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國產手機欲擺脫技術“軟肋”
發表于：8/10/2016 5:00:00 AM
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僅僅靠驍龍處理器 高通到底牛在哪
發表于：8/10/2016 5:00:00 AM
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臺積電10nm發威 聯發科Helio X30明年初量產拔頭籌
發表于：8/9/2016 9:15:00 AM
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為什么都說高通很強大
發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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高通為什么能玩壟斷 物聯網與5G才是未來
發表于：8/9/2016 6:00:00 AM
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高通 以現有經驗加速擴展 迎接5G聯網技術發展
發表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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高通CPU現漏洞 9億部Android設備受影響
發表于：8/8/2016 1:39:00 PM
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高通 迎接5G聯網技術發展
發表于：8/8/2016 6:00:00 AM
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迎接5G聯網技術發展 高通 以現有經驗加速擴展
發表于：8/8/2016 5:00:00 AM
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高通 Wi-Fi聯盟新測試方案對LTE-U不公平
發表于：8/5/2016 6:00:00 AM
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驍龍820的重要組成部分X12 LTE調制解調器解析
發表于：8/5/2016 5:00:00 AM
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三星自研基帶成功 引發手機芯片行業蝴蝶效應
發表于：8/3/2016 9:03:00 AM
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爆料 高通專利授權又拿下中國超級大客戶
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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全球首款驍龍821手機配置 跑分曝光
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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高通與OPPO達成新的3G和4G中國專利許可協議
發表于：8/2/2016 5:00:00 AM
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高通新一代旗艦芯片將定制八個Kryo CPU核心
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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驍龍830傳采10納米 三星通包
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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14納米硅片凸塊加工量產 中芯長電駛入產業超車道
發表于：8/1/2016 5:00:00 AM
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高通展訊圍攻 中國臺灣看衰聯發科
發表于：7/29/2016 6:00:00 AM
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中科創達+高通 掀起智能硬件一股新旋風
發表于：7/28/2016 6:00:00 AM
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如果CDMA成為歷史 高通將受何影響
發表于：7/28/2016 5:00:00 AM
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解讀高通商業模式 華為的專利生意如何
發表于：7/27/2016 5:00:00 AM
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中國手機五強攜手高通 專利授權迎接收尾
發表于：7/26/2016 6:00:00 AM
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半導體B/B值連續七個月維持擴張
發表于：7/25/2016 6:00:00 AM
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專利的用處 其實專利是門生意
發表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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高通發布Q2財報 中國業務增收增益
發表于：7/25/2016 5:00:00 AM
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韓國擬對高通開萬億韓元天價罰單
發表于：7/22/2016 1:34:00 PM
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高通發展戰略 出售芯片給更多的高端手機
發表于：7/22/2016 6:00:00 AM
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芯片雙雄 英特爾遇新挑戰 高通逆市增長
發表于：7/22/2016 6:00:00 AM
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快充功能躍臺面 模擬IC廠商迎億級商機
發表于：7/22/2016 5:00:00 AM
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