新品快遞 華為面向全球發布星聯光模塊 3月4日，MWC2025巴塞羅那期間，在以 “構筑智能時代下的韌性數據中心”為主題的新型數據中心論壇上，華為面向全球發布星聯光模塊，旨在打造3S（Spanning-超遠傳輸、Stable-超高可靠、Secure-超高安全）高品質網絡體驗，加速企業數智化進程。此次發布會吸引了來自西班牙、法國、巴西、南非等多個國家的100多位客戶和伙伴，共同探討數據中心網絡的發展趨勢與技術創新，助力全球客戶網絡基礎設施升級和業務持續創新。 發表于：3/7/2025 10:25:33 AM 英特爾發布基于vPro平臺的商用AI PC 3月5日，在2025年世界移動通信大會（MWC2025）上，英特爾發布了該公司迄今為止最強大的商用AI PC產品陣容，搭載了英特爾® 酷睿? Ultra 200V、200U、200H、200HX和200S系列處理器。在臺式機和移動設備形態中，該產品組合為全球企業提供包含計算性能、能效、連接性、安全性和可管理性的全面解決方案。 英特爾客戶端計算事業部副總裁兼客戶端細分市場部總經理馮大為表示：“今年是PC更新換代的關鍵節點，憑借英特爾® 酷睿? Ultra處理器（第二代），我們為客戶帶來了英特爾迄今為止最先進的商用系統。我們的AI PC處理器覆蓋了從輕薄高效的生產力設備，到高性能工作站的所有形態，且均基于英特爾® vPro® 平臺，以出色的可管理性和安全性樹立商用計算的行業新標桿。” 與四年前推出的英特爾® 酷睿? i7-1185G7處理器相比，全新的英特爾® 酷睿? Ultra 7 265H處理器在Cinebench 2024測試中的多核性能提升高達2.84倍，在Procyon辦公生產力測試中的性能提升高達1.39倍，在Procyon視頻編輯測試中的性能提升高達1.97倍¹。 發表于：3/6/2025 9:50:17 AM 英飛凌推出采用新型硅封裝的CoolGaN G3晶體管 英飛凌科技股份公司宣布推出采用RQFN 5x6 封裝的CoolGaN G3 100V（IGD015S10S1）和采用RQFN 3.3x3.3封裝的CoolGaN G3 80V（IGE033S08S1）高性能GaN晶體管。 發表于：2/28/2025 4:57:59 PM Arm推出全球首個Armv9邊緣AI計算平臺 ? 全球首個 Armv9 邊緣 AI 計算平臺以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 為核心，專為物聯網應用優化，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，已獲得包括亞馬遜云科技 (AWS)、西門子和瑞薩電子等在內的多家行業領先企業的支持。 ? 超高能效的 Arm Cortex-A320 通過 Armv9 架構提高物聯網應用的效率、性能和安全性，推動工業自動化、智能攝像頭等領域的進步。 ? 將 Arm Kleidi 延伸應用到物聯網領域，可實現高達 70% 的性能提升，助力 2,000 多萬開發者無縫集成領先 AI 框架，簡化邊緣 AI 開發流程。 發表于：2/28/2025 9:22:36 AM 英飛凌推出采用Q-DPAK和TOLL封裝的全新工業CoolSiC MOSFET 650 V G2 為了支持這一趨勢并進一步推動系統層面的創新，全球功率系統、汽車和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司正在擴展其CoolSiC MOSFET 650 V單管產品組合，推出了采用Q-DPAK和TOLL封裝的兩個全新產品系列。 發表于：2/21/2025 4:05:00 PM 創想三維Creality Hi Combo重磅上市 多色3D打印新選擇 隨著消費級多色3D打印技術的不斷成熟，該領域正吸引越來越多的玩家加入探索。作為行業布道者，創想三維致力于讓新技術更親民，傾力推出入門多色新品 Creality Hi Combo，于2月18日正式開啟預售。 這款新品融合了多項技術創新，產品套裝標配一臺框架打印機與一臺全功能 CFS，出廠基本預裝完畢，到手簡單組裝即可使用，不僅支持多色打印，還采用全新ID設計，實現了力學美學的雙重升級。 發表于：2/19/2025 9:35:13 AM 英特爾推出首批嵌入式系統用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構 發表于：1/14/2025 10:58:21 AM NVIDIA發布用于開發AI零售購物助手的藍圖 NVIDIA 發布用于開發 AI 零售購物助手的藍圖 發表于：1/13/2025 9:00:00 PM Marvell推出用于定制AI加速器的突破性CPO架構 1月9日消息，在美國消費電子展（CES 2025）期間，網通及光通訊大廠Marvell宣布，公司在定制AI加速器架構上取得突破，整合了CPO(共封裝光學)技術，大幅提升服務器性能。這種新架構能讓AI服務器能力實現拓展，從單個機架內的數十個XPU拓展到橫跨多個機架的數百個XPU。Marvell透露，Marvell CPO采用多代硅光子技術，該技術已投入使用八年多，現場運行時間超過100億小時。 發表于：1/9/2025 1:12:01 PM 聯發科攜手谷歌推出智能家居無線連接芯片組MT7903 1 月 8 日消息，聯發科昨日在博客中表示，該企業同谷歌一道在 CES 2025 上推出了面向智能家居無線連接應用的 Filogic 產品線 MT7903 芯片組。這款芯片將為谷歌 Google Home 生態系統提供助力。 發表于：1/8/2025 1:00:51 PM ?12345678910…?
