三星今天宣布，已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)基于第二代10nm工藝制程的SoC。

第二代10nm工藝即LPP（Low Power Plus），比LPE（Low Power Early）的性能提升了10％，功耗降低了15％，首款商用產(chǎn)品將于明年推出。

因?yàn)樵诰A處理上和10nm LPE有跟多共同點(diǎn)，所以三星承諾不僅不會(huì)有跳票的情況發(fā)生，同時(shí)也會(huì)擴(kuò)展客戶數(shù)量。

為此，三星位于華城（Hwaseong）的S3工廠也為量產(chǎn)做好了準(zhǔn)備，他們將和S1工廠以及德州奧斯汀的S2工廠一起為10nm以及后續(xù)的7nm服務(wù)。

雖然三星沒(méi)有透露這款10nm LPP工藝SoC的名字，但其實(shí)Exynos 9810早已經(jīng)通過(guò)官宣的形式呼應(yīng)。

另外，Engadget、ZDNet都報(bào)道稱(chēng)，驍龍845應(yīng)該也是跑不了，它們都有望共同用在明年1月的Galaxy S9／S9＋上。

最后，ZDNet還爆料，三星和高通也在推進(jìn)8nm工藝，也就是10nm的更進(jìn)一步改良版，首款產(chǎn)品（驍龍855或者服務(wù)器芯片）將在明年秋季推出。