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2020年Q3全球晶圓代工產值預計增14%，TOP 10廠商排名出爐
發(fā)表于：8/26/2020 8:52:00 AM
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三星加快3D封裝技術部署，意欲在明年同臺積電展開競爭
發(fā)表于：8/26/2020 8:00:00 AM
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晶圓代工全面爆發(fā)
發(fā)表于：8/25/2020 10:17:54 AM
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三星官宣X-Cube 3D封裝技術：將有效縮小芯片體積
發(fā)表于：8/25/2020 7:27:00 AM
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揮別三星，特斯拉新一代自動駕駛芯片將由臺積電生產
發(fā)表于：8/19/2020 11:47:48 AM
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IBM推出最新數(shù)據(jù)中心處理器芯片 選擇三星進行生產制造
發(fā)表于：8/19/2020 11:01:43 AM
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三星最新3D IC封裝技術可投入使用，專門針對先進節(jié)點研發(fā)
發(fā)表于：8/15/2020 3:52:22 PM
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三星聯(lián)手AMD，要打造最強旗艦芯片
發(fā)表于：8/15/2020 3:33:04 PM
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美國能改變半導體制造格局嗎
發(fā)表于：8/14/2020 2:47:00 PM
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參加激光年度盛會，知行業(yè)發(fā)展新風向 2020年上半年十大半導體廠商：海思首次上榜
發(fā)表于：8/14/2020 6:18:00 AM
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三星公布自家的3D芯片封裝技術X-Cube
發(fā)表于：8/14/2020 6:14:00 AM
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AMD和Arm助力，三星再次挑戰(zhàn)高通
發(fā)表于：8/13/2020 11:09:30 AM
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同樣的EUV光刻機，為什么只有臺積電能實現(xiàn)高量產？
發(fā)表于：8/12/2020 5:24:43 PM
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挽留高通,三星新芯片工廠將提前開始動工
發(fā)表于：8/12/2020 4:38:00 PM
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蘋果手機升級屏幕，OLED面板供應誰將受益？
發(fā)表于：8/10/2020 1:52:46 PM
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?英偉達收購Arm會造就巨無霸芯片巨頭
發(fā)表于：8/10/2020 10:52:13 AM
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外媒：三星獲思科和谷歌的芯片大訂單，從IC設計到晶圓代工一手包辦
發(fā)表于：8/6/2020 1:11:36 PM
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三星5nm不行？高通轉單臺積電
發(fā)表于：8/5/2020 2:10:38 PM
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突發(fā)！不滿裁員補償：員工聚集抗議
發(fā)表于：8/4/2020 3:36:36 PM
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爆炸新聞！三星蘇州廠撤離！裁員1000人！
發(fā)表于：7/31/2020 1:54:42 PM
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三星顯示器公司將從2021年開始量產QD-OLED面板
發(fā)表于：7/30/2020 1:37:07 PM
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三星發(fā)布6G白皮書 展示對6G的未來愿景
發(fā)表于：7/16/2020 9:57:00 AM
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iPhone銷量遠低于預期？蘋果無奈向三星支付OLED屏幕未達保底量費用
發(fā)表于：7/15/2020 8:05:03 PM
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蘋果向三星支付9.5億美元罰款 顯示面板未達保底采購量
發(fā)表于：7/14/2020 10:01:12 AM
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可折疊手機近幾年將持續(xù)使用UTG和CPI，三星未來或向華為供貨
發(fā)表于：7/8/2020 6:22:36 PM
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三星明年量產量子點OLED面板，提前引領下一代高清技術？
發(fā)表于：7/8/2020 5:18:21 PM
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為了技術競爭中擊敗臺積電：三星芯片直接上3nm
發(fā)表于：7/5/2020 9:08:18 AM
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Intel決心革三星的命，改變內存和存儲芯片市場
發(fā)表于：7/5/2020 8:40:47 AM
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前途無量的先進封裝
發(fā)表于：6/23/2020 5:34:48 AM
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三星拒絕華為代工訂單！
發(fā)表于：6/22/2020 9:50:00 AM
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