物聯網最新文章 恩智浦首個云實驗室正式上線運營 中國蘇州——2024年4月23日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日宣布其首個全線上實驗室——人工智能創新實踐平臺云實驗室正式上線運營。 發表于：4/23/2024 日產與松下推出汽車-家電聯網服務 日產與松下推出汽車-家電聯網服務，家電可通知家人車主何時到家 4 月 21 日消息，根據松下公司發布的新聞稿，日產汽車近日宣布與松下共同推出智能網聯汽車與家電組合的新服務。 發表于：4/22/2024 關于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創新，Qorvo技術專家這樣說 原創關于Wi-Fi 7/BMS/壓力傳感器方案創新，Qorvo技術專家這樣說 發表于：4/18/2024 Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計 Wi-Fi 7射頻IP驗證系統發布！思爾芯EDA助力Sirius Wireless加速芯片設計 發表于：4/18/2024 意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍 2024年4月15日，中國——意法半導體的ST25TA-E NFC標簽芯片通過實施片上數字簽名機制TruST25? Edge，加強了數字產品護照和基于區塊鏈的應用程序的安全性。 發表于：4/17/2024 國內智能家居跨平臺互通標準發布 4 月 16 日消息，4 月 10 日，工業和信息化部發布 2024 年第 4 號公告，批準發布了《移動互聯網 + 智能家居系統 跨平臺接入認證技術要求》（YD / T 4657-2024）等 454 項行業標準。 國內智能家居跨平臺互通標準發布，華米 OV、海爾、美的、TCL 等聯合起草 發表于：4/16/2024 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％ 4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數量已經超過75億，覆蓋各個細分領域。 在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發表于：4/10/2024 Arm 推出新一代 Ethos-U AI 加速器及全新物聯網參考設計平臺 Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日宣布推出 Arm® Ethos?-U85 神經網絡處理器 (NPU)，是 Arm 迄今性能最高且能效最佳的 Ethos NPU 產品，以及全新物聯網參考設計平臺——Arm Corstone?-320，以加速實現語音、音頻和視覺系統的部署。 發表于：4/10/2024 高通推出新款物聯網 Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物聯網 Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發表于：4/9/2024 我國科學家成功研發出無需插電的發光發電纖維 我國科學家成功研發出無需“插電”的發光發電纖維，采用市面上常見原材料 發表于：4/7/2024 2023年大規模物聯網部署支出增長了三倍 調查發現物聯網和邊緣計算部署蓬勃發展。因此，與邊緣和物聯網相關的資產數量正在不斷增加。 物聯網(IoT)和邊緣計算的潛力可能已經達到炒作周期的頂峰，但顯然已經跳過了Gartner所謂的“幻滅低谷”。這些技術在“生產力高原”上穩步增長，在沒有行業聚光燈的耀眼炒作的情況下取得了成果。 調查顯示，物聯網的采用率在過去一年中大幅上升。近三分之二的受訪者（64%）表示他們現在正在部署物聯網解決方案，高于去年的53%。另有23%的受訪者計劃在未來12到24個月內部署。不到5%的受訪者根本沒有物聯網部署計劃。 發表于：4/3/2024 什么是WiFi 7 WiFi 7（Wi-Fi 7）是下一代Wi-Fi標準，對應的是IEEE 802.11將發布新的修訂標準IEEE 802.11be –極高吞吐量EHT（Extremely High Throughput ）。 發表于：3/29/2024 大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情 大廠紛紛跟進的Wi-Fi 7究竟升級了些啥？一文了解詳情 發表于：3/28/2024 意法半導體發布先進的高性能無線微控制器 2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產品將會變得更小、好用、安全、經濟實惠。 發表于：3/27/2024 ST高性能微控制器為智能家居和工業系統新創新掃清障礙 2024年3月14日，中國-- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM） 發布了一款新的集MPU和MCU兩者之長的高性能產品。微處理器（MPU）系統通常更加復雜，處理性能、系統擴展性和數據安全性更高，而微控制器（MCU）系統的優勢是簡單和集成度高。取兩者之長，意法半導體新產品越級進化。 發表于：3/26/2024 ?…891011121314151617…?
