11月16日，朝陽微電子科技股份有限公司(以下簡稱“朝微電子”)申請科創(chuàng)板上市獲上交所受理，擬募資4.6億元。

招股書顯示，朝微電子成立于1997年，專注于高可靠半導體分立器件、電源和集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、 銷售和技術(shù)服務，核心產(chǎn)品為高可靠半導體分立器件和電源，主要應用于航天、航空等高精尖領域，并重點服務國內(nèi)各大軍工集團下屬單位和科研院所。

朝微電子擬募資4.6億元，用于生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級改造項目、研究試驗中心建設項目、補充流動資金及償還銀行借款項目。

其中 “生產(chǎn)線成熟度技術(shù)升級改造項目”擬投入2.89億元，據(jù)披露達產(chǎn)后公司產(chǎn)品產(chǎn)能將大幅提高，半導體分立器件、集成電路將新增產(chǎn)能 100 萬支。

該項目完成后，朝微電子擬新增165（臺/套）設備，其中集成電路類產(chǎn)品生產(chǎn)線國產(chǎn)生產(chǎn)設備42（臺/套），進口生產(chǎn)設備28（臺/套）；半導體分立器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線國產(chǎn)生產(chǎn)設備44（臺/套），進口生產(chǎn)設備51（臺/套）。