規則的低功耗MCU。 發表于：3/1/2024 STM32開發者社區：從這里開啟你的STM32之旅！小白和PRO都友好 ST的許多合作伙伴和客戶都希望有更多的產品能夠利用STM32Cube開發環境。開發人員很享受開發環境的圖形用戶界面和工具的易用性，如STM32CubeMX、免費的STM32CubeIDE以及許多軟件包、驅動程序和中間件，這些都有助于更快地將產品推向市場。隨著越來越多的企業選擇ST的產品，越來越多的工程師在ST的生態系統中邁出了第一步。為了降低開發人員的進入門檻，ST推出了STM32開發者社區。開發者社區如何為開發團隊提供幫助，ST如何將STM32生態系統整合在一起？讓我們詳細聊聊。 發表于：2/27/2024 Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包 嵌入式行業對基于RISC-V®的開源處理器架構的需求日益增長，但在商用芯片或硬件方面的選擇仍然有限。為了填補這一空白并推動創新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通過為嵌入式處理和計算加速提供用戶友好、功能豐富的開發工具包，Microchip可幫助各種水平的工程師采用新興技術。新發布的開源開發工具包具有支持Linux®和實時應用的四核 RISC-V 應用級處理器、豐富的外設和95K低功耗高性能FPGA邏輯元件。新工具包功能齊全、成本低廉，可快速測試應用概念、開發固件應用、編程和調試用戶代碼。 發表于：2/27/2024 ?…12131415161718192021…?
