新品快遞 坤恒順維推出新一款KSW-VSG02矢量信號發生器 坤恒順維推出了新一款KSW-VSG02矢量信號發生器（9kHz-67GHz），為從事前沿無線通信、雷達和衛星通信的工程師提供了更有利的產品支持。技術的持續發展和前沿標準的涌現確實對工程師在信號源的分析測試方面提出了更高的要求。為了應對這些挑戰，工程師需要利用更精準的信號源，以支持更高頻率、更大數據帶寬和更快速率的通信需求。 發表于：4/22/2024 12:40:54 PM 戴森發布Supersonic Nural智能吹風機 戴森今日重磅推出新一代美發科技產品——戴森Supersonic Nural?智能吹風機。歷經八年更新迭代，戴森推出全新傳感科技，以頭皮保護模式、配件設置記憶功能和暫停檢測模式，重新定義“智能吹風機”，為消費者提供直達頭皮的呵護和靈活的造型體驗。 發表于：4/8/2024 10:35:00 AM 英特爾發布XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲FPS幀數表現 英特爾發布 XeSS 1.3 SDK，宣稱將大幅提升游戲 FPS 幀數表現 發表于：4/7/2024 8:51:05 AM 品英Pickering公司推出最新大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80W 高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出最新的大功率舌簧繼電器，額定功率高達 80w，以0.25英寸間距可緊密排布，稱為144系列。單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達2A的開關電流，輸出功率高達60w；或1A開關電流，功率高達80w，連續承載電流高達3A。此外，它還具有耐高壓能力，10W功率水平下開關電壓可達1000VDC，耐壓可達3kV。 發表于：3/28/2024 9:12:09 AM 意法半導體發布先進的高性能無線微控制器 2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創新產品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監測儀、智能家電等智能產品將會變得更小、好用、安全、經濟實惠。 發表于：3/27/2024 10:03:00 AM 東芝在其電機控制軟件開發套件中新增位置估算控制技術 中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數自動計算，兩款工具將于今天開始提供。 發表于：3/27/2024 9:44:00 AM 貿澤開售Nexperia NEX1000xUB電源IC 2024年3月13日 - 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源專為空間受限的應用而設計，可延長智能手機、平板電腦、虛擬現實 （VR） 頭顯設備和LCD模塊的電池續航時間與視頻顯示壽命。 發表于：3/25/2024 11:03:00 AM 德國PVA TePla集團展示"中國版“”碳化硅晶體生長設備“SiCN” 024年3月20日，半導體行業盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業展示其最新打造的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。 發表于：3/22/2024 3:07:00 PM Spectrum儀器高速任意波形發生器DDS功能可生成20個正弦波 Spectrum儀器宣布為其多功能16位任意波形發生器（AWG）產品推出全新固件選項，采樣率可達1.25GS/s，帶寬更是高達400MHz。用戶可以通過該選項定義每張AWG卡的23個DDS核心，并將其發送到硬件輸出通道。每個DDS核心（正弦波）可通過編程設置頻率、振幅、相位、頻率斜率和振幅斜率等參數。例如，在做量子實驗時，用戶無需使用復雜數據的陣列計算，而是通過一些簡單的口令就能通過AOD和AOM控制激光器。DDS輸出能夠與外部觸發事件同步，或通過6.4ns分辨率的可編定時器進行同步。點擊此處觀看產品視頻 發表于：3/20/2024 11:27:00 AM 亞智科技 RDL先進制程加速全球板級封裝部署和生產 化學濕制程、電鍍及自動化設備領導供應商Manz亞智科技，以RDL不斷精進的工藝布局半導體封裝市場。日前，Manz擴大RDL 研發版圖，聚焦于高密度的玻璃通孔及內接導線金屬化工藝，并將技術應用于下一代半導體封裝的TGV玻璃芯基材，能夠達到更高的封裝效能及能源傳遞效率外，還可透過板級制程，滿足高效率和大面積的生產，從而降低生產成本。 發表于：3/20/2024 11:10:00 AM ?…891011121314151617…?
