物聯網最新文章 一圖看懂華為萬兆新品MA5800T 在MWC 2024期間，華為面向全球正式發(fā)布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業(yè)競爭力領先未來10年。 發(fā)表于：3/11/2024 IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC 基于V2H的SOM（系統模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅動型視覺應用進行了優(yōu)化。 發(fā)表于：3/7/2024 斑馬技術任命于放為大中華區(qū)業(yè)務總負責人 2024年3月5日，中國上海 - 作為致力于助力企業(yè)實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）已任命于放先生為大中華區(qū)業(yè)務總負責人，管理并發(fā)展該區(qū)域的整體業(yè)務。于放先生向斑馬技術亞太區(qū)高級副總裁兼總經理吳輝明先生匯報。 發(fā)表于：3/7/2024 藍牙技術聯盟發(fā)布最新環(huán)境物聯網市場研究報告 北京，2024年3月6日——負責監(jiān)管藍牙技術的行業(yè)協會藍牙技術聯盟（SIG）近日發(fā)布了中文版市場研究報告《環(huán)境物聯網：一種新型藍牙物聯網設備》，深入分析了這種新型物聯網設備。 發(fā)表于：3/6/2024 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯家居體驗，企業(yè)需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產品推向市場。 發(fā)表于：3/4/2024 艾默生新款小巧堅固的工控機為工業(yè)車間到云的連接而生 China, （Feb. 21, 2024） - Emerson: 艾默生于今日推出全新 PACSystems? IPC 2010 緊湊型工控機（IPC），這是一款堅固耐用的工業(yè)計算機，用于處理各類機器和離散零件制造自動化應用程序。新的解決方案服務于需要堅固、緊湊、耐用的 IPC 的制造場所和 OEM 機器制造商，以經濟高效的方式支持其工業(yè)物聯網（IIoT）及其他數字化轉型計劃。 發(fā)表于：3/4/2024 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 是德科技發(fā)布無線測試平臺， 加速Wi-Fi 7性能測試 發(fā)表于：3/1/2024 采用芯原NPU IP的AI類芯片已在全球出貨超過1億顆 2024年2月29日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布集成了芯原神經網絡處理器（NPU）IP的人工智能（AI）類芯片已在全球范圍內出貨超過1億顆，主要應用于物聯網、可穿戴設備、智慧電視、智慧家居、安防監(jiān)控、服務器、汽車電子、智能手機、平板電腦、智慧醫(yī)療等10個市場領域。在過去七年里，芯原在嵌入式AI/NPU領域全球領先，其NPU IP已被72家客戶用于上述市場領域的128款AI芯片中。 發(fā)表于：3/1/2024 思特威物聯網專題-快速啟動技術，低功耗IoT設備進階必備 近年來，隨著物聯網技術的不斷演進，智能家居應用逐漸融入人們的日常生活。市面上常見的智能家居設備，如智能可視門鈴、家用攝像頭（IPC）等，多為無線電池供電攝像頭（以下簡稱“無線電池攝像頭”），因體積小巧、無需布線、安裝靈活、支持WiFi聯網查看等特點，在消費端市場廣受追捧。據Yole最新預測，到2028年，該類設備的出貨量將增長至1.9億顆。與此同時，無線電池攝像頭在續(xù)航能力方面的局限性依然不可忽視：它們一般采用鋰電池或干電池供電，需定期充電或更換電池。因此，高性能、低功耗的攝像頭系統設計解決方案迫在眉睫。 發(fā)表于：3/1/2024 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 一文了解高通首個AI增強的Wi-Fi 7解決方案：業(yè)界最強方案 發(fā)表于：2/29/2024 貿澤聯手Würth Elektronik推出全新電子書 2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對物聯網 （IoT） 技術與設備相關應用的討論。 發(fā)表于：2/29/2024 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 法國運營商Free新款Wi-Fi7路由器采用康希通信射頻前端芯片 發(fā)表于：2/29/2024 全球首款“彈性”rSIM助力物聯網設備“永遠在線” 助力物聯網設備“永遠在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實現？ 全球首款可自動切換網絡的“彈性”rSIM問世！再也不怕物聯網設備掉線！ 發(fā)表于：2/29/2024 聯發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺 聯發(fā)科推出 T300 5G RedCap 平臺，適用于低功耗物聯網設備 發(fā)表于：2/28/2024 芯科科技與Arduino攜手推動Matter普及化 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前宣布，公司與開源硬件和軟件領域的全球領導者Arduino建立了新的合作伙伴關系，將支持Arduino開發(fā)者社區(qū)的3,300萬用戶更好地實現Matter over Thread應用的無縫開發(fā)。Arduino的首個Matter軟件庫是與芯科科技合作開發(fā)的，目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和基于xG24的SparkFun Thing Plus Matter - MGM240P開發(fā)板上使用。 發(fā)表于：2/27/2024 ?…10111213141516171819…?
