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三星與大唐移動專利糾紛達成和解
發表于：7/3/2024 8:39:00 AM
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三星第9代V-NAND金屬布線量產工藝被曝首次使用鉬技術
發表于：7/3/2024 8:33:00 AM
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三星計劃加入微軟谷歌等八巨頭的UALink聯盟
發表于：7/1/2024 12:18:00 PM
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美國等掏空韓國半導體人才 三星和SK海力士成重災區
發表于：7/1/2024 12:15:00 PM
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消息稱三星SK 海力士已啟動芯片浸沒式液冷兼容測試
發表于：6/28/2024 8:48:00 AM
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三星否認3nm晶圓代工廠出現生產缺陷
發表于：6/26/2024 4:27:35 PM
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消息稱三星3nm項目總投資超過1160億美元
發表于：6/25/2024 8:30:45 AM
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美國對中國半導體制裁下韓國設備最杯具
發表于：6/25/2024 8:30:43 AM
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發表于：6/24/2024 8:35:29 AM
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三星聯手聯發科完成基于vRAN的5G RedCap技術測試
發表于：6/24/2024 8:35:24 AM
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三星SK海力士都將在新一代HBM中采用混合鍵合技術
發表于：6/24/2024 8:35:14 AM
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三星Exynos 2500 3nm良率僅20%
發表于：6/24/2024 8:35:00 AM
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三星因3nm良率太低痛失谷歌高通訂單
發表于：6/19/2024 8:30:43 AM
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HBM訂單2025年已預訂一空
發表于：6/19/2024 8:30:35 AM
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三星宣布與Synposys合作優化2nm芯片
發表于：6/18/2024 8:38:50 AM
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2024上半年中國可折疊OLED面板出貨量將首次超越韓國三星
發表于：6/18/2024 8:38:34 AM
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淺析HBM五大關鍵門檻
發表于：6/18/2024 8:38:25 AM
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三星公布引領AI時代半導體技術路線圖
發表于：6/14/2024 8:55:22 AM
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三星祭出交鑰匙代工服務 加速AI芯片生產
發表于：6/14/2024 8:55:01 AM
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中芯國際沖到全球前三：僅次于臺積電三星
發表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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美國芯片制造業迎來歷史性投資，狂砸資金新建工廠
發表于：6/13/2024 8:59:20 AM
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三星公布芯片技術路線圖
發表于：6/13/2024 8:59:00 AM
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消息稱三星電子12nm級DRAM內存良率不足五成
發表于：6/12/2024 8:59:45 AM
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三星16層及以上HBM需采用混合鍵合技術
發表于：6/12/2024 8:59:27 AM
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三星被曝挖來蘋果Siri資深高管領導北美AI團隊
發表于：6/12/2024 8:59:25 AM
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AMD與三星在3nm GAA上目前并無任何實質進展
發表于：6/6/2024 8:52:46 AM
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高通：正考慮實施臺積電、三星電子雙源生產戰略
發表于：6/6/2024 8:52:46 AM
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黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證
發表于：6/5/2024 8:57:20 AM
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芯片三巨頭發力CFET架構以備戰埃米時代
發表于：6/4/2024 9:00:00 AM
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美光HBM內存能效優異迅速成為韓廠威脅
發表于：6/3/2024 11:24:24 AM
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