今年的兩會政府工作報告中，集成電路名列實體經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型國家重點工作“關(guān)鍵詞”，隨著國家對促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不遺余力，與未來兩年本地十幾座晶圓廠設(shè)備陸續(xù)到位投產(chǎn)，中國市場已儼然是全球半導(dǎo)體自動化設(shè)備與材料供應(yīng)商重兵集結(jié)之地。
有鑒于未來兩年中國半導(dǎo)體建廠速度增快，與帶動資本支出效應(yīng)，半導(dǎo)體精密機(jī)械技術(shù)與自動化供應(yīng)商家登，緊跟大客戶步伐，滿足本地客戶“一站式”需求，投入大量研發(fā)資源于半導(dǎo)體先進(jìn)制程相關(guān)載具產(chǎn)品，朝晶圓廠工業(yè)4.0自動化升級轉(zhuǎn)型迅速邁進(jìn)！
每年SEMICON China家登躬逢此行業(yè)盛會，今年SEMICON China 2018 將于3月14~16日在上海浦東新博覽中心磅礡展開，屆時家登也將精心呈現(xiàn)引以為傲的光罩及晶圓載具類產(chǎn)品，以及實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)自動化概念的最新成果亦將重磅登場。
家登對DIGITIMES指出，迎接半導(dǎo)體新世代工藝挑戰(zhàn)與晶圓廠運營提升能效，物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等智能科技逐漸主宰信息流通方式與商業(yè)模式也應(yīng)用到晶圓廠自動化系統(tǒng)中，家登不僅深耕現(xiàn)有產(chǎn)品，執(zhí)行市場開發(fā)策略，更跨足新領(lǐng)域，期以多角化經(jīng)營提早備戰(zhàn)多元化市場及智能化時代。
今年家登將展現(xiàn)完整晶圓傳載解決方案及光罩傳載解決方案全系列產(chǎn)品。其載具產(chǎn)品與iTag和無人搬運車緊密整合成為符合工業(yè)4.0條件的智能型載具，提供客戶建置智能型工廠的最佳解決方案，確立家登在載具產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，并與客戶伙伴共創(chuàng)自動化智能載具新紀(jì)元。
配合工業(yè)4.0發(fā)展進(jìn)程與中國12吋晶圓廠積極的建設(shè)計劃，家登300 FOUP (300mm Front Opening Unified Pod)與POD兩大產(chǎn)品線，呈現(xiàn)家登投入大量研發(fā)資源的成果及全力打入本地供應(yīng)鏈的決心與實力。
據(jù)DIGITIMES Research等市調(diào)統(tǒng)計，中國十多座12吋晶圓廠建廠有望在2020年實現(xiàn)完全投產(chǎn)，屆時總月產(chǎn)能將達(dá)160萬片，將帶來的資本支出擴(kuò)張，其中的60%來自于設(shè)備采購。家登自動化乘此優(yōu)勢，接單成果可期，設(shè)備蓬勃成長同時帶動家登載具本業(yè)的成長，光罩暨晶圓傳載解決方案系列產(chǎn)品也可望展現(xiàn)佳績。
展望未來兩年，中國12吋晶圓場快速發(fā)展，是家登未來兩年全球新產(chǎn)品新客戶高速成長的區(qū)塊，伴隨全球半導(dǎo)體大客戶在EUV POD極紫外光制程研發(fā)腳步加快，家登光罩傳載解決方案及晶圓傳載解決方案營運能量也快速累積，成功卡位進(jìn)入下一世代先進(jìn)半導(dǎo)體工藝平臺。
時逢家登邁入二十周年，延續(xù)穩(wěn)健經(jīng)營的腳步，聚焦策略，提供一次到位的解決方案，亦加速沖刺EUV極紫外光光罩傳送盒研發(fā)，并同時拓展晶圓傳載系列在本地市場前后段供應(yīng)市場，為未來集團(tuán)營運發(fā)展奠定厚實基礎(chǔ)。