PCB的成本45%取決于芯板的選擇，疊板結構給了PCB工廠更多的靈活成本操作空間，由于壓合后的PCB板無法判斷芯板及半固化片的型號，建議在設計時對疊板結構進行嚴格的材料指定，并在有條件的情況下進行充分的阻抗模擬。

附廣州依利安達電子加工的IBM某十層板疊板結構供參考。

下圖為IBM所提供的疊板結構及要求：

下圖為PCB工廠根據客戶疊板結構，并結合各層線路密度、core厚度、PP片厚度、成本、介電常數等制作的疊板結構：

注意如下：

1、疊板結構中共選用了4個芯板，IBM客戶要求0.127mm（1oz/1oz），PCB工廠直接選取的型號為5mil（1oz/1oz）；（詳見PCB材料的選取篇）

2、在半固化片的選取中，型號由1080——7628的增加中，價格逐漸降低厚度逐漸增加，但壓合后的目標厚度可控性變差。另外，PCB工廠會結合半固化片的介電常數（Er值）進行阻抗模擬（詳見阻抗模擬篇）；

3、如型號1080，玻纖布厚度為2.1mil，基準厚度為3.42mil，其中1.32mil為半固化片兩面流膠的厚度，根據兩面接觸的電路層線路密度不同壓合后的厚度不同。