頭條 英特爾正式宣布出售Altera 51%股份 4 月 14 日消息，英特爾北京時間 20:30 正式宣布同私募股權(quán)企業(yè) Silver Lake 銀湖資本達(dá)成 FPGA 子公司 Altera 股份出售協(xié)議。Silver Lake 將以 87.5 億美元的估值買下 Altera 51% 的股份，英特爾繼續(xù)持有剩余 49% 股份。 最新資訊 SiC應(yīng)用市場起飛 英飛凌積極布局 因應(yīng)節(jié)能減碳風(fēng)潮，碳化硅(SiC)因具備更高的開關(guān)速度、更低的切換損失等特性，可實(shí)現(xiàn)小體積、高功率目標(biāo)，因而躍居電源設(shè)計新星；其應(yīng)用市場也跟著加速起飛，未來幾年將擴(kuò)展進(jìn)入更多應(yīng)用領(lǐng)域，而電源芯片商也加快布局腳步，像是英飛凌(Infineon)便持續(xù)擴(kuò)增旗下CoolSiC MOSFET產(chǎn)品線，瞄準(zhǔn)太陽能發(fā)電、電動車充電系統(tǒng)和電源供應(yīng)三大領(lǐng)域。 發(fā)表于：8/4/2018 新思科技全球研發(fā)中心武漢光谷封頂 8月2日，新思科技全球研發(fā)中心辦公大樓在中國光谷未來科技城順利封頂，即將進(jìn)入內(nèi)部裝修階段，預(yù)計明年可投入使用。 發(fā)表于：8/4/2018 TCL集團(tuán)：引入國資戰(zhàn)投廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金 加碼半導(dǎo)體顯示 TCL集團(tuán)8月2日晚間公告，根據(jù)廣東省政府大力支持重大項目建設(shè)和重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局的決策部署，廣東省產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金將作為戰(zhàn)略投資人通過持股平臺廣東華星間接投資到公司第11代超高清新型顯示器件生產(chǎn)線項目中，將為廣東布局打造全球規(guī)模領(lǐng)先的半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)和4K產(chǎn)業(yè)應(yīng)用推廣奠定重要基礎(chǔ)。 發(fā)表于：8/4/2018 PCB廠泰鼎公布7月營收，11億元創(chuàng)新高 PCB廠泰鼎昨(2)日公布7月營收，以11億元創(chuàng)新高，月增23.81%，年增5.8%，主要受惠泰國廠區(qū)完成產(chǎn)能擴(kuò)充，目前月產(chǎn)能已達(dá)每月460萬平方呎，加上接單明朗推升，法人指出，泰鼎在8、9月接單都可望維持在此高檔水位，可望進(jìn)一步推升第3季營收攀上歷史新高。 發(fā)表于：8/4/2018 北美地區(qū)PCB行業(yè)一片大好 IPC — 國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會? 近日發(fā)布《2018年6月份北美地區(qū)PCB行業(yè)調(diào)研統(tǒng)計報告》。報告顯示6月份北美PCB訂單量和出貨量繼續(xù)快速增長。 訂單出貨比達(dá)到1.05。 發(fā)表于：8/4/2018 崇達(dá)技術(shù)要在珠海實(shí)施電路板項目計劃 崇達(dá)技術(shù)在互動平臺上表示，公司在珠海拿了400畝土地，擬新建年產(chǎn)640萬平方米電路板項目，并已拿到環(huán)評批復(fù)，該項目計劃分三期建設(shè)，第一期擬于今年第三季度開工建設(shè)。 發(fā)表于：8/4/2018 半導(dǎo)體廠商做不到這四點(diǎn)，就別混中國智能汽車生態(tài)圈了 “高性能、低成本、差異化、系統(tǒng)級解決方案”四大標(biāo)簽為其背書，ADI以全球經(jīng)驗(yàn)踐行生態(tài)圈共贏發(fā)展理念，為中國智能汽車技術(shù)升級和自動駕駛的本土化浪潮推波助瀾。 發(fā)表于：8/4/2018 NEC與橫濱國立大學(xué)開展非政府主導(dǎo)的城市建設(shè)“區(qū)域管理”相關(guān)研究 日本電氣株式會社（以下稱NEC）將和橫濱國立大學(xué)COI Satellite（以下稱橫濱國立大學(xué)）共同推進(jìn)民間為主體的城市建設(shè)“區(qū)域管理”相關(guān)研究。 發(fā)表于：8/3/2018 AI終結(jié)人類文明？這家公司“處女作”讓技術(shù)回歸初心 科技公司的發(fā)布會往往被營造得很有現(xiàn)代感，用來體現(xiàn)產(chǎn)品的科技屬性。但是，這家科技公司的發(fā)布會卻一反未來科技風(fēng)，主打溫情回歸。 發(fā)表于：8/3/2018 首款7nm AI芯片蓄勢待發(fā) 據(jù)《EE Times》目前掌握到的消息，Wave Computing的7nm開發(fā)計劃將采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片設(shè)計。Wave和Broadcom這兩家公司將采用臺積電(TSMC)的7nm制程技術(shù)，共同開發(fā)Wave的下一代資料流處理器(Dataflow Processing Unit；DPU)。 發(fā)表于：8/3/2018 ?…9293949596979899100101…?
