新品快遞 賽思語音芯片(SLIC芯片)重磅發布 賽思ASX630系列語音芯片符合所有全球電信規范標準,能夠提供一個完整的模擬電話接口所需的所有SLIC、編解碼器、DTMF檢測功能。同時能夠為通訊基建和消費類VoIP應用提供完整的外部交換站(FXS)單路/雙路電話接口解決方案,在芯片設計中提高了片上集成度,降低了功耗和BOM成本,也是制造商開發新一代小尺寸、多功能、節能型VOIP網關設計的理想選擇。 發表于:8/30/2024 11:39:46 AM 意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業級單區直接ToF傳感器 意法半導體推出工作溫度范圍更大的工業級單區直接ToF傳感器 發表于:8/29/2024 9:08:03 AM Pickering公司推出新的高壓舌簧繼電器 Pickering Electronics將在2024年中國國際汽車測試博覽會上展示其全面的高壓(HV)舌簧繼電器產品線,包括新推出的表面貼裝型Series 219 reed繼電器和單列直插式Series 104 reed繼電器的5kV版本。 發表于:8/23/2024 10:37:00 AM Pulsiv發布了效率超高的65W USB-C設計 可將溫度降低30%,采用集成半有源橋,效率高達96% 發表于:8/22/2024 5:00:00 PM Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列為設計人員提供精確電氣高度 Littelfuse增強KSC2輕觸開關系列為設計人員提供精確電氣高度 非常適合醫療、工業、交通運輸和高端消費應用 發表于:8/21/2024 9:28:33 PM 貿澤開售用于物聯網和邊緣通信應用的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件 2024年8月7日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件經過優化,非常適合用于快速開發工業自動化、邊緣通信、物聯網 (IoT)、汽車、智能視覺以及許多其他計算密集型應用的嵌入式系統。 發表于:8/20/2024 10:09:32 AM 英飛凌發布新一代氮化鎵產品矩陣 隨著低碳節能需求的不斷釋放,第三代半導體產品逐步獲得廣泛應用。借助手機、家電等消費電子領域的成功,氮化鎵目前正逐漸進入高價值應用場景如AI服務器、汽車等熱門市場,這些領域的投資回報率和利潤率高于消費市場,從而不斷吸引功率半導體大廠的注意力。日前,英飛凌科技大中華區消費、計算與通訊業務市場總監程文濤先生,詳細介紹了該公司在氮化鎵領域的業務布局和新一代產品方陣。 發表于:8/13/2024 3:22:00 PM 天璣9400 CPU單核性能提升超30% 隨著年底的臨近,智能手機市場再度迎來芯片大戰,天璣9400成為了今年最受矚目的明星。根據數碼閑聊站的爆料,這款芯片的CPU單核性能較前代提升超過30%,而且在功耗上實現了巨大的突破,同等場景下僅需8G3的30%功耗。天璣9400的性能與能效雙雙領先,為行業樹立了新的標桿。 發表于:8/9/2024 8:25:47 AM Microchip推出Flashtec NVMe 5016數據中心SSD主控 8 月 7 日消息,Microchip 微芯當地時間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數據中心級固態硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0,可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。 發表于:8/8/2024 9:59:05 AM ASMPT印刷機實現錫膏自動轉移和快速更換刮刀 在SMT生產中,錫膏印刷環節最容易出錯,而其中的許多步驟仍然依賴人工操作。然而,隨著合格操作人員的招募難度不斷加大,我們的客戶愈發迫切地尋求能夠降低人力與物料成本,同時有效減少錯誤率的創新解決方案。 發表于:8/7/2024 10:01:20 AM ?…567891011121314…?