頭條 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 最新資訊 SECORA? Pay支付安全解決方案用LED“點亮”支付卡 隨著技術日益強大，便利的“輕觸支付”（Tap and Pay）正在被廣泛采用，推動了全球非接觸式支付的興起。此外，非接觸式技術正在激發新的創新形式，用于支持除支付以外的其他功能。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的SECORA? Pay 支付安全解決方案充分考慮到這一發展趨勢，可支持在卡片中嵌入LED。這一獲得Visa和Mastercard認證的產品系列現在可以幫助銀行設計出新穎獨特的支付卡。當消費者使用支付卡在POS機上進行支付交易時，嵌入式LED會提供視覺反饋。 發表于：1/4/2024 逐點半導體助力榮耀90 GT智能手機呈現栩栩如生的移動視界 中國上海，2023年12月22日——專業的視覺處理方案提供商逐點半導體今日宣布，新發布的榮耀90 GT智能手機搭載了逐點半導體X系列視覺處理器，該處理器針對不同的視覺場景提供了有針對性的視覺優化方案，比如影院級觀影體驗，高幀游戲體驗，同時在色準、膚色保護以及萬級調光方面也逐一打磨，致力于將沉浸舒適、真實生動的視覺體驗覆蓋更多樣化的應用場景。 發表于：1/4/2024 嵌入式開發的轉變將如何影響未來計算 很多應用領域都在推升邊緣計算在性能和功能方面的需求，諸如工業自動化、機器人、智慧城市和家居自動化等。在過去，這類系統中的傳感器要簡單得多且互不相連，然而，現在人工智能 (AI) 和機器學習 (ML) 提升了本地智能化水平，在端側即可完成決策的制定，這在過去使用的簡單控制算法是無法實現的。 發表于：1/2/2024 如何在下一代 MCU 應用中實現投影顯示 你是否曾想過在微控制器 （MCU） 驅動應用程序中添加投影顯示？想象一下，在家用電器中使用投影顯示器來提供易于交互、色彩明艷且功耗更低的界面，同時能夠不占用傳統 LCD 或薄膜晶體管那么多的空間。 發表于：1/1/2024 意法半導體擴大STM32Cube開發環境 2023年12月20日，中國 - 意法半導體新軟件幫助工程師把STM32微控制器應用代碼移植到性能更強大的STM32MP1微處理器上，將嵌入式系統設計性能提高到一個新的水平。 發表于：12/31/2023 ETAS和英飛凌基于AURIX微控制器實現的加密算法套件通過認證 【2023年12月5日，德國慕尼黑和斯圖加特訊】領先的軟件定義汽車（SDV）解決方案提供商ETAS 與英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的加密算法套件成功通過認證。該證書在美國國家標準與技術研究院（NIST）的加密算法驗證計劃（CAVP）下進行驗證，并授予了 ESCRYPT CycurHSM。 發表于：12/28/2023 英飛凌參加TRUSTECH 2023 【2023年12月5日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日在法國支付技術和智能卡展覽會（TRUSTECH）上展示了TEGRION?系列安全控制器的最新產品，這款新產品的推出旨在積極面向未來身份識別應用需求的高速發展及助力優質方案的快速落地。 發表于：12/28/2023 e絡盟發售Nordic半導體的智能nPM1300電源管理芯片 中國上海，2023年12月22日—安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟擴充半導體產品組合，新增Nordic半導體的nPM1300電源管理芯片，加強設備連接產品的供應。 發表于：12/24/2023 貿澤和Analog Devices聯手發布新電子書 2023年12月18日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 宣布與全球半導體知名企業Analog Devices, Inc. （ADI） 聯手發布一本新電子書，探討一些實用策略來幫助設計人員克服嵌入式安全所面臨的挑戰。 發表于：12/24/2023 竇強榮獲2023年度何梁何利基金科學與技術創新獎 2023年度何梁何利基金共評選產生 “科學與技術成就獎” 1名、“科學與技術進步獎” 32名、“科學與技術創新獎” 23名。 發表于：12/22/2023 ?…15161718192021222324…?
