TI針對通信基礎局端設備推出多內核、多層SoC

隨著無線產業的迅速發展，其數據通信更是爆炸性增長，而通信標準也從最早的GSM發展到現在的3G，以及未來的4G等。整個無線網絡的設計是由數據需求驅動的，即提高容量和降低成本這兩大需求。針對如此龐大的數據需求，TI 推出了多內核、多層片上系統（SoC）。德州儀器（TI）無線基站基礎業務總經理Kathy Brown女士與近日在北京與記者分享了該最新SoC。

發表于：6/21/2010 12:00:00 AM

瑞薩電子：安全MCU市場 誰與爭鋒

2010年6月7日，瑞薩電子攜其NFC、RS-4、AE56U、AE4700G以及N212(R5H30212)等優勢產品亮相于“2010中國國際智能卡與RFID博覽會”。在展會現場，本刊記者有幸采訪到了瑞薩電子大中國區MCU產品中心市場部產品技術科專家諶宗偉先生，詳細了解了瑞薩電子此次隆重展示的數款安全MCU產品。

發表于：6/17/2010 12:00:00 AM

抓住三網融合契機

2009 年10月，對恩智浦業務的整合迅速造就了泰鼎（Trident）在數字家庭娛樂業務領域的行業領導者地位，使泰鼎成為電視和機頂盒領域的行業三強。

發表于：6/13/2010 12:00:00 AM

6車間：讓天下沒有難做的設計

“6車間”是中國第一家基于互聯網提供全面的設計和制造服務的平臺。該平臺以南加州大學盧志楊教授提出的F2B2C概念和謝友柏院士的互聯網分布式資源理論為指導，依托于建立在長三角、珠三角等地的先進工廠以及全國各地的高校和研究機構，借助互聯網向全世界提供電子、機械、光學等零部件加工服務以及系統設計、驗證和參數測試測量等服務，為客戶提供了一家真正的“指尖萬能工廠”。

發表于：6/13/2010 12:00:00 AM

十問Chris Rowen：聽微處理器大師講SoC設計的前世今生

中國北京2010年6月11日訊–即便放眼整個IC行業，像Chris Rowen博士這般愛談技術，同時又可以講得如此深入淺出的，著實少見。他可以一邊舉起手中的iPhone做各種演示，也可以拿起隨手拾見的小紙條寫寫畫畫來加強語氣。他咬字無比清晰準確（尤其在諸如Interestingly或者particularly這類副詞的時候會讀得緩慢甚而產生了某種韻律感），似乎是在運用一種類似于詩人誦詩，抑或冒險家在眾人面前娓娓道來諸多奇跡的情緒和語氣，來描述那些SoC設計的理念。很神奇。

發表于：6/12/2010 12:00:00 AM

MILMEGA新款EMC測試放大器揭開神秘面紗

2010年4月13日， 專業設計和制造固態高功率寬帶放大器的MILMEGA公司于2010年亞太區電磁兼容(APEMC)國際學術大會及展覽會期間宣布推出一款新的放大器產品。該款產品主要針對商用EMC測試IEC 61000-4-3 標準(覆蓋頻率范圍為80 MHz～1 GHz)。MILMEGA的這一新產品將給EMC測試領域帶來革命性的突破。

發表于：6/12/2010 12:00:00 AM

德州儀器為ECG和EEG量身打造全面集成的模擬前端

當前，中國、美國等許多國家的醫療改革、人口老齡化以及個人對健康更加關注等因素都促進了醫療電子終端市場的發展。近日，德州儀器（TI）推出全面集成的模擬前端(AFE)系列首款產品ADS1298，以充分滿足便攜式與高端心電圖(ECG)、腦電圖(EEG)設備、患者監護以及消費醫療應用等需求。TI(上海)有限公司模擬器件事業部業務拓展工程師王勝與記者分享了該模擬前端的優勢。

發表于：6/12/2010 12:00:00 AM

Altera 28nm FPGA突破帶寬瓶頸應對云計算時代

Altera繼今年2月公布了28 nm新工藝上的三大創新技術：嵌入式HardCopy模塊、部分重新配置和28 Gbps收發器技術后，于4月20日發布基于28 nm的Stratix V系列FPGA。

發表于：6/12/2010 12:00:00 AM

雙管齊下 ADI推出兩新品

隨著面向高壓能源、工業和汽車領域的能源儲存應用(如風力發電、光伏電池和混合動力汽車)的發展，鋰電池的應用日益普遍。在我國，動力電池尤其是鋰電池，是我國重點低碳行業近期及未來關注的焦點。當前，我國是全球第二大鋰電池生產國，這使得對更安全、更高性能的電池監控和保護系統的需求越來越緊迫。

發表于：6/12/2010 12:00:00 AM

專訪英特爾48核心處理器研發技術主管

英特爾看好AMD fusion技術

我們創造了這種試驗芯片，所以如果微處理器永遠停留在同樣的時鐘頻率上，我肯定會很吃驚。作為研究人員，我個人同意你的說法。當然停留在同樣的頻率上也有好處，比如說控制功率門限。除了頻率不同之外也有其他選擇，比如降低芯片某些部分的速度，甚至在特定始終循環里徹底關閉某一部分。我想我們會看到芯片的不同部分根據任務需要運行在不同性能點上。

發表于：6/4/2010 12:00:00 AM