頭條 Gartner：2024年全球半導體收入增長21% 根據Gartner的最終統計結果，2024年全球半導體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎設施需求以及73.4%的內存收入增長。英偉達之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數據中心AI工作負載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續保持在第二位。英特爾2024年的半導體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇。”2023-2024年全球排名前十半導體廠商收入（單位：百萬美元） 最新資訊 微軟稱Majorana 1將助力量子計算將在數年內實現 微軟今日發布了一款新型量子芯片 Majorana 1 ，宣稱它證明量子計算“將在數年內而非數十年內”實現。 據了解，量子計算有望執行當今計算機需要數百萬年才能完成的計算，并且可能在醫學、化學等領域帶來突破，分子組合的海量可能性將使得傳統計算機面臨巨大挑戰。 發表于：2/20/2025 Intel與AMD之間廣泛復雜的交叉授權協議或將影響其出售 2月20日消息，Intel目前深陷財務和產品危機，從行業到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。 發表于：2/20/2025 微軟發布全球首款拓撲量子處理器 當地時間2月19日，微軟正式發布了旗下首款量子計算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓撲量子比特驅動的量子處理器。“Majorana 1”采用了一種名為拓撲導體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個拓撲量子比特，標志著向實用量子計算邁出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個芯片上擴展到100萬個量子比特。目前相關研究論文已經發表在了《自然》雜志上。 發表于：2/20/2025 蘋果首款自研基帶芯片C1亮相 2 月 20 日消息，蘋果剛剛發布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。 該機搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調制解調器”，這是蘋果結束對高通 5G芯片依賴的舉措。 發表于：2/20/2025 中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展 2 月 19 日消息，中國科學院今日宣布，上海微系統與信息技術研究所在集成光量子芯片領域取得重要進展。 該研究團隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質集成，構建出新型混合微環諧振腔。 發表于：2/20/2025 龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片 2月17日，龍芯中科披露的投資者關系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。 根據此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續使用成熟工藝，架構內核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領先行列。龍芯3B6600的主頻預計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術，一般可以再提升20%，將有望達到3.0GHz。 發表于：2/20/2025 DSP片上Flash測試系統設計與實現 在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數據保持測試是最重要的試驗之一。針對內建自測試和外部自動化機臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統的設計與實現方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎上，給出了硬件原理圖和軟件實現流程，并搭建了實物平臺進行效果評估。測試結果表明：該系統可實現多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態可實時顯示，測試過程中的數據和結果自動保存在外部存儲器中，便于后期進行測試結果統計分析。 發表于：2/19/2025 三星目標2028年推出LPW DRAM內存 2 月 19 日消息，據韓媒 SEDaily 現場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當地時間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態電路會議全體會議上表示，首款針對設備端 AI 應用優化的 LPW DRAM 內存產品將于 2028 年發布。 發表于：2/19/2025 新思科技全新升級業界領先的硬件輔助驗證產品組合 2月18日消息，新思科技 （Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應系統級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統和ZeBu®仿真系統，全新升級其業界領先的硬件輔助驗證（HAV）產品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統和ZeBu仿真系統提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構建，通過重新配置和優化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經過進一步增強，可提供超越600億門（BG）行業領先的可擴展性，以應對SoC和多芯片設計中日益增長的硬件和軟件復雜性。同時，它繼續提供業界領先的密度，以此優化數據中心的空間利用率。 發表于：2/19/2025 Telechips推出韓國首款車規級高性能移動網絡處理器 2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網絡處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構的轉型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。 發表于：2/19/2025 ?…18192021222324252627…?
