| 芯片樣品驗(yàn)證平臺自適應(yīng)和同步測試功能的設(shè)計與實(shí)現(xiàn) | |
| 所屬分類：解決方案 | |
| 上傳者：aetmagazine | |
| 文檔大小：4381 K | |
| 標(biāo)簽： 自適應(yīng) 同步測試 樣品驗(yàn)證 | |
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| 文檔介紹：目前，芯片設(shè)計公司在對量產(chǎn)級的芯片進(jìn)行樣品驗(yàn)證時，傳統(tǒng)的樣品驗(yàn)證方法大多是基于芯片自身特點(diǎn)來設(shè)計相應(yīng)的測試設(shè)備，然后通過測試夾具對芯片樣品逐一測試，不同的芯片會設(shè)計不同的測試設(shè)備。提出了一種自適應(yīng)且可同步測試的樣品驗(yàn)證平臺方案，既可以實(shí)現(xiàn)同時測試多顆芯片，也可以對不同接口的芯片進(jìn)行測試；既可以進(jìn)行可靠性實(shí)驗(yàn)測試，也可以進(jìn)行其他功能的測試，大大節(jié)省了測試設(shè)備的維護(hù)成本，提高測試效率。 | |
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