四款新器件為存儲(chǔ)器帶寬帶來革命性提升，滿足計(jì)算密集型應(yīng)用的需求

　　2016年11月14日，北京—All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布，采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex? UltraScale+? FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBM的FPGA系列，擁有最高存儲(chǔ)器帶寬，相比DDR4 DIMM將存儲(chǔ)器帶寬提升了20倍，而相比競(jìng)爭(zhēng)性存儲(chǔ)器技術(shù)，則將單位比特功耗降低4倍。這些新型器件專為滿足諸如機(jī)器學(xué)習(xí)、以太網(wǎng)互聯(lián)、8K視頻和雷達(dá)等計(jì)算密集型應(yīng)用所需的更高存儲(chǔ)器帶寬而打造，同時(shí)還提供CCIX IP，支持任何CCIX處理器的緩存一致性加速，滿足計(jì)算加速應(yīng)用要求。

　　賽靈思公司FPGA和SoC產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Kirk Saban表示：“封裝集成DRAM象征著在高端FPGA應(yīng)用存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展方面邁出了一大步。HBM集成在賽靈思業(yè)界領(lǐng)先的器件中， 指明了未來朝向多Tb存儲(chǔ)器帶寬發(fā)展的清晰方向，同時(shí)我們的加速強(qiáng)化技術(shù)將實(shí)現(xiàn)高效的異構(gòu)計(jì)算，滿足客戶極為苛刻的工作負(fù)載和應(yīng)用需求。”

　　HBM優(yōu)化型Virtex UltraScale+產(chǎn)品基于業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的16nm Virtex UltraScale+ FPGA系列（該系列于2015年已經(jīng)開始推出樣品），為HBM集成提供了風(fēng)險(xiǎn)最低的途徑。該系列采用由臺(tái)積電（TSMC）和賽靈思聯(lián)合打造的第三代CoWoS技術(shù)構(gòu)建而成，現(xiàn)已成為HBM集成的業(yè)界標(biāo)桿。

　　所有4款新器件的詳細(xì)器件列表和產(chǎn)品文檔請(qǐng)見：https://china.xilinx.com/products/silicon-devices/fpga/virtex-ultrascale-plus.html。