頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 Counterpoint公布2024年全球前十大半導體品牌廠商排名 2月14日消息，市場調研機構Counterpoint指出，全球半導體市場（包含存儲產業）預計2024全年營收將同比增長19%，達到6,210億美元，顯示半導體產業在經歷2023年的低迷后強勁回升，主要受益于人工智能（AI）需求大增、存儲芯片需求增長及價格回升所拉動，而除AI相關半導體之外的邏輯半導體市場僅呈現溫和復蘇。 發表于：2/17/2025 消息稱博通和臺積電考慮接手英特爾業務 2 月 16 日消息，《華爾街日報》今日發布消息稱，英特爾的競爭對手臺積電和博通都在關注可能將英特爾一分為二的潛在交易。 報道稱，博通一直在密切關注英特爾芯片設計和營銷業務，據知情人士透露，該公司已非正式地與其顧問討論了提出競標的事宜，但據稱只有在找到英特爾制造業務的合作伙伴時才會這樣做。博通還沒有向英特爾提交任何文件。 發表于：2/17/2025 華碩侵犯力士科技MOSFET專利被判賠償1050萬美元 2月14日，MOSFET設計廠力士科技發布公告稱，該公司在美國針對華碩電腦發起的專利侵權賠償訴訟中獲得勝訴，華碩被判賠償力士科技1050萬美元。 發表于：2/17/2025 象帝先完成數億元戰略融資成功復活 2月14日，此前一度被曾傳出“全員解散”的國產GPU廠商——象帝先計算技術（重慶）有限公司（簡稱“象帝先”）通過官方微信宣布，公司近日已經成功完成數億元新一輪戰略融資。這也意味著象帝先成功“復活”。 發表于：2/17/2025 英特爾2024年消費級CPU市場占有率75.4% 2 月 13 日消息，根據 Mercury Research 最新報告，AMD 2024 年在 x86 CPU 市場的份額繼續實現增長，涵蓋消費級和服務器市場。 發表于：2/14/2025 Arm首款自研芯片曝光 2月14日消息，據報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統授權模式向自主芯片設計和制造的重大轉型，預計最早在夏季亮相。 據悉，新芯片將作為大型數據中心服務器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設計，能夠滿足包括Meta在內的多家客戶的特定需求，而生產則可能外包給臺積電等專業制造商。 發表于：2/14/2025 【回顧與展望】Nordic：無線連接是未來的基礎 2024年，無線連接市場呈現出快速發展的態勢，市場規模持續擴大，技術創新不斷涌現，應用場景進一步拓展。在2025年，無線連接市場能否繼續保持增長態勢？消費者、互聯健康、工業自動化和邊緣人工智能等哪些細分領域更值得期待？日前，Nordic半導體亞太區銷售及市場推廣副總裁Bjørn Åge "Bob" Brandal介紹了Nordic對于2025年的展望和公司的未來發展戰略。 發表于：2/13/2025 HPE慧與再次確認英特爾即將推出新一批至強6處理器 2 月 13 日消息，HPE 慧與當地時間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務器新品，并表示這些服務器采用了英特爾即將推出的至強 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。 發表于：2/13/2025 TechInsights：2025年中國芯片制造設備采購量將下降 2月12日，市調機構TechInsights表示，在經歷了三年的增長之后，中國今年對芯片制造設備的采購將出現下降，因為該行業正在努力應對產能過剩，并面臨美國制裁的更大限制。 發表于：2/13/2025 高通第四代驍龍6發布 首次臺積電4nm 2月12日消息，高通今晚發布了全新的驍龍6 Gen 4移動平臺，官方中文命名為“第四代驍龍6”。 該系列主打日常使用體驗，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進一步降低，號稱將重新定義日常使用，續航、性能、5G等全面提升。 發表于：2/13/2025 ?…20212223242526272829…?
