據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球存儲芯片近800億美金市場，其中僅中國閃存需求就高達(dá)100億美金。并預(yù)計2016年SSD的整體消耗量將首次超過嵌入式芯片，成為NAND FLASH存儲第一大應(yīng)用。2016年第一季度SSD全球出貨量超過3000萬片，同比大增30%，預(yù)計全球SSD出貨量將從2015年的1億顆快速增長到2020年的2.4億顆左右。

深圳市江波龍電子有限公司產(chǎn)品覆蓋UFD、Micro SD、eMMC、SSD、無線存儲等，是中國FLASH存儲市場當(dāng)之無愧的隱性冠軍。在近日舉辦的第五屆深圳國際嵌入式系統(tǒng)展上，江波龍首次展出其最新的SSD模塊產(chǎn)品--SDP?（SATA Disk in Package），希望借此促進(jìn)SSD產(chǎn)業(yè)效率提升。

一體化SDP?（SATA Disk in Package），即將SSD主控芯片、Flash在封裝廠封裝成一體化模塊產(chǎn)品（SDP?），經(jīng)過SMT、測試后出廠。相對傳統(tǒng)的PCBA模式，SDP?產(chǎn)品無論是在品質(zhì)、產(chǎn)能、交貨速度、成本、靈活度還是CKD、庫存管理和售后方面都具有全面的優(yōu)勢。

江波龍公司SSD產(chǎn)品總監(jiān)鐘孟辰表示：“其實(shí)三年前我們就在構(gòu)思這樣一款產(chǎn)品，但是功耗和散熱問題一直解決不了，現(xiàn)在我們采用28nm工藝的控制芯片，將耗電量降低了一半。且隨著單個flash die容量的增大，也有效提升了良率，從而降低了成本。解決了這兩個難題，才有了SDP的面世。”

SDP得出現(xiàn)，將徹底改變SSD產(chǎn)業(yè)的格局。SDP采用了Marvell 28nm工藝先進(jìn)的主控芯片，同時通過先進(jìn)封裝工藝和封裝自身嚴(yán)格品質(zhì)控制，對于產(chǎn)業(yè)鏈來講，生產(chǎn)集中到封裝廠，市場銷售分散到個體。相對于之前SSD生產(chǎn)主要通過PCBA方式，管控更加科學(xué)，良品率和產(chǎn)品一致性更有保障，等于使用做芯片模組的方式在生產(chǎn)SSD，會大幅縮短產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，更方便下游客戶和渠道備貨和周轉(zhuǎn)庫存，產(chǎn)品的檢驗(yàn)、測試、售后處理都會相應(yīng)簡單很多。效率的提升除了降低成本，更會為客戶提高效率。

除SDP之外，本次展會期間江波龍公司還展出了固態(tài)硬盤SSD新品、工業(yè)級SD Card、eMMC/eMCP/UFS、大容量行業(yè)SD卡等。