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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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高通公布更多 Snapdragon 821 細節
發表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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專訪 高通中國區董事長孟樸 述中國半導體發展
發表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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人工智能進入爆發期 正與家電行業融合
發表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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LG徹底放棄手機處理器研發
發表于：8/31/2016 5:00:00 AM
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驍龍820 不止性能強悍 連接技術也很牛
發表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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英特爾取得ARM授權 恐加入高通和蘋果訂單爭奪戰
發表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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全球首批5G移動通信標準簡介
發表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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高通的國際專利之路
發表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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中科創達SoM加持 高通驍龍無人機正式量產
發表于：8/26/2016 5:00:00 AM
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誰家信號更好 高通 三星 華為基帶大戰
發表于：8/24/2016 5:00:00 AM
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智能手機的這些功能 全和高通相關
發表于：8/23/2016 6:00:00 AM
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聯發科以誠相待Oppo 薦用高通芯片補缺口
發表于：8/23/2016 5:00:00 AM
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英特爾智能手表再受挫 或可借鏡高通發展策略
發表于：8/19/2016 5:00:00 AM
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三星啟視合推VR芯片和解決方案 供應鏈大戰來了
發表于：8/19/2016 5:00:00 AM
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Verizon 高通表示 Wi-Fi聯盟LTE-U測試計劃存在不公平
發表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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無線充電技術難落地 “成本”還是根本問題
發表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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高通推出25種應用 物聯網由橫向發展邁向垂直整合
發表于：8/18/2016 6:00:00 AM
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高通要小心了 LG將借助英特爾工廠打造自主移動芯片
發表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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手機芯片行業迎來寡頭競爭時代 10nm成“芯”焦點
發表于：8/18/2016 5:00:00 AM
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無線充電技術難落地 根本問題還是“成本”
發表于：8/17/2016 6:00:00 AM
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高通在可穿戴 無人機 車聯網等領域強勢布局
發表于：8/17/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競爭
發表于：8/16/2016 6:00:00 AM
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高通在可穿戴、無人機、車聯網等領域強勢布局
發表于：8/16/2016 6:00:00 AM
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聯發科用“割肉”招數換市場 物聯網 VR仍存變數
發表于：8/16/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍652二代首曝 支持8GB內存
發表于：8/15/2016 5:00:00 AM
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Wi-Fi干擾問題浮上臺面
發表于：8/12/2016 5:00:00 AM
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高通為什么能玩壟斷 物聯網與5G才是未來
發表于：8/12/2016 5:00:00 AM
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10納米戰 傳三星新處理器效能增30%、功耗優高通
發表于：8/11/2016 5:00:00 AM
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