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從芯片企業的并購看終端芯片的格局
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發力無線充電領域 均勝與高通達成合作共識
發表于：11/10/2016 5:00:00 AM
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智能手機“衰市”高通不信，但“新芯”市場顯然更受關注
發表于：11/10/2016 5:00:00 AM
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高通通訊技術（上海）有限公司開業
發表于：11/9/2016 9:17:00 AM
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發展5G和物聯網 臺灣與高通簽約
發表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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高通 大陸智能機明年出貨更多
發表于：11/9/2016 5:00:00 AM
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高通在臺設立5G科技測試實驗室
發表于：11/8/2016 5:00:00 AM
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高通逆襲 聯發科壓力浮現
發表于：11/7/2016 5:00:00 AM
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麒麟芯片數戰成名 華為平衡術中的高速前進
發表于：11/4/2016 5:00:00 AM
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高通公布第四財季財報 凈利潤同比增51%
發表于：11/3/2016 1:23:00 PM
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高通收購恩智浦 中國市場必將是其未來業務規劃的重點
發表于：11/3/2016 5:00:00 AM
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英特爾物聯網平臺大軍全面搶灘 擴大與高通戰火
發表于：11/2/2016 5:00:00 AM
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解讀七家芯片廠商對無人機市場的布局
發表于：11/1/2016 5:00:00 AM
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高通收購恩智浦 車用芯片市場將重新洗牌
發表于：10/31/2016 5:00:00 AM
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高通收購NXP 智能汽車革命推動行業并購
發表于：10/28/2016 1:39:00 PM
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高通收購NXP 成全球頂級汽車芯片供應商
發表于：10/28/2016 8:52:00 AM
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麒麟960性能是個什么水平 反超高通了嗎
發表于：10/24/2016 1:48:00 PM
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半導體并購忙 高通最快下周宣布收購NXP
發表于：10/22/2016 9:02:00 AM
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高通：AR-VR成為主流還需依靠5G的發展
發表于：10/21/2016 5:00:00 AM
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高通果然是移動芯片霸主 處理器和基帶全面升級
發表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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手機網絡速度可上千兆 只等驍龍821的繼任者
發表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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高通 下一代驍龍800芯片集成驍龍X16調制解調器 支持LTE Cat.16
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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高通宣布首款5G數據機解決方案
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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iPhone 7內這顆神秘的FPGA芯片是啥用途
發表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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魅族霸氣回應高通 專利費太貴了不想給
發表于：10/18/2016 9:25:00 AM
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芯片專利“羅生門”該如何收場
發表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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三星率先宣布量產10納米芯片 將代工驍龍830
發表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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LTE基帶芯片市場規模首次超過總基帶芯片出貨量的50%
發表于：10/17/2016 10:12:00 PM
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9月手機芯片性能排行TOP10 蘋果A10、驍龍821不負眾望 勇奪冠亞軍
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發表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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